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铟泰公司发布最新超低空洞无卤Indium10.1HF焊锡膏
材料来源:铟泰公司           录入时间:2017/9/14 10:47:26

铟泰公司发布了Indium10.1HF最新款焊锡膏,专门为了最大程度地优化空洞性能而设计,尤其适用于底部连接器件(BTC)装配。 它还能最大程度地降低空洞、提高ECM和抗枕头缺陷性能,从而提升可靠性。

Indium10.1HF是一款可用空气回流的免洗无卤无铅焊锡膏,其助焊剂配方经过精心配方,能增强可靠性,因为它具有如下优点:

  • 在细间距元件、空气流动不佳的射频屏蔽罩和元件所处的空间高度偏低的情况下,都能保证很高的ECM性能
  • 最大程度地减少锡珠
  • 桥连、塌落和锡球极少
  • 在多种常见表面(无论新旧)上的润湿性能都极其出色
  • 印刷转移效率高,且高度一致

Indium10.1HF兼容于无铅合金如SnAgCu, SnAg,及其他电子产业常用的合金系统。这种焊锡膏符合IEC 61249-2-21的EN14582无卤标准。(SMTC@ACT)

更多关于铟泰公司的信息,请访问www.indium.com或发邮件至jhuang@indium.com


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