投稿指南 投放广告
热门: AOI 焊锡桥连 焊锡桥
产品特写
ZESTRON推出新一代清洗剂,有效去除功率电子及PCB表面助焊剂残留
材料来源:ZESTRON           录入时间:2017/2/23 11:43:53

全球领先的电子制造和半导体加工行业清洗产品、清洗服务和培训方案提供商ZESTRON,很荣幸地向您介绍专为电子制造和半导体加工设计的新一代清洗剂VIGON® PE 190A

VIGON® PE190A专为功率电子清洗应用而设计,适用于喷淋清洗设备,由于该产品呈碱性,因此在处理铜氧化表面时能够提供卓越的清洗效果。该产品能够有效去除顽固污渍和清洗芯片周围发暗的边缘,为邦定和封装等后道工艺提供理想的铜表面。

与此同时,VIGON® PE 190A在处理铜、镍和铝等在功率电子制造过程中常见的敏感材料时能够表现出极佳的材料兼容性。该产品也被推荐用于去除PCBA表面的助焊剂残留,特别是在低引脚间距的应用中。

VIGON® PE 190A是基于MPC技术开发的水基清洗剂,没有闪点,适用于当前市面上所有主流喷淋清洗设备。(SMTC@ACT)


上一篇:Alpha推出无挥发性无卤液态助... 下一篇:如何减少生产线SIPLACE异形...

版权声明:
《SMT China 表面组装技术》网站的一切内容及解释权皆归《SMT China 表面组装技术》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究!
《SMT China 表面组装技术》杂志社。
 
 
 
 
友情链接
  首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2017: 《SMT China 表面组装技术》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备12025165号