第十步： 返修与维修
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返修与维修是必不
可少的。之前所有步骤的
目标只有一个，提高工艺
的准确性和可靠性，但
是，仍然免不了要把元件
取下来，需要更换。返修
工艺包括以下四个步骤：
1、找出失效的元件，造成
失效的可能原因；
2、把失效的元件拿下
来；
3、完成印刷电路板安放
位置的准备工作；
4、装上元件，然后再流焊。
无铅生产需要较高的温度，这可能
会给返修工艺带来新的难题。由于电路
板处在较高的温度，可能会损坏元件和电
路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，
对于容易受温度影响的元件来说，例如，
BGA和CSP，需要精确地控制温度。当这
些较大的封装在接近最高温度时，附近
的较小元件会因为热容量较小和再流焊
工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层
印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，
是返修工艺最大的难题。
当遇到损坏了的元件时，返修技师首
先必须确定是否可以用手工进行返修，
或者是否必须把元件取下来换一个。同时
还需要对印刷电路板进行功能测试。
通常，在返修时只需要使用手工操作
的铬铁。在手工焊接时，已经很热的铬铁
头接触元件的引脚和焊盘，把热量传到
引脚和焊盘上，把温度提高到高于无铅
焊料的熔点（通常是217℃）。含有助焊剂
的焊钖丝与加热了的部位接触，焊钖丝熔
化，湿润表面，并且在凝固时形成电气和
机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件，防止可能出现的热冲击和破裂。手
工焊接台相对较便宜，但是需要熟练的
操作
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人员。其他的返修工作可能需要使用手工
操作的热气笔，它使用强制对流的方法
把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘
上，完成焊接。尽管这个方法在加热时，
比较慢，但是，在SMT芯片元件返修时，
通常都推荐使用热气笔。
在返修阵列式封装器件时，例如，在
返修BGA和CSP时，需要使用返修台。这
些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架（用来安装和支撑印刷电路板）、一个
热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后，吸嘴拾起元件，并把元件
放到电路板上。然后，喷嘴对这个元件进
行再流焊接。一些返修台还使用红外线
来加热或者使用激光。
转到使用无铅焊料将会增加返修工
艺的难度。虽然基本的步骤是一样的，但
是，负责返修的操作人员必须注意到无铅
的工艺窗口较窄，同时还要注意，工艺温
度上升可能给印刷电路板和元件带来的
危险。 |
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| 《SMT China》 杂志上刊登的有关文章（网址：www.smtchinamag.com）： |
●确定无铅 PCB 的返修工艺参数及可靠性
作者： Jasbir, Bath、 Quyen Chu，
Solectron 公司
2006 年1/2 月期
●返修系统的选择
作者：Chris Inderhill 博士，Finetech
2007 年6 月期 |
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●维修变得越来越复杂
作者：Ed Grime，Genesis 电子制造公司
2007 年4 月期
●用热传导还是用热对流？
作者：Ed Azmborsky，OK International
2007 年8 月 |
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