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产业分析
IPCPCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略
录入时间:2019/2/22 11:02:56

2019221,美国伊利诺伊州班诺克本IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。

此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据,OEM公司对新兴技术的应用,还有对未来五年的行业预测,全文213页。

OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联网技术,四分之三的公司产品生产中依赖传感器。到2023年,预计一半以上的OEM公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产品将通过神经网络实现人机交换。

有趣的是盲孔技术有区域差异,盲孔在北美和欧洲的OEM企业中应用的比亚洲企业普遍。采用叠层导通孔技术的PCB企业在亚洲比较普遍,全球范围内采用叠层导通孔技术的PCB企业越来越多,有代替交错孔的趋势。亚洲PCB企业率先采用印刷电子技术,预计到2023年会在全球范围内看到增长。

报告中有关PCB板的数据包括厚度、层数、密度、线宽和间隙、通孔孔径、纵横比、I/O节距、孔设计、盲孔和埋孔、热特性等,刚性板、挠性板、金属基板的材料,损耗和表面处理等,采用埋入元器件和芯片封装技术的应用情况,印刷电子技术和3D印刷及电子织物技术等。参与调研的企业还提交了合规及技术难题及趋势的看法。另外,报告中的数据按照区域分为两类:北美和欧洲一类、亚洲一类,按产品分为固定安装和移动的两类。

《2018年PCB技术趋势调研报告》详情,请登录www.ipc.org.cn在线商城查询。

 

关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4300多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。


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