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独家访谈
在线清洗是达成零缺陷的关键
材料来源:Teknek           录入时间:2017/9/7 11:04:24


    Mr. Stephen Mitchell  (Teknek公司董事总经理 )

就您看来,未来电子制造业发展趋势有哪些?这些发展趋势对
Teknek有什么影响?

微型化正在影响着大多数的电子产品,特别是智能手机、医疗设备、平板电脑和电视机。这对电子组装工艺的质量和成本有重大影响。

除了一切都在缩小的需求之外,还要增加小型封装内的功能,这些导致嵌入式组件和组件堆叠(Package on Package)的使用增加。随着这些技术趋势开始实施,电路板对应用的负载,静电和表面能量变得更加敏感。这对Teknek生产的产品产生深远的影响,需要进行大量的研究和开发,以确保我们能够及时了解这些变化并满足行业需求。

虽然技术在不断进步,但是占主导地位的发展趋势始终不变——降低成本,提升质量。

“更快,更好,更便宜”,我们已经听这个咒语许多年了。这是所有优秀的公司的驱动力,Teknek也不例外。特别是近期的新趋势使得像Teknek一样的企业,进一步加快了新技术的创新。


过去十年,
3D SPI作为许多企业生产流程革新战略的一部分,已经成为许多企业的重要投资必备。您认为在追求零缺陷、零返工方面,下一个重点应该是什么?

视觉检测系统如3D SPI,在电子组装部门的整个生产流程改进中发挥了重要作用。我们现在有大量的数据证实,装配过程的大部分缺陷,都是产生在焊锡印刷阶段。

虽然高配置的检测系统告诉我们大量关于缺陷的数据,但是却不能够消除这些缺陷。

使用小至008004(0.25mm x 0.125mm)的零组件和60微米以下的轨道间隙,如何解决微颗粒的污染,变得越来越棘手。典型的污染物是尺寸等同于,或者大于需要被组装的最小组件的尺寸。在大多数情况下,当检测到缺陷的时候已经太晚了,在不允许返工的生产流程中更是如此。

就此,我们面对着更复杂和更具挑战性的组装,要降低成本,同时要提高质量,而且还要一步到位,准确无偏差。

所以,我们下一个逻辑步骤将是:消除缺陷而不是检测缺陷。

电子组装通常是在正常条件下操作,而不是在洁净室内。因此消除缺陷需要与工作流程点位保持一致。在焊锡之前做在线清洗,被证明是达成零缺陷的关键步骤。


ANSI / ESD s20.20
新标准将如何影响电子制造业? Teknek如何改进技术,从而适应新标准的要求?

全面静电控制一直是这个行业的重要课题。随着生产企业对质量和可靠性的重视程度越来越高,认识度不断加深,为组装行业提供生产设备的公司面临着许多挑战。

与客户合作多年,Teknek拥有静电敏感管控工艺丰富的经验。然而,为了能够提供符合20.20的设备,更彻底的改进产品是必须的功课。

我们已经研发了关键配置,如弹性清洁辊和粘尘纸的新配方。在不使用导电颗粒的情况下,为弹性清洁辊添加静电耗散特性,这需要有高分子聚合物的经验。幸运的是,Teknek在开发自主研制,生产的弹性清洁辊方面有超过二十年的经验,可以改变其专利产品Nanocleen™的材料,使其表面电阻达到或超过20.20。这些新材料的性能已通过SGS的独立测试,并得到认证。

我们对产品的许多部件进行了改进,这次NEPCON展示的两部新产品将这些改进融于一身,成为第一台符合ANSI/ESDs 20.20的在线清洁机。

随着ANSI/ESDs 20.20及其他标准的修订,我们预期静电管控要求会变得更加严格,我们已经在开发新技术以满足不断增长的需求。


《中国制造
2025》是中国制造商的共同目标。请分享您对这一重要举措的看法,以及Teknek如何应对这个机会。

《中国制造2025》是清晰且深思熟虑的全面发展战略。它为中国电子行业以及与其并肩共进的供应商和合作伙伴们提供了巨大的良机。

“提高质量,减少浪费,增加价值”,这是Teknek持之以恒30余年来的关键理念。事实上,如果Teknek的产品没能帮助企业实现这些重要目标,那么这些产品可能就不会存在了。在全球许多生产应用中,Teknek技术使生产流程更高效,降低成本,消除浪费。

我们已经与中国电子行业的许多顶尖品牌紧密合作,并且看到了企业对高价值—— 高品质生产增长的需求。

Tekenk对能参与到了这个重要的项目中感到自豪。


在本次深圳
NEPCON上,Teknek展出哪些可帮助电子制造商提高质量和降低成本产品?

我们本次NEPCON展示的两款产品是专为高品质,高价值的电子组装行业而设计的。

SMT 2017是一款多功能、多用途、在线线路板清洁机。这是我们一款非常成功的产品的最新版,在世界顶级的品牌生产中被广泛使用。

此款机器可以在激光打标后或锡膏印刷前清除残留微颗粒污染,并保持低静电环境。有单面或双面清洁可供选择,这是消除缺陷的必不可少的设备。

PCBA 400使用与SMT 2017相同的清洁技术,但包装更简单化。专为单面清洁设计,提供高容量的在线清洁,采用经济紧凑型的包装。

这两款机器都拥有专利的Nanocleen 20.20弹性清洁辊以及全新的ARLS低静电粘尘纸。(SMTC@ACT)


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