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连接器与引脚的最佳贴装:测量旋转周长和填埋深度
       从事印刷电路板生产的制造商正面临着不断提高的小型化和高封装密度的压力。与此同时,对制造和测试技术的需求也在不断提高。这同样适用于从事连接技术的制造商。连接器和引脚也同样面临小型化的问题。封装密度对可测试性不断提出挑战,特别是在需要把像连接器这样的高的元件安装在紧挨着...
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