第十步: 返修与维修
 
返修与维修是必不 可少的。之前所有步骤的 目标只有一个,提高工艺 的准确性和可靠性,但 是,仍然免不了要把元件 取下来,需要更换。返修 工艺包括以下四个步骤:
1、找出失效的元件,造成 失效的可能原因; 2、把失效的元件拿下 来;
3、完成印刷电路板安放 位置的准备工作;
4、装上元件,然后再流焊。
无铅生产需要较高的温度,这可能 会给返修工艺带来新的难题。由于电路 板处在较高的温度,可能会损坏元件和电 路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄, 对于容易受温度影响的元件来说,例如, BGA和CSP,需要精确地控制温度。当这 些较大的封装在接近最高温度时,附近 的较小元件会因为热容量较小和再流焊 工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层 印刷电路板,上面使用了阵列封装元件, 是返修工艺最大的难题。
当遇到损坏了的元件时,返修技师首 先必须确定是否可以用手工进行返修, 或者是否必须把元件取下来换一个。同时 还需要对印刷电路板进行功能测试。
通常,在返修时只需要使用手工操作 的铬铁。在手工焊接时,已经很热的铬铁 头接触元件的引脚和焊盘,把热量传到 引脚和焊盘上,把温度提高到高于无铅 焊料的熔点(通常是217℃)。含有助焊剂 的焊钖丝与加热了的部位接触,焊钖丝熔 化,湿润表面,并且在凝固时形成电气和 机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件,防止可能出现的热冲击和破裂。手 工焊接台相对较便宜,但是需要熟练的 操作


人员。其他的返修工作可能需要使用手工 操作的热气笔,它使用强制对流的方法 把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘 上,完成焊接。尽管这个方法在加热时, 比较慢,但是,在SMT芯片元件返修时, 通常都推荐使用热气笔。
在返修阵列式封装器件时,例如,在 返修BGA和CSP时,需要使用返修台。这 些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个 热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件 放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进 行再流焊接。一些返修台还使用红外线 来加热或者使用激光。
转到使用无铅焊料将会增加返修工 艺的难度。虽然基本的步骤是一样的,但 是,负责返修的操作人员必须注意到无铅 的工艺窗口较窄,同时还要注意,工艺温 度上升可能给印刷电路板和元件带来的 危险。
 
《SMT China》 杂志上刊登的有关文章(网址:www.smtchinamag.com):
●确定无铅 PCB 的返修工艺参数及可靠性
作者: Jasbir, Bath、 Quyen Chu,
Solectron 公司
2006 年1/2 月期
●返修系统的选择
作者:Chris Inderhill 博士,Finetech
2007 年6 月期
  ●维修变得越来越复杂
作者:Ed Grime,Genesis 电子制造公司
2007 年4 月期
●用热传导还是用热对流?
作者:Ed Azmborsky,OK International
2007 年8 月
 
Sponsor
北京埃森恒信电子技术有限公司
北京埃森恒信电子技术有限公司,是 一家集科工贸为一体的高新技术企 业。主要代理世界电子装联行业: 美国 EDSYN 焊接工具、VJE BGA 返修工作 站,X-Ray 检测系统、ASSET 边界扫描、 RPS 选择性焊接系统、NAKUM PCB 板 水清洗机、AEI、Tyco 等知名品牌产品, 提供优质的技术服务及全面的技术培 训;并致力于国内同类产品的技术研发、生产;同时引进吸收推广国内外先进的 焊接加工技术与工艺。其中我公司自主 研发、生产的烟雾净化系统获得了广大 用户的好评。 公司拥有雄厚的技术力量,在上海、深 圳、西安建立了分公司,已形成多方位 覆盖全国的销售和技术服务网络。

北京市海淀区上地高新区创业中路
32号楼32-7
邮编:100085
电话:010-62969191/62978198/62977896/
62977726
传真:010-62977345
网址:www.hansonbj.com