《SMT China 表面组装技术》- 网上文章频道

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IPC新标准简化了贴装设备的评估方法 ( 上传日期： 8/1/12 材料来源：IPC中国 )

新修订的标准 — IPC-9850A《表面贴装布局特征》便于比较可以通过更换贴装头来快速改装的多功能生产设备...

防止假冒产品进入军用系统 ( 上传日期： 4/1/12 材料来源：《表面组装技术》 )

一个电子元件也许只值两美元，如果安装到PCB 上之后检查出来是假冒元件，更换这个假冒元件的费用可能高达二十美元。使用假冒电子元件造成的电子系统故障可能导致任务失败，导致成本很高的维修和后...

可以减少大型 BGA 故障的测试方法 ( 上传日期： 31/10/11 材料来源：IPC中国 )

组装和测试操作中可能发生的弯曲事件会引发故障。有一种新的测试方法可以让用户在可靠性降级之前确定封装能够承受多大的张力...

深入了解密间距返工 ( 上传日期： 4/8/11 材料来源：IPC China )

企业常常会因为封装件类型的多样性而无法获得具有合适焊锡球的元件。即使现在有了微密间距封装件技术，对于那些没有时间等到可以获得准确元件的公司而言，返工和锡球重整技术仍有用武之地...

高可靠性供应商转向使用新的清洗测试方... ( 上传日期： 25/7/11 材料来源：IPC China )

电路板上的残留物会影响可靠性，并引发产品的间歇性故障。IPC-5704 提供了用于确定残留物是否已清除干净的测试方法...

安川伺服让SMT贴片机如虎添翼 ( 上传日期： 13/4/11 材料来源：《SMT China表面组装技术》 )

安川电机生产的∑-Ⅴ系列伺服驱动系统，优越的放大器响应性、强化的制振抑制功能，不仅大幅缩短整定时间，还减小运行时和停止时的工件尖端振动，尤其适合贴片机中XY机构的高速往复动作...

迎接焊盘弹坑的挑战 ( 上传日期： 1/4/11 材料来源：IPC )

最初，人们没有过多关注这类故障，因为几乎都没有听说过。但是，许多公司开始准备出货时，突然发现并非一两个部件出现问题，而是很多部件出现问题。这些严重故障均是不易察觉的。测试时，我们并不...

电子设备的未来在哪里？ ( 上传日期： 22/3/11 材料来源：《便携产品设计》 )

新一代的电子产品和过去的不一样，不再是孤立的器件。相反，电子产品将作为一个智能部分被嵌入到整个互联系统中去——一个围绕产品的生态系统，从原来是电子设计体系的中心转变成为一个大得多的产...

焊锡珠的产生原因及解决方法 ( 上传日期： 16/3/11 材料来源：MySMT China )

焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一，它的直径约为0.2-0.4mm，主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面，不仅影响板级产品的外观，更为严重的是由于印刷板上元件密集，在使用过程中它会造成短...

无铅湿敏元件存储 ( 上传日期： 16/3/11 材料来源：TOTECH )

生产商将这些湿敏元件存放在有效的保护袋中防止在运输和存储过程吸湿。但是当包装袋一打开，器件便开始吸湿。根据IPC-J-Std 033B 标准，器件在一定的湿度和温度条件下会有一个使用时间，当器件暴...

完全自动化的印刷电路板测试 ( 上传日期： 15/3/11 材料来源：《SMT China表面组装技术》 )

既然测试是制造工艺的一部分，和其他工艺步骤一样，它必须提供测试覆盖和诊断，以自动化方式实时反馈给制造和/ 或设计。本文讨论把自动化生产全面延伸到测试领域的可能性...

让精益生产成为公司基因的一部分 ( 上传日期： 15/3/11 材料来源：《SMT China表面组装技术》 )

许多公司都在效仿精益生产，但真正成功的公司都是通过高层管理的努力实现的。在Flextronics，在公司、区域、站点各个层次设有专门的精益小组。精益队伍由有才干的人组成，生产中的每个关键职能都...

快速处理板上复杂信息的视觉检查新方法... ( 上传日期： 10/3/11 材料来源：神州视觉 )

传统的视觉检查方法缺乏必要的特性，以便对组装板上典型的高可变元件抽样，进行可靠的界定。Intelligent Reasoning System公司开发出了一种新的视觉检查方法，可解决因缺陷独立性而带来的困难......

管状印刷无铅锡膏的性能特点 ( 上传日期： 18/2/11 材料来源：华庆焊材 )

管状印刷工艺主要应用于通孔元件的焊接，对于微小间距的焊点能获得波峰焊无法比拟的效果。由于印刷工艺不同，管状印刷无铅锡膏与普通的SMT无铅锡膏的性能特点也有所不同，本文做一简单介绍...

激发创造力，建立利于创造的条件和环境... ( 上传日期： 17/2/11 材料来源：SMT China )

回顾这一百年，在制造领域，在我们的国境线外面，出现了数不清的发明创造，很多发明造就了新的产业。然而，除了候德榜发明的候氏制碱法，似乎还没有第二个冠以中国人姓名的发明。我们的电子产业能...

用于封装电子元器件的低压注塑技术 ( 上传日期： 6/1/11 材料来源：《SMT China》 )

低压注塑工艺与热塑性塑料的注塑成型技术非常相似。与传统的注塑成型技术不同的是，这种单组份热熔胶在特殊设计的模具中只需要2到40巴的低压就可以完成封装电子元器件的工艺...

减少无铅阵列封装中的空洞 ( 上传日期： 6/1/11 材料来源：《SMT China》 )

对无铅合金中的气泡对可靠性的影响及其成因、分类问题，业界一直争论不休，没有定论。虽然合金可能会影响焊盘通孔的气泡，但是工艺气泡与焊锡膏的关系非常密切。工艺气泡是最常见也是最容易控制的...

侵入式无铅再流焊 ( 上传日期： 6/1/11 材料来源：《SMT China》 )

在转到无铅时，需要对波峰焊设备进行改造或者购买无铅波峰焊设备，在使用无铅焊料时，引脚和孔要很好地沾锡是很难的，由於这些，促致人们注意侵入式再流焊...

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