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深圳市三捷机械设备有限公司发布 一种带厚度监测功能的焊锡膏自动添加装置
录入时间:2019/1/15 11:19:48
带锡膏测厚功能的自动加锡系统,相比于市面上现有的焊锡膏添加设备,有以下突出特点:
1.兼容各类主流厂商的瓶装锡膏。本装置所采用的出锡活塞,内置有独特的弹性装置,能容许包装瓶的口径大小
  波动,避免某些口径不规则的锡膏瓶的出锡问题。
2.无需在锡膏瓶的底部钻孔。采用倒立式出锡,锡膏通过反向挤压从活塞的出锡口流出, 
3.移动式加锡。可根据程序控制,按照PCB板实际的印刷宽度均匀添加于钢网上;
4.激光测厚。该装置采用激光反射传感器,实时监测钢网上焊锡膏的滚动直径,当所测的锡膏高度低于设定值
  时,即触发加锡。相比于传统的按照PCB板计数的功能,该功能有效避免因加锡频率人为设置不当而带来的锡
  膏添加量不足的问题。
 
印刷机加装自动加锡装置,可以带来如下优点:
通过闭环监测钢网上的焊锡膏滚柱高度,可以始终保持钢网上有定量的锡膏,最大程度上提升了保证品质。
节省焊锡膏。挤压倒立式出锡,可使空瓶的锡膏残留量少于6克,减少浪费。
提高印刷效率。系统通过传感器感知刮刀的上下运动,硬件和软件均独立加装于印刷机之外。无需额外占用印刷
 机的生产时间,从而提升效率。
安全环保。自动加锡可以有效避免操作员工同锡膏直接接触,最大程度上降低了焊锡膏里挥发性溶剂和重金属物
 质对人体的伤害,保证人员健康。

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