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产品特写
ALPHA® OM-550 HRL1低温高可靠性焊膏
材料来源:ALPHA           录入时间:2018/3/13 9:50:21

2018年3月12日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料 (Alpha Assembly Solutions),将于2018年3月4-16日的慕尼黑上海电子设备展推出一款新低温焊膏(展位号:E2-2140)。

Alpha革命性的低温高可靠性焊膏将在展会上亮相。ALPHA® HRL1合金设计用于提高低温组件的热循环性能。其化学成分和合金组合是革命性的,因为它可以将SAC合金所需的焊接温度降低50°C,同时大幅降低功耗和碳排放。ALPHA® HRL1合金使装配商拥有高成本效益及高可靠性的焊接工艺,减少99%翘曲以及显著减少缺陷。与其他低温SnBi合金相比,它与SAC合金的相容性表现最好。

此外,ALPHA® OM-550具有现代焊膏的特性,用于电脑主板焊接但能够在较低的温度下回流,因此可以大大减少复杂组件中的头枕和NWO缺陷。(SMTC@ACT)


关于爱法组装材料( Alpha Assembly Solutions)

爱法组装材料棣属于麦德美性能解决方案公司。专门研发、製造及销售专业创新材料,实力领导全球。其产品涵盖各大行业领域,包括电子组装、电力电子、固晶、LED 照明、光伏、半导体封装、汽车等。Alpha足跡遍佈全球超过三十个地区,服务范围包括美洲、欧洲及亚太地区。Alpha全线电子组装材料產品包括:焊膏、Exactalloy® 预成型焊片、有芯焊丝、波峰焊助焊剂、合金焊条及网板。在电力电子方面,Alpha提供固晶产品,包括Argomax®、Atrox®及 Fortibond™ 品牌。

在 LED方面,Alpha的Lumet® 产品涵盖由固晶至系统封装的整个LED生产过程。除此之外,Alpha也提供光伏技术,包括用于生产标准焊带、汇流带的高性能的液态助焊剂及焊料合金;以及用于光伏模块焊接的焊膏、有芯焊丝、导电粘合胶及预成型焊锡等。而Alpha先进材料部是半导体封装中电子聚合物和焊接物料的领导者。自1872年成立以来,Alpha一直致力研发及生產最高品质的专业材料。


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