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产品特写
Heraeus F 498低温无铅焊膏
材料来源:SMT MAGAZINE           录入时间:2018/2/28 10:06:45

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SMT CHINA编译报道:贺利氏电子宣布推出一款新开发的低温焊膏F 498,该焊膏专为芯片植球(极低mid-chip)而设计的,这种BiSn57Ag1合金能为以下应用提供更高的可靠性,包括汽车电子、II类LED和消费类电子产品。

Heraeus系列无铅焊膏的最新成员旨在解决制造商面临的挑战,Heraeus电子全球营销总监Mark Challingsworth表示,“无铅应用通常需要更高的加工温度,但组装过程中许多组件都需要承受这么高的温度。F 498焊膏是解决这个问题的答案”。

Heraeus F 498无铅低温焊膏专为那些需要二次回流工艺(低温)的制造商而开发的,帮助对方在应对成本挑战的同时提供卓越的产品性能。F 498非常适用于温敏元件以及智能设备中用到的低熔点柔性电路。它在iSn和NiAu上提供出色的润湿性能和超低珠粒并符合RoHS标准。此外,产品有助于以更高的产品质量实现从波峰焊到SMT,工作温度最高可达110°C。

由于较低的回流温度,以及较小的生产空间和PCB冷却要求,F 498焊膏还可降低回流工艺的能耗。在批量工生产中,低温焊接可采用单程工艺,可显著减少运营成本如节省电力,更能减少二氧化碳排放。

Challingsworth补充道,F 498焊膏对于采用单程工艺的制造商来说是一个双赢的解决方案,它可以在不降低可靠性和粘合强度的前提下减少每个部件的成本。此外,制造商还可以延长设备的使用寿命,因此维护成本得到削减,维护周期加长,设备污染得到缓解。(SMTC@ACT)


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