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热门: AOI 焊锡桥连 焊锡桥
网上文章
回流焊接技术的工艺要点和技术整合考...      ( 上传日期: 26/8/16       材料来源:精益诺自动化  )
本文希望通过对回流焊接原理和要点的解释,促使用户在本课题上做进一步的学习和研究,以达到更好的处理这门技术的目的。在SMT回流焊接中有诸如红外、热风、激光、白热光、热压等等技术。
业界3D SPI的原理及检测方式(SPI干货...      ( 上传日期: 26/8/16       材料来源:缪晓军 )
SPI是指锡膏检测系统,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括体积、面积、高度、XY偏移、形状、桥接等。如何快速准确的检测极微小的焊膏,一般采用PMP(相位调制轮廓测量技术)和激光三角测量...
怎樣才能更好的使用AOI?(AOI干货)      ( 上传日期: 21/8/16       材料来源:SMT测试网 )
AOI即自動光學檢測﹐它是基于光學原理的檢測設備﹐在SMT制程中AOI具備焊膏印刷質量檢測.元器件檢驗.焊后組件檢測等功能.隨著PCBA(印制電路組裝)密度的增加和元器件的越來越小...
选择性波峰焊缺陷及预防       ( 上传日期: 1/8/16       材料来源:精益诺自动化微信 )
选择性波峰焊缺陷及预防,当前影响焊接工艺的主要问题在于有铅向无铅焊接转换和微型化趋势。微型焊接指的是一个印刷电路板上有更多的SMD元件。
无铅回流焊接BGA空洞研究       ( 上传日期: 23/6/16       材料来源:兴森科技 )
随着欧洲环境立法,如RoHS以及PCB市场力量,正在推动走向无铅焊料的转化。电子产品导入无铅制程后,由于无铅焊料的特性,如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等...
工业4.0时代 智能工厂对制造商竞争趋势...      ( 上传日期: 18/6/16       材料来源:EEPW-机器人库 )
智能工厂的目标是根据终端客户,以特定方式来提供定制化服务。只有通过阶层性较弱的网络来互相配合,才能让这种服务在经济上取得成功。
工业5.0时代—人机协作新时代      ( 上传日期: 7/6/16       材料来源:优傲机器人 )
当今,全球都掀起了建造智能工厂和生产数字化通信产品的风潮,而在产品制造中找回人性化的一面更是新的趋势。这个趋势名为“工业5.0”,又被称之为“人机协作产业”...
DDM Novastar:怎样选择通孔焊接系统?...      ( 上传日期: 18/5/16       材料来源:actSMTC微信号 )
在现在的表面贴装中,过去常见的通孔组装已经很少了,即便如此,通孔组装仍是一项必不可少的重要技术,因此必须充分了解各种通孔组装焊接系统。本文简要介绍现有的通孔焊接方法,以及他们各自的优...
洗牌中的中国电子制造业      ( 上传日期: 9/3/16 )
国际分工随着工业4.0时代的到来而重新洗牌,而正处于内忧外患境地的中国制造在工业4.0时代又将如何应对?
Wi-Fi:物联网之粘合剂      ( 上传日期: 25/1/16       材料来源:斑马科技 )
在所有的无线连接方式中,Wi-Fi是最适合物联网连接的技术,它可以作为物联网的粘合剂,连接这些设备。随着连接节点的无限激增,联网设备的覆盖面和总量也将随着快速增长。而802.11ac标准将满足这...
免洗助焊剂行业发展新方向      ( 上传日期: 23/12/15       材料来源:中国建材网 )
免洗助焊剂行业近些年的发展情况来看,诸多行业趋势初见端倪,未来几年助焊剂行业的一些趋势或将成为助焊剂市场发展主要方向...
更快更准—微系统技术中使用的喷气式点...      ( 上传日期: 13/11/15       材料来源:DELO )
微型化在微系统技术中站着举足轻重的地位。在此前提下要求点胶系统能同时满足快速和精确是不小的挑战。而Häcker Automation和德路在项目合作中达成了这一目标...
LED贴片机的6个关键技术及5个发展趋势...      ( 上传日期: 13/11/15       材料来源:OFweek半导体照明网 )
LED贴片机主要需满足3014、2835、3528 和5050、5630、5730的灯珠贴装精度需求。相对于传统贴片机的加工精度,LED贴片机要求比较低,但它更注重的是性能,即机器运行的稳定性、速度、可操作性、尺...
奥特斯:重庆工厂继续着眼于高端应用      ( 上传日期: 10/11/15       材料来源:EDN CHINA )
重庆工厂的两项先进PCB与载板技术将会确保奥特斯的行业领先地位以及长期的利润增长。重庆工厂的建设正有条不紊地进行中,预计在今年年底通过认证,遂将逐步启动预定于明年年初开始的批量生产...
FCS系统在贴片机的位置偏差校正中的应...      ( 上传日期: 6/11/15 )
准确的定位技术是SMT表面组装生产线上主流设备贴片机的主要性能指标,贴片机的定位系统成为高性能贴片机最为关键的系统之一....
SIPLACE 成像系统      ( 上传日期: 2/11/15       材料来源:ASM Assembly )
即便最复杂的元件外形编辑也可直接在SIPLACE生产线上轻松、快速地完成。采用SIPLACE成像系统,您可以独立编辑每个元器件。您还可以离线编辑部分元器件外形,并将它们标记为"未完成",然...
智能制造的六个“着力点”      ( 上传日期: 27/10/15       材料来源:智能制造门户网  )
着力构建智能制造服务平台,逐步形成全产业链的智能协作。构建科研支撑、共性技术、协同创新、数据信息、孵化转化五大平台...
在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术...      ( 上传日期: 27/10/15       材料来源:52RD )
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步,这类封装一般分成标准和微型B...
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