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有机硅粘合剂的高温可靠性
       本文报告高温对电子器件上的硅树脂的影响,用于电子器件的有机硅粘合剂和密封剂暴露在高温时的抗拉强度、延伸率、弹性模量、重量变小、收缩、硬度、搭接剪切粘合等特性。这项研究的目的是确定使用有机硅粘合剂产品的“预期寿命”,根据我们的实验室“ 连续老化”温度实验,预测在高温下产品上的硅树脂的各种关键特性下降...
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