投稿指南 投放广告
热门: 工业4.0 柔性电路 SIP封装
市场动态
SMT印刷支撑模块化改善
录入时间:2018/5/29 16:40:33
在当前的SMT制程的印刷环节中,在生产PCBA的第二面时,为了避免印刷时由于PCB变形而影响印刷质量,一般都会在PCB底部增加支撑。
手机厂商一般使用整体式的顶块(图1),一个机种一个顶块,采用铝合金制作,这个顶块成本价高,而大多数其他产品如控制板、通信类产品、电源板等会采用成本更低的顶PIN图+顶针(图2)的方式进行,该方法首先采用2 mm厚度的透明PVC板,按照PCB第一面贴片元件位置绘制顶PIN图,并按照PCB尺寸进行剪裁,在生产中是参照该顶PIN图逐一摆放顶针。这种方法成本较低,一个设备制作一套标准顶针即可,但是人工绘制或摆放顶针的方法精度较低,重复摆放位置差异大,顶针采用此法固定存在移动的问题,由此造成顶坏贴片元件的批量质量问题时有发生,顶坏元件可能是间歇失效,造成的质量风险不可预估和控制,同时该方法比较耗时,完成一次产品切换需要15min左右。
                图1.一体式顶块图                     
                               
   
                                   图2.顶PIN图+顶针
 
现在SMT行业生产产品往往是小批量多机型订单,换线次数多,采用图2的方案,一个中大型SMT生产厂一个月因为摆放顶针损失的工时成本数十万元,同时顶坏贴片元件的质量风险不可控制。为了提升效率,降低质量损失,减少制作成本,结合图1与图2方案对印刷支撑进行了优化,将支撑进行模块化设计,分成支撑模块+plate,支撑部分设计成通用模块,与设备间销钉定位,换线不需拆卸,plate部分根据不同产品进行设计,每次只需要更换plate,plate与支撑模块间采用销钉定位磁铁固定,这样节省了支撑模块部分的制作成本,成本下降比例在70%以上,而同时达到了图1的一体式顶块的作用,降低了切换机型时间(换线时间2min左右),提高了印刷质量(图3是 CPK由1.35提升到1.73的情况,图4是应力由240με下降到200με的情况),避免顶坏元件的质量风险,改善后的方案与顶针方案主要技术参数对比参照表1。
图3.印刷体积CPK变化
图4.印刷过程元件应力变化
 

                     表1.两种方案技术参数对比

 
 
 
 
 
 
 

上一篇:迈康尼MY300系列贴片机 下一篇:Mycronic 并购美国 MR...

版权声明:
《SMT China 表面组装技术》网站的一切内容及解释权皆归《SMT China 表面组装技术》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《SMT China 表面组装技术》杂志社。


 
 
 
 
友情链接
  首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2018: 《SMT China 表面组装技术》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备12025165号