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升贸焊锡材料(苏州)有限公司将在electronica China展会推出新的焊锡膏和助焊剂
录入时间:2019/3/12 14:38:12

中国-苏州―20193升贸焊锡材料(苏州)有限公司很高兴地宣布将参展electronica China展会,该展会将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举行。公司将展示其PQ10系列低温焊锡膏、新型P250系列焊锡膏适用于汽车电子、PW215水溶性焊锡膏、SMF-WC53水溶性植球助焊剂及BGA锡球、水基波峰焊助焊剂及水基清洗剂。

PF735-PQ10低温焊锡膏

PQ10系列低温焊膏是由低熔点137~142 ℃至137~170 ℃的改性锡/铋合金制成的,与SnAgCu相比,PQ10可降低回流焊峰值温度、减少能耗、减少PCB和组件翘曲。与Sn42/Bi58共晶合金相比,PQ10系列具有更好的延展性、更好的微观结构、更高的抗摔落和抗热疲劳可靠性。

 

PF719-P250新焊适用于汽车电子

P250系列焊锡膏专为减少空洞和提高可焊性而设计。具有宽广的回流焊工艺窗口,是复杂PCB设计的理想选择。特点包括:

•无卤素(完全无添加卤素)

•低空洞率

•良好的可焊性

•防止HIP(Head-In-Pillow)虚焊问题

•提高绝缘可靠性

 

PF719耐热疲劳无铅焊料合金

PF719具有优良的热疲劳可靠性。该合金具有与典型的SAC合金相似的工作温度工艺窗口。

 

PW215水溶性焊锡膏

SHENMAO的PW215焊锡膏是一种特殊设计的水溶性、无卤、无铅焊锡膏。具有较宽的回流焊工艺窗口,可以很容易地适用于最复杂的SMT或IC封装的工艺。PW215的特点:

•稳定的连续印刷性能

•低残留

•低空洞率

•长钢板寿命

•绝佳的性能表现

 

SMF-WC53水溶性植球助焊剂和BGA锡球

SMF-WC53助焊剂是一种无卤、水溶性助焊剂,专为植球工艺而设计。它适用于印刷和任何转移应用,并在所有的基板表面金属处理上提供良好的可焊性。此外,升贸的高可靠性系列锡球具有优良的热冲击可靠性,可以提供50~760 μm大小的锡球于多种应用。

 

SM-901W水基波峰焊助焊剂及SMCW系列水基清洗剂

SM-901W水基免清洗液体助焊剂不含松香/树脂,专为无铅和锡铅波峰焊接而设计。SM-901W固态含量低,它包含一种特殊的有机活化剂,可以提高可焊性并减少助焊剂残留。

SMCW系列清洗剂专为清除焊剂残留物和其他污迹而设计,非常适用于电子工业。

•在电力电子和PCB上具有出色的去助焊剂性能

•无卤素

•良好的清洗效果

•无毒、无闪点

•在任何清洗设备上都是不易燃和安全的

 

欲了解更多信息,请访问www.shenmao.com


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