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产品特写
如何减少生产线SIPLACE异形元器件的手动贴装?
材料来源:ASM Assembly Systems           录入时间:2017/2/24 23:52:02

随着 SIPLACE 异形元器件(OSC)自动装配的需求日益增多, SMT 贴装线手动作业的减少则变得越来越重要。SIPLACE OSC 套件显著改进了异形元器件的处理能力,允许客户借助 SIPLACE 设备贴装更多这样的元器件。
   

一旦 SIPLACE OSC 套件通过 SIPLACE Pro安装了许可,那么套件所有的功能将可被用于各自的机器。
 
功能包括:
                       
1) 借助立体成像测量检测和测量引脚 在不同的元器件位置
    获取2 张图片获得 3D 信息计算装配位置
    在立体图像中比对前景和背景
    高度地图计算
 
2) 嵌入探测预防有缺陷的嵌入
    示教嵌入式装配的参考高度
    贴装期间的装配高度控制
    消除贴装后的手动检查
 
主要优势:

  • 提高自动化等级
  • 最大化产量
  • 提高贴装速度
  • 处理新元器件技术的能力

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