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市场动态
新型底部填充用黑色环氧胶
录入时间:2018/5/22 15:59:01
作为德国好乐集团旗下专业的高端工业粘合剂供应商,PANACOL公司长期致力于消费电子、医疗、汽车、光电以及航空航天等多领域的工业粘合剂的研发、生产与销售。PANACOL公司近期新推出了一款高性能用于底部填充的环氧胶——Structalit® 8202。
Structalit® 8202是一种环氧树脂基的单组分粘合剂,粘度低,具有极好的毛细现象,可以用于填补非常窄的缝隙,是为芯片封装和BGA设计的高性能底部填充材料。该产品的特点是热膨胀系数极低,只有14.9ppm/K,玻璃化转变温度高。这些特性使得Structalit® 8202能在高温下保持稳定,可用于回流焊工艺。
Structalit® 8202既可以在加热条件下迅速固化,也能在回流焊过程中固化。由于与大多数无铅焊料具有良好的相容性,所以即使该粘合剂与助焊剂残留物接触也能完全固化,并提供优良的机械性能保护焊点。Structalit® 8202符合RoHS的要求,其卤素含量也符合电子行业标准(低于900ppm)。
好乐集团作为一家德国上市公司,是国际领先的UV光源系统供应商之一,产品广泛应用于印刷、汽车、光电、医疗、消费电子等行业。其旗下包含9家独立运营的子公司,PANACOL作为好乐集团重要的子公司之一,是国际知名的工业粘合剂供应商,其产品线十分丰富,尤其PANACOL研发生产的UV胶、环氧结构胶和导电胶,以其卓越的品质、独特的性能而享誉全球!
 
 
Structalit® 8202非常适合填补非常窄的缝隙

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