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得可扩展网板制造特许加盟业务
得可最近通过与墨西哥的设备经销商和网板特许加盟商InterLatin的合作，扩展网板特许加盟业务...
　
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Nepcon Show Daily 发行情况 SMT China 发行情况

本期内容，电子新闻和信息资料指南

2009年4月刊
SMT
期刊广告索引

ICON：新升级的Icon i8全自动丝网印刷机
ICON将参加2009年华南NEPCON展览会，并在代理商WKK公司展台上展示Icon i8印刷机的新控制软件和全新的点焊系统...
 
　 　　　　　　		 Cybernet推出6月至9月的Valor软件培训课程
面对全球金融危机，Cybernet特别推出一系列电子产品研发创新的技术培训课程，帮助工程师和企业提升核心竞争力...
ECD推出热工艺质量管理程序：ThQM
ECD推出的热工艺质量管理程序称作ThQM ，供原始设备制造商及其大批量制造商使用。它直接处理原始设备制造商和合同装配商之间的对话...

 得可：提高良率、减少返工的耗材产品
由于产品太多地受到劣质耗材的影响，得可专门推出一系列工艺经过改进的耗材产品，帮助行业提高生产率和良率，降低缺陷风险，减少返工...
Nihon Superior：新扩展的SN100C焊接材料
斯倍利亚贸易（上海）有限公司（Nihon Superior）参展2009年华南NEPCON展会，展示新扩展的SN100C系列焊接材料...

 KIC：焊接工艺检测系统
KIC宣布参展2009年深圳NEPCON，展示最新产品KIC RPI—焊接工艺检测系统，补充完善生产检测...
NEPCON中国展再获成功
NEPCON China 2009汇聚了更多企业决策者和高品质的专业观众。数据显示：为期四天的展会共吸引了 13,535名专业观众到场参与...

 汉高：乐泰（Loctite®）无卤粘合剂
汉高公司日前推出新的乐泰（Loctite®）粘合剂和密封剂，适合便携电子设备粘合使用，如手机、PDA、笔记本电脑和硬盘驱动器...
Techcon Systems指定中国代理商
OK International公司产品部及液体点胶系统和产品领导供应商Techcon Systems公司日前指定苏州迪泰奇商贸公司为中国代理商...
 DEK：新的ProFlow封闭式印刷头
日前，DEK公司进一步扩展了ProFlow®封闭式印刷头系统的性能和工艺窗口，现在能够满足更多不同的应用...
Techcon Systems：易流蓝活塞
Techcon Systems公司日前宣布，在700系列点胶产品线中增加新的易流蓝活塞(Easy Flow Blue Piston)...
 DEK：可集成印刷机的点胶头Stinger
Stinger是集成化的点胶头组件，可以使一台丝网印刷机同时具有印刷功能和点胶功能，适用于同时需要焊膏和粘合剂的混合技术电路板应用...
P. Kay Metal公司宣布中国区人事新任命
P. Kay Metal是一家高品质焊锡材料的生产商，也是化学方式消除锡渣技术的发明者。这家公司的专利产品是MS2® 锡渣消除剂...
 得可：验证和追溯软件
得可最近在Apex展会上推出新的验证和追溯软件，通过产品文件设置的前期验证和电路板追溯，提供有效的工艺控制和流程支持...
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8月 Aug
※ 华南国际电子生产设备暨微电子工业展

   Nepcon South China / EMT
   深圳 Aug/26-28
   www.nepconchina.com
 
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