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产品特写
2017华南NEPCON
NEPCON 产品
材料来源:NEPCON           录入时间:2017/9/4 17:23:16


axxon AC
高精密性选择涂覆整体解决方案

——深圳市轴心自控技术有限公司

流水线作业,胶水、设备、工艺、检测,一站式提供

  • 减少人工参与,提升产品优良率,提高生产效率
  • 节约生产成本,三模式喷雾阀,工作中无需中断即可改变喷涂模式
  • AVI点胶效果自动检测
  • 边缘清晰度可达±0,5mm
  • 视觉配置、CAD导入、Mark功能,使编程更为简单
  • 形状识别系统,确保精确定位


混合贴片机

——库力索法半导体(苏州)有限公司

Hybrid,混合贴片机,具有独特的并行贴装工艺能力和高精度的机械臂,其所形成的单机解决方案可满足高速射片需求和高精度贴装裸晶片的需求。


高速高精度贴装设备

——富士机械制造株式会社

富士展出可以对应0201元件的超高速高精度贴装的设备、可以对应多品种生产的设备以及可以对应手插工序的设备等多款产品。丰富的产品以及可以将所有设备连接到一起并对生产信息进行一元化管理的新系统可以为工厂实现智能化管理助一臂之力。


效率SMT智能首件检测仪

——深圳效率科技有限公司

效率SMT智能首件检测仪(FAI)是对传统SMT首件检测方式的全新变革,它可以大幅提升首件检测效率,防止检测过程发生错漏,实现检测过程可追溯,同时节省人力,降低首件检测成本。其经典型号E680,是一款在业界屡获殊荣,经过上百家电子厂使用验证的产品,产品功能强大,性能稳定。


焊接工艺数字化传输技术

——JBC 捷毕禧(上海)贸易有限公司

JBC作为焊接及返修设备的领先制造商,在现场展示焊接工艺数字化传输技术。JBC开发了JBC Net产品,这款智能系统可在焊接过程中优化工艺的可追溯性,实现标准化焊接工艺参数以及控制操作员的流程。

JBC专家还现场演示用于自动焊接机器人上的新产品,包括自动送丝机,自动烙铁头清洁机以及焊接烙铁头和其他创新产品。


表面贴装设备

——迈康尼电子设备(上海)有限公司

新型MYPro系列的占位面积比前一系列小40%,却具有更高的生产力。此系列适用于任意电路板上贴装任意元器件;可处理各种批次或者系列的产品,无需进行转换;可以超高速、精准地喷射锡膏与胶水。简言之,在各种具有挑战性的应用中,新型MYPro系列是保证品质与利用率的最明智选择。

  • 更好的性能,更少的工厂占用面积
  • 更少的设备,适用于更多的工艺
  • 适用于更大范围的产品与部件
  • 更少的人工操作
  • 更高的速度与利用率




SM485P
贴片机

——韩华商业设备(上海)有限公司

  • 配有元器件冲突回避贴装功能(Pre Motion)
  • 配有Z 轴贴装压力(Force) 设置功能(STD)
  • 支持可识别多种元器件Package(SMD,插入,异型) 的高性能Vision 系统




HELLER INDUSTRIES

MK7系列

最新低顶盖设计; 优化的新型加热模组;革新的助焊剂回收系统,最少维护时间,最多生产时间,最高产量, 节能省氮,超强冷却能力。

VCO 垂直烘烤炉

实现自动化在线烘烤制程;通过垂直方向传输,可大幅减少占地面积,均温性明显优于传统烤箱。主要应用:芯片贴装,倒装,填胶,COB封装等。(SMTC@ACT)


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