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2018年锐德(REHM)SMT技术暨智慧工厂解决方案研讨会
录入时间:2018/11/20 10:36:52

随着工业4.0、中国智能制造2025、AI人工智能及物联网等热点话题的升温,科技热潮席卷而来并深切影响着传统制造业的发展方向,引领了新一轮制造业改革升级,开启了智能制造新时代。为了更好地服务于客户,解答业内技术难题,锐德(REHM)从十月份开始,相继在苏州,东莞,泰国,台湾及韩国推出了“2018年锐德(REHM)SMT技术暨智慧工厂解决方案研讨会”,与行业内合作伙伴及客户开展了多方技术交流。2018年11月15日,本次巡回研讨会的最后一站于韩国水原市圆满落幕。

本次研讨会汇聚了来自于锐德(REHM)德国总部的研发专家(Dr. HansBell和Dr. Paul Wild)以及行业内顶尖厂商(ASM,Panasonic, PARMI and Air Liquid)的技术专家,旨在与客户一起探讨智能制造发展趋势,专注于工业4.0背景下智慧工厂解决方案和SMT技术分享。

在智能互联领域,生产流程智能化是实现工业4.0的关键。“Hermes标准”使电路板在通过生产过程中的所有工作站(打印机、输送、贴装设备、AOI系统和焊接系统等)时都会被记录,使生产过程具备完全的可追踪性,并且不会丢失任何数据。锐德研发出带触摸式用户界面的新型ViCON软件,为VisionX系列焊接系统打造出了一套创新型智能解决方案,最大程度提高了设备的易于操作性和制程可追溯性。ViCON软件对生产流程进行监控、数据采集便于数据分析,从而形成高度灵活个性化网络化的产业链。在建立“智能工厂”之前,整个生产工艺必须实现联网。锐德与其它各供应商展开了紧密的合作,引入适用于所有制造商的独立接口,以实现所有生产机器之间的相互通信。

随着嵌入式可穿戴技术的飞速发展,如今已广泛应用于人类生活的方方面面。可穿戴电子微型化,器件更加微小。柔性可穿戴电子传感器是核心部件之一,具有轻薄便携、电学性能优异和集成度高等特点。在焊接制程中加热过快易导致受热不均匀亦或者冷却期间易形成弓曲和扭曲现象,针对于焊接弓曲和扭曲特征的测量评估,Dr.Bell详细地阐述了相关的IPC国际标准。研讨会还介绍了通孔焊接技术相对于表面贴装(SMD)的优势,阐述了通孔焊接制程面临的诸多挑战,从而明确了一个概念,即通孔焊接在未来拥有广阔的应用前景,但仍然有许多技术难题亟待解决。为了强化研讨会效果,复杂电路板制造实践讨论会再次深入剖析了上述技术问题。为客户提供完美的产品组合,优化解决方案以及最大限制减少焊接缺陷是锐德(REHM)长期以来的最终目标。众所周知,在焊接制程中易造成焊接空洞,主要由于在焊料在仍处于熔融转态时气体液化而造成,如何降低空洞率以实现可靠焊点也是讨论话题之一。锐德(REHM)真空回流焊接系统凭借全新的真空单元,客户仅需一步即可实现出色的无空洞对流焊接。VisionXP+Vac系统就能够可靠而有效地去除气孔和空洞 — 2mbar真空可将空洞率降到2%以下。这一集成方案使得生产制程更加稳定、高效,避免空洞过多导致的PCB板重焊或废弃,显著降低生产成本。另外,随着人类社会科技的进步与发展,人类对能源需求的增长和现有能源资源日趋减少的矛盾日渐加剧,客户对于设备能耗及成本优化方面则愈加关注,Dr.Paul Wild对此也展开了专题讨论。

锐德(REHM)研发总监Dr.HansBell在阐述SMT技术未来发展趋势的同时,表示非常看好持续增长的中国市场,强调由于在技术层面电子元器件微型化趋势加速,精准加工仍成为电子制造业面临的一大挑战。因此,企业协作及设计理念创新才是解决元器件微型化要求的关键。为突出市场竞争优势,保持研发创新续航能力,锐德(REHM)借助于本次研讨会加强与客户之间的技术交流,把握市场痛点,致力于为客户打造专属的定制化产品与服务。在此,锐德(REHM)由衷感谢所有出席的听众及合作伙伴,敬请关注锐德更多精彩活动。


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