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明于心▪锐于眼新品发布会圆满完成 3D AOI/3D SPI/X版本新品首次亮相
录入时间:2019/9/3 11:52:37

2019年8月29日,明锐理想科技“明于心•锐于眼暨3D AOI/3D SPI/X版本新品发布会”在皇庭V酒店紫兰厅顺利举行。在会场各位嘉宾的共同见证下,明锐理想最新研发产品3D AOI、3D SPI、X版本首次亮相。

 

 

在主持人宣布活动开始并介绍完与会嘉宾后,明锐理想科技董事长兼CEO冀运景先生上台致辞,冀总首先分析了当前电子行业面临的形势,接着介绍了明锐理想为应对变化所做的规划调整,包括研发和服务两大方面,并强调“明锐的企业使命是帮助提升电子制造业的质量与效率水平”。接着,明锐理想销售总经理张志晓先生带领华南区销售经理上台作简要讲话,张总认为公司所做的一切都是为了更好的服务客户,因为“客户的认可是我们能够生存的唯一理由”。

随后,明锐理想技术总监张滔俊先生上台介绍本次发布会的两款新品——3D AOI、3D SPI的技术讲解。张总首先介绍了明锐3D AOI——VS7000。业内3D还原物体高度技术主要有两种,一种是激光三角测量技术,一种是PMP相位调制轮廓测量技术。明锐3D AOI采用PMP相位调制轮廓测量技术,当条纹光栅照射在不同高度的物体表面时,光栅成像将发生错位,3D AOI就是基于这一原理来还原被测物体高度信息。VS7000采用四步相移方式,比传统三步相移容错性更强。当其中一次取像被干扰后,仍可根据其它三次相移取像进行还原计算,容错性更强。

3D AOI运用高度信息可以解决可有效解决2D AOI面对PCB丝印干扰、黑板黑料定位难的问题。VS7000拥有多种零基准生成方式,结合FOV预处理技术可有效处理由板弯变形导致零基准偏移导致的“拉尖”问题。核心算法——平整性测试算法,可对IC引脚浮起、元件侧倾等难点进行有效检测。

随后,张总继续介绍3D SPI——VSP3000。

SMT锡膏印刷工艺工艺而的好坏决定着SMT工艺,大部分不良必须在印刷环节被检出。为此明锐开发出3D SPI——VSP3000。

VSP3000配备双光栅,能解决检测过程中的阴影问题问题,采用PMP相位调制轮廓测量技术,能很好地还原锡膏的高度信息。

VSP3000通过导入钢网的Gerber数据即能自动生产焊盘信息,5分钟内可以完成编程。即使没有Gerber,通过扫描光板自动生成焊盘窗,亦能快速完成编程。

SPI最大的检出难点为:锡丝短路、断锡和拉尖不良。对于拉尖不良,通过平均高度、体积可能无法区分真正拉尖及良品的区别;而通过形状算法通常误报较多。而明锐SPI采用极限允高截面算法可对拉尖进行有效检测且不会产生误报。

       VSP3000拥有三级标准,可对产品品质趋势进行有效监控。当锡膏品质有趋向不良的趋势时,VSP3000会进行预警提示,从而实现产线“0”缺陷。

 随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高,自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用,加强人工成本管控,提升人均生产效率迫在眉睫。基于此,明锐理想产品经理黎凯中先生上台为大家介绍最新智能编程软件——X版本。

         明锐理想最新开发出的高速编程软件X版本,在保留原有的检测算法的基础上优化编程操作,其中包括自动生产焊盘检测窗、内置三级检测标准、程序及参数。

         焊盘窗自动生成功能——在日常生产中,同样的元器件可能会拥有不同的焊盘大小,需要达到好的检测效果就需要不停地调整焊盘窗口大小。而X版本开发的焊盘自动生成功能,通过扫描光板图,根据光板图即可自动识别焊盘位置并生成焊盘检测窗。焊盘窗的大小由实际光板一键生成,无需过多操作。

在X版本中,选中元件后,检测项目以最直观的方式呈现,只需要勾选测试项,即可自动生成相应的检测窗,生成的测试窗口根据实际应用更改大小、位置,既能便捷快速生成检测窗口,又能满足模板差异化的要求。

程序级颜色共享——和程序有关的参数都集合在这里,如PCB颜色、白色(翻件、丝印)、焊盘色、露铜色、短路色等。对所需颜色进行设置,点击应用到程序,整板对应的子窗中都会相应地进行修改,减少重复操作,缩短程序调整时间。

可视化抽色——可批量显示所有同类型元件的抽色情况,自动更新到所有同类元件中,借助抽色笔片选区域自动抽取所需颜色,使编程不再依赖人员熟练度。

三款新品一一介绍完毕,明锐理想三款新品的亮相,体现了在智能制造、工业4.0的大潮中,明锐人将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观,以对“创新和品质”的持续探求,致力于成为业界领先的世界级视觉检查方案供应商的决心和努力,我们同样期待明锐人可以用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。


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