第一步:电路设计 第二步:工艺控制 第三步:焊接材料 第四步:印刷 第五步:粘合剂/环氧化树脂与点胶技术 第六步:贴片技术 第七步:焊接 第八步:清洗 第十步:返修与维修 第九步:测试和检验
第一步:电路设计
  计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化,不断地提高设计的生产能力。对产品各 个重要的组成部分进行细致的分析,并且在设计完成之前排除错 误,因此,事先多花些时间,作好充分的准备,能够加快产品的上 市时间。
  新产品引进(NPI)是针对产 品开发、设计和制造的结构框架化方法,它可以保证有效地进行 组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计(DFM)的所有文件中, 都必须包含以下各项:
· SMT和穿孔元件的选择标准;
· 印刷电路板的尺寸要求;
· 焊盘和金属化孔的尺寸要求;
· 标志符和命名规范;
· 元件排列方向;
· 基准;
· 定位孔;
· 测试焊盘;
· 关于排板和分板的信息;
· 对印刷线的要求;
· 对通孔的要求;
· 对可测试设计的要求;
  行业标准,例如,IPC-D-279、IPC-D- 326、IPC-C-406、IPC-C-408和IPC- 7351。如要了解这方面的详细信息,请到网址:www.ipc.org上查看相关的IPC技 术规范。
  在设计具有系统内编程(ISP)功能 的印刷电路板时,需要做一些初步的规 划,这样做能够减少电路板设计的反复次数。工程师可以从几个方面对印刷电路板进行优化,以便在生产线上进行(ISP)编程。工程师可以辨别电路板上的可编程元件。不是所有的器件都可以进行系统内编程的。例如,并行器件。设计工程师 首先要仔细地
阅读每个元件的编程技术规范,然后再布置管脚的连线,要能够接 触到电路板上的管脚。另一个步骤是,确定可编程元件在生产过程中是如何把电 源加上去,而且还要弄清楚制造商比较喜欢使用哪些设备来编程。此外,还应当考虑信息追踪,例如,关于配置的数据。
  只要使用得当,电路板设计和 DFM就可以有效地保证产品的制造和测试,缩短并且降低产品研发的时间、成本 和风险。不准确的电路板设计可能会危及最终产品的质量和可靠性,因此,设计工程师必须充分了解DFM的重要性。
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