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独家访谈
专访HELLER公司销售经理朱锦源
录入时间:2019/5/28 10:59:02

中国电子制造市场趋向多品种、小批量的模式,你觉得未来大批量定制生产模式是否还会存在?

在不久的将来,供需不平衡的情形将不会再发生,工业4.0将通过塑造云工厂的方式来平衡供需。如今SMT 行业正在朝着工业4.0的方向发展,SMT行业已经进入多品种小批量生产,且商品走向精致化、个性化、独特化,所以设备在生产制造上需要快速切换工单,及生产所需要的商品,Heller为应对这样的生产方式设计自动切换程式,Heller 已经具有快速切换菜单功能并能运用智能扫描器,识别2D/3D条形码来自动切换所需生产条件。

 

目前中国的智慧工厂大多数处于大数据分析阶段,如何让传统制造业快速向智能制造转化,实现真正的“智造”?

要实现制造业4.0需经历6个阶段: 智能工厂,智能产品,大数据为预测分析提供支持,云工厂, 重塑改造和人工智能的加入。 目前业界还处于第一阶段。要真正称得上“智造”则需要至少达到第四阶段“云工厂”。这些可能还有5年以上的路要走。

目前我们所提到的向智能工厂的转化,包含:生产物流智能化,生产情报的网络化,生产排程自动化与讯息化,整个生产流程不良自动回馈机制等。Heller在这些方面的整合,皆都已经完成配套方案 并且为下一阶段“智能生产”做好了准备。

 

随着人工智能与大数据时代的到来,一场新的技术革命和产业变革正在进行,你觉得人工智能将给制造业带来什么?

将大数据作为生产商品的趋势计划依据,连接智能工厂定制出独特性商品,快速生产,进而再快速将商品快速投入市场,再收集大数据来看商品销售状况,调整设计后,再投入智能化工厂生产计划,形成一个完美的闭环设计生产销售的闭环回路。这就是云工厂的概念,不会再出再供大于求或供不应求的情况!所有的生产环节都可控。

 

 

焊接工艺中有哪些常见的缺陷和误区,如何确保印刷电路板组件保持高可靠性?

Heller在SMT工艺技术精进,坚持不懈在研发方面,为焊接工艺提供最好的解决方案

HELLER 的压力烤箱可用于underfill工艺过程中消除空洞。HELLER的酸性气体炉可为您省去清洗的环节,Magic carpet(负压炉)可使超薄PCB板在焊接过程中防止翘曲保持平整性,HELLER的真空回流焊可消除焊接过程中产生的气泡和空洞,可以大大提升焊接的可靠性和稳定性,使得商品的使用寿命与品质也大幅度提升。我们真空炉业界广泛运用在车载电子,医疗电子,航天电子…等,为高品质好东西尽一分力量。

 

2019 年你们公司如何应对市场的快速变化?如何帮助你们的客户

我们一贯尊从客户需求,提供他们所需要的解决方案。比如新技术投资,新办公地点的设立以及海外扩张,HELLER都予以配合和支持。近年来中国制造业有往南亚与印度迁移,Heller作为全球化公司可以提供优质的销售、服务渠道,给客户最满意的选择。


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