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昇贸推出新一代无铅焊膏PF606-P140
材料来源:SMT Magazine           录入时间:2017/9/19 22:25:57

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SMT CHINA编译报道:昇贸(SHENMAO)科技于SMTA推出新一代无铅焊膏PF606-P140。

 

PF606-P140无铅焊膏拥有卓越的连续高速可印刷性,焊膏印刷质量好,回流工艺窗口广泛,可焊性优异,可防止枕头效应问题,提高ICT测试能力,通过出色的收敛性可轻松适应高度复杂的PCB设计。

PF606-P140焊剂从焊料顶部完全除去,以防止测试探针在测试过程中受到污染。在PCB基板上的焊接点附近的最小焊剂残留物聚集,比传统焊膏更明显。

昇贸一直致力于生产焊锡产品,包括水溶性和免清洗焊膏、激光焊膏、焊料预成型件、电焊丝、波峰焊条合金、波峰焊焊剂、极纯锡焊粉8型、BGA型和微型BGA焊球,晶圆级封装焊膏和助焊剂,LED芯片连接膏,高性能液体助焊剂,焊料预制品,太阳能带,用于PCB制造,组装和半导体封装工艺的电镀阳极棒。(SMTC@ACT)


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