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Focus On 11th Vision Awards
ASM:SILAPLACE TX Micron贴片机
材料来源:The 11th Vision Awards           录入时间:2017/4/28 14:51:02

参赛公司:ASM Assembly Systems Ltd.
       参赛类别:贴片-大批量生产
       获奖名称:远见卓越大奖 - VA  Prime Award
                     
远见优秀奖 - VA Excellence Award
                                  
读者评选大奖 - VA Reader's Choice Award


SIPLACE TX Micron
贴片机
SIPLACE TX Micron

ASM全新推出的SIPLACE TX Micron在具备78,000 CPH的最高速度基础上,还将精度完美提高至15µm@3σ,树立了贴装性能新标杆。和SIPLACE X系列相比,在更小的机器楼板面积下2.3m2(1x2.3m)提供最佳的单位面积产能。采用CP20与CPP贴装头,可贴装的元件范围从最小的0201公制,到15x15mm。最小的贴装缝隙缩小至50µm,支持Die的球径最小至50µm,以及IC引脚宽度最小至30µm。获得洁净室ISO 7认证。以验证了 0201m(公制),Cu Pillar CSP,Flip Chip以及Die的贴装能力。特别在 系统级封装、传感器、医疗设备、可穿戴设备和 子模块等领域大展身手,同时实现贴装的高速度和高精度,是您最佳的选择。采用和电动汽车的节能技术,在机器不生产时将不需要的功能能耗降低,或是关闭,以获得最佳的能耗。(SMTC@ACT)

ASM's new SIPLACE TX Micron builds up a new benchmark for maximum speed of 78,000 cph and a perfect accuracy of down to 15 μm @ 3σ.Compare with SIPLACE X series, TX micron provide more small floor space, customer can got more floor space throughput. TX micron configure with CP20 and CPP head, the components ranger from 0201 metric to 15x15mm. The Minimum placement gap is reduced to 50 μm, bump size down to 50 µm and lead width down to 30 µm and with Clean room ISO 7 certified. With Proved capability of 0201m, Cu Pillar CSP, FC, Die, SIPLACE TX Micron is perfectly applied in the system-level packaging, sensors, medical equipment, wearable equipment and sub-modules and other fields, while achieving highest speed and highest precision. Switched Mode Power supply inspired by E-Car Technology, Kinetic recovery system, best-in-class with normal power consumption.

图解:ASM中国区高级服务经理Jiang Xiaobao代表上台领奖留念。图片来源:SMT China
 


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