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萨德导弹系统主要零组件供应商曝光
材料来源:电子发烧友网           录入时间:2016/10/9 7:05:23

“萨德”系统(THAAD)是美国研制的机动式战区弹道导弹防御系统,主要是针对高空导弹进行拦截,采用卫星、红外、雷达三位一体的综合预警方式。 能与TMD、NMD系统相连接,而且导弹射程远,防护区域大。该系统由拦截弹、车载式发射架、地面雷达,以及战斗管理与指挥、控制、通信、情报系统等组 成。

“萨德”系统(THAAD)有两套核心组件,其一是拦截弹,长6.17米,最大弹径0.37米,起飞重量900公斤,最大速度可达2500米/秒,由助推器、动能拦截器(KKV)及整流罩组成。动能拦截器由姿控、轨控发动机组合提供直接控制力,采用侧窗探测红外凝视成像寻的末制导,能够识别、锁定并直接碰撞摧毁弹道导弹弹头。这一导弹防御系统对亚太地区尤其对中国势必带来诸多麻烦。

其二是AN/TPY-2有源相控阵多功能雷达,是世界上性能最强的陆基机动反导探测雷达之一。警戒距离远,兼顾战略与战术,系统体积小,可高速机动, 分辨精度高,能识别诱饵。此外,“萨德”系统的AN/TPY-2雷达,不仅可以监视朝鲜的弹道导弹发射,还能监控中国境内的弹道导弹发射。

中国在华北、东北部的导弹发射,基本上没出大气层就会被韩国境内的AN/TPY-2雷达精确捕获,平时可以侦测飞行参数,战时可为其他反导系统提供早期精确预警,大幅降低中国弹道导弹打击的突然性。

萨德导弹系统主要零组件供应商曝光

主要组件构成如下:

CPU:飞思卡尔的PXXX系列芯片,英特尔公司的Xeon D处理器,使萨德系统的军事和航空航天(雷达处理、情报通信和电子战)的高性能嵌入计算有了跨跃式进步,英特尔的Xeon D全球最小的服务器可置于一块3U嵌入计算板、甚至一块COM快速夹层卡中。

EMCCD成像器件:英国e2v公司拥有30多年设计、开发和制造高性能成像解决方案的丰富经验,具备为太空项目提供图像拍摄解决方案的专业技术,快速周转的定制电荷耦合 原件(CCD),其设计参考现有的大型功能单元库。电子倍增电荷耦合器件EMCCD,E2V在噪声控制技术上优势明显, 据了解TI在处理速度上更胜一筹。

DSP:TI的 商业处理器(包括单核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP)非常适合国防和航空电子应用,其中包括雷达、电子战、航空电子设备和软件定义无线电 (SDR)。DSP处理器支持工业温度范围、片上存储器上的ECC、安全启动、安全特性。软件支持包括主线 Linux、TI RTOS 和大部分商业 RTOS。

射频微波器件:美国Cree提供碳化硅上氮化镓(GaN-on-SiC)高电子迁移率晶体管(HEMT)和单片微波集成电路(MMIC)放大器,其氮化镓射频器件用 于L、S、C、X波段雷达,其GaN RF晶体管的技术与各种其它电路元件,以形成完全集成的放大器电路。这允许其大幅度降低了尺寸和混合放大器的性能增加。

许多射频集成电路现在可以相同复制一个碳化硅(SiC)衬底的制造工序中用于商业的微处理器所用的类似。 新的宽带功率放大器MMIC产品,CMPA0060005是一个宽带5瓦的分布式放大器,从DC到6 GHz。 CMPA2560025是一个高功率,25瓦反应匹配放大器,从2.5至6 GHz。 两个MMIC适合于各种各样的应用场合需要和广泛的带宽。

相控阵雷达元芯片组:Mimix Broadband公司生产的性能的X波段相控阵雷达元芯片组,在发送端包括驱动和功放器件,接收端包括低噪声放大器/限幅器,控制端包括衰减器和移相 器。它的芯片组利用6英寸0.5mm镓化砷(GaAs)PHEMT器件模型技术生产,采用了光闸印刷工艺。

存储芯片:Microsemi国防微电子,总部设美国亚利桑那洲凤凰城;主要设计及生产高性能、高密度存储器,其尖端的多晶圆封装、堆叠封装、系统集成电路封装 (System inPackages)等技术处于世界领先地位,WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等。

陀螺仪:ADI公司MEMS陀螺仪和iSensor® MEMS陀螺仪子系统可在复杂、恶劣工作条件下可靠地检测和测量物体角速率。ADI推出两款MEMS陀螺仪新品。一款是战术级iSensor®数字MEMS陀螺仪ADIS16136,性能可匹敌光纤陀螺仪。

另一款是iSensor® MEMS IMU(惯性测量单元)ADIS16488,它是最稳定最完整的集成传感器套件,在很多性能指标上优于其它同类IMU,甚至优于传统的军用级IMU。

加速传感器:美国恩德福克公司(ENDEVCO CorporaTIon) 成立于1947年,总部设在美国加利福尼洲的圣胡安-卡皮斯特拉诺,ENDEVCO具有60年历史的高端传感器及其各类电子仪器的研发生产企业, 是一个老牌的美国军工企业,多年来一直领导着全世界这一领域的技术发展,代表着世界传感器/仪器技术的最高水平。其产品被广泛的应用于各种研究开发领域, 尤其是航空、航天、船舶、汽车、防卫、石化、计量研究及其他多种领域。

红外探测器:法国ULIS红外探测器主要用于热成像、军事、监视与安全领域。ULIS红外探测器公司成立于2002年。ULIS生产大批量的红外探测器重量轻,低功耗和高性价比的红外摄像机。

MLCC:美国AVX公司的宇航级“卑金属”电极(BME)、X7R电介质多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于有人和无人飞行器以及轨道卫星、高性能航空和 军事等领域。AVX的宇航级BME MLCC工作电压从16至100伏,电容从2.2至8.2纳法,具有0603-1812的多种尺寸。

晶振:Vectron是世界领先的晶振制造商,产品包括高可靠性晶体和晶体振荡器等。产品应用于通信、工业和军事/航天市场带来创新的计时装置。

光耦:AVAGO公司是全世界最优秀的军用与航天级陶瓷封装高速光藕供应商。在光电耦合器、红外线收发器、光通信器件、打印机ASIC、光学鼠标传感器和运动控制编码器等领域据称一直保持市场前3名的领导地位,其中最优秀的HCPL,HSSR,6N系列。

FPGA:Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。无论是红外CCD,还是航天航空级复杂计算,通信系统,都离不开Xilinx的FPGA,尤其是Vertex7以上芯片。

ADC/DAC:ADI和E2V是模拟/数字转换器的主要供应商。ADI公司的高速(≥30MSPS) DAC包括宽带射频、中频信号处理和通用基带类别。广泛应用于有线和无线通信、仪器仪表、雷达等领域。我们的高速DAC产品系列可在30 MSPS至数GSPS的速度范围内提供8至16位分辨率。


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