![]()
![]()
新型RollVIA采用独特的真空和气体分布技术、新型工艺控制技术和电极设计,其精确的线速、张力控制和纠偏性能,配合出色的温控系统,可以对25微米的基本基材进行均匀等离子处理。RollVIA适合PCB 制造中各种等离子应用,例如改善附着力的表面活化、除碳Descum/Desmear等表面清洁应用,以及内层轻微回蚀。
卷对卷处理Roll-to-Roll (Reel-to-Reel或R2R),一种在柔性塑料或金属箔上进行电子件制造的一种生产方式。RollVIA等离子机的真空泵,离子腔,40KHZ 射频电源及电气控制组件均集成在主机内,整机尺寸仅1737x2020x2323毫米 (69x80x92in),可处理48毫米至600毫米宽幅卷料。其正面及侧面的三开门式设计使上下卷料及日常维护极为便捷。
高性能、低拥有成本的新一代RollVIA除了设计紧凑和操作便捷外,垂直式处理可保证卷料双面同步处理,最大限度提高处理品质和产量。较短的抽真空能力和处理周期进一步提升了机器的生产率和产能。根据客户工艺要求,机器可配置成单槽、3槽或5槽式等离子腔。
版权声明: 《SMT China 表面组装技术》网站的一切内容及解释权皆归《SMT China 表面组装技术》杂志社版权所有,未经书面同意不得转载,违者必究! 《SMT China 表面组装技术》杂志社。 |
|
![]() |
友情链接 |