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行业活动
中国系统级封装大会
材料来源:SiP中国大会           录入时间:2017/10/11 22:25:51

SiP中国大会将于2017年10月19-20日在深圳蛇口希尔顿南海酒店举行。SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装(SiP)大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方 - 中国深圳。

这是一个与中国SiP客户networking的绝佳机会。目前报名前往的听众包括:

日前大会的最终日程已经安排完毕。届时来自全球的三十位技术专家讲解SiP的关键技术,包括 “SiP装配技术创新” “SiP设计和系统集成” “先进的SiP材料和互连技术” “SiP测试和测试开发解决方案” “先进技术” 进行全方位的交流和讨论,来自中国地区的百余位技术和管理人员,包括OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商将出席会议。详情可查看该会议网站:http://www.cetimes.com/SiP/(SMTC@ACT)


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