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MacDermid Alpha 在NEPCON CHINA 期间获得数个产品奖项
录入时间:2019/5/8 10:31:54

2019年5月6日全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)组装部在NEPCON CHINA期间荣获4个产品奖项。证明了Alpha在焊接产品技术上的成就获得高度认可。这些权威奖项由亚太区电子组装技术上的两个主要的出版商EM AsiaSMT China颁发。奖项包括:

 

13SMT China 远见奖

ALPHA® OM-358焊膏(SMT组装材料类,锡膏类别)

ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片(SMT组装材料类,合金类别)

 

14EM Asia 创新奖

ALPHA® OM-358 焊膏(材料类,锡膏类别)

ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片(材料类,其他焊料类别)

 

ALPHA® OM-358超低空洞、完全不含卤素焊膏

ALPHA® OM-358是一款无铅、完全不含卤素、免清洗焊膏,能在各种元件(包括底部连接组件)上实现超低空洞水平焊接。ALPHA® OM-358在BGA元件的空洞水平能达到IPC标准的第 III级;在底部连接元件的空洞率不超过10%。这种焊膏专为高可靠性合金(如Innolot)以及传统SAC合金的超低空洞水平性能而设计。

 

ALPHA® AccuFlux™ BTC-578 预成型焊片

ALPHA®AccuFlux™ BTC-578预成型焊片专为通过减少底部端接组件下的空洞来增强可靠性和热传递而设。ALPHA®AccuFlux™ BTC-578预成型焊锡系统可在适当的加工条件下在最终焊点中实现低于5%的空洞。它的置信水平为95%。此外,ALPHA®AccuFlux™ BTC-578助焊剂涂层预成型件和焊膏与优化的网板设计相结合,可产生极少甚至不可检测的助焊剂残留物,满足最苛刻的电化学可靠性要求。该预成型焊锡系统可以很容易地应用于现有的SMT电路组装工艺中。配合利用ALPHA的技术和专业知识,为您的应用设计最一致性的低空洞解决方案。

 

如欲获得更多Alpha的产品及性能资料,请浏览Alpha网页。

 

关于MacDermid Alpha Electronics Solutions

通过我们的Alpha,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的制程工艺解决方案。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。

 

联络:

Sally Lee

Regional Marketing Communications Manager –Asia Pacific

SallyLee@MacdermidAlpha.com

 


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