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在大功率芯片粘接预成型焊接时的空洞控制
       高亮度LED或高功率芯片等具有大尺寸焊盘器件的组装,通常是通过与预成型焊片的焊接来进行。采用预成型焊片可以减少空洞的发生以及由焊膏产生的助焊剂烟雾。使用预成型焊片也能使产品相比于采用掺银环氧树脂时具有更好的热导率及电导率,尤其是在空腔内焊接的情况下更为显著。焊点中的空洞是影响器件高可靠性及其性能的关...
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