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Heller发布“魔毯” 回焊炉
录入时间:2019/5/10 14:57:44

Ø PCB 板的翘曲问题不是来自于基板本身,通常,PCB的规格要求翘曲要控制在0.01mm (1%)以内,而对于一件35mm大小的元件来说,相当于封装区域内只能有0.35mm的翘曲。印刷和贴片过程都会对薄基板产生压力,这个是在室温情况下对基板产生的初始压力,又称为机械压力。在回流过程中往往基板的翘曲会加剧。

Ø 翘曲可能会导致连接上的重大缺陷,给芯片和PCB之间的连接带来巨大隐患

Ø 出于产能的考虑客户一般都用载具来摆放基板。但载具会带来许多制成问题。因此客户希望可以不使用载具直接将基板平放进入回流炉内。

Ø “魔毯” 回焊炉带来了减少翘曲的解决方案:能够保证回流焊接中的基板平整性;能够最小化产品的缺陷率和保证产品可靠性,从而达到了提高产量的目的;这样一来降低了制造成使利润最大化。


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