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ESI 新的 CapStone 柔性 PCB 激光加工解决方案 带来业界最高的通孔钻孔生产能力
录入时间:2018/10/9 15:12:07

俄勒冈州波特兰 – 2018 年 10 月 9 日 – 微加工行业基于激光的制造解决方案的创新者 Electro Scientific Industries, Inc. (纳斯达克股票代码:ESIO)今天宣布推出新的 CapStone™ 柔性印刷电路板 (PCB) 激光加工系统,与其前代产品相比,可实现两倍的盲孔和通孔加工生产能力,创下了业界纪录。

 

“CapStone 将为柔性印刷电路 (FPC) 制造商带来显著的优势,”ESI 营销副总裁 John William表示: “我们的营销和工程团队专注于对客户生产力有着最大影响的领域,将我们最新的光束控制功能与最新激光技术相结合,从而带来可观的收益。 生产能力翻倍不仅让 FPC 制造商能实现颇具挑战性的生产计划,还能以更小的工厂占地面积、更少的资本支出和更少的经常性费用来提升产能。 这样的效率提升将直接影响到我们客户的盈亏底线。”

 

CapStone 帮助制造商紧跟不断发展的技术要求,例如运用越来越广泛的盲孔以及下一代柔性材料。 ESI 新的 DynaClean™ 光束定位功能采用了荣获专利的 esiLens™ 技术,可减少无效的光束移动,并在每个位置提供多种对焦设置。 ESI 的最新一代光束定位技术 AcceleDrill™ 利用 esiFlex™ 激光器的高功率和高重复率,可带来前所未有的处理效率。 这些技术使得 FPC 制造商能够在不影响质量的情况下让处理能力翻番,从而大幅降低每块面板的处理成本,同时在各种应用中都保持高收益。

 

“新的 CapStone 解决方案利用了我们范围广泛的知识产权组合,以及我们在激光与物质相互作用方面的专业知识,而这都得益于数十年来我们积累的激光 PCB 加工经验。 它拓展了我们的产品系列,将满足柔性 PCB 制造中重要的新兴应用,”Williams 介绍说: “我们希望 CapStone 系统未来能够满足客户的各种需求。”

 

CapStone 系统可立即通过 ESI 或全球 ESI 渠道合作伙伴直接提供。 欲知详情,请访问:http://bit.ly/2O6uS3Q

 

关于 ESI, Inc.
ESI 的制造系统旨在帮助电子元件及设备制造商优化其生产能力,并通过激光加工来将技术商业化。 ESI 的系统可为更广泛的材料提供更多控制、更大的灵活性以及更精确的加工, 从而实现更高的生产质量、更高的生产能力和更高的收益,让客户能够更轻松地满足新的和具有挑战性的客户要求,始终如一地达到颇具挑战性的生产目标和更好的成本控制。 ESI 总部位于俄勒冈州波特兰市,全球营运机构遍及太平洋西北部至太平洋沿岸。 欲知详情,请访问 www.esi.com

 

Electro Scientific Industries 和 ESI 是 Electro Scientific Industries, Inc. 的注册商标。 引用的所有其他商品名称均为其各自公司的服务标志、商标或注册商标。

 

Dale Paulin

营销运营经理

电话:503-781-8881

电子邮箱:paulind@esi.com

 

代理媒体联系人:

Sandy Fewkes

MindWrite Communications, Inc.

电话:408.529.9685

电子邮箱:sandy@mind-write.com

 


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