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Indium:Indium8.9HF-1焊接合金
材料来源:《SMT China》           录入时间:2010-12-20 14:59:30

Indium8.9HF-1焊接合金是一种免洗无铅无卤素焊锡膏,提供一流的探针可测试性和前所未有的模板印刷转移效率,工艺窗口广泛。

Indium8.9HF-1经专门设计,热稳定性好,锡膏保持柔软,回流后的残留物柔软。这意味着探针测试更容易,并减少了在线测试的错误判断。它拥有很高的防氧化物(oxidation barrier),消除了葡萄效应和枕窝效应。对0.4mm间距的CSP具有优异的印刷转移效率,无卤素通过了EN14582测试方法的验证。

在采用焊盘穿孔技术(via-in-pad)焊接BGA,经过许多不同的温度曲线,发现Indium8.9HF-1的空洞很少(<5%)。它还拥有非常广泛的工艺窗口,最大限度地减少潜在的缺陷,适应不同的电路板尺寸和吞吐量要求。Indium8.9HF-1与锡/铅合金的使用效果一致,焊点可靠性高。

www.indium.com
 


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