工艺控制是防止出现缺陷最有效的
手段,同时,它可以在整个组装生产线上
进行追踪。随着全球化趋势的发展,越来
越多公司在世界各地建立了工厂,他们需
要对生产进行有效的控制,更重要的是
对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更
精密的组件,无铅的使用,以及高可靠性
的产品,这些因素综合起来,使工艺控制
变得更复杂。消除可能出现的人为错误就
可以减少缺陷。
统计工艺控制(SPC)可以用来测试
工艺和监测由于一般原因和特定原因而
出现的变化。需要使用若干SPC工具来
发挥工艺控制的长处。我们还应当使用
SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。
工艺控制还可以实现并且保持预定
的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统
计工具进行测试、反馈和分析。工艺控制
的最基本内容是:
· 控制项目:需要监测的工艺或者机器;
· 监测参数:需要监测的控制项目;
· 检查频率:检查间隔的数量或
者时间;
· 检查方法:工具和技术;
· 报告格式:SPC图表;
· 数据类型:属性或者易变的数据;
· 触发点:会发生变化的点。
随着无铅电子产品的出现,对工艺
控制提出了新的要求:对材料进行追踪。
产品的价格越来越低、质量的要求越来
越高,这要求在整个组装工艺中进行更
严格的控制。在各个领域,需要进行追
踪。关键的一环是材料的追踪。通过材料
追踪系统,我们可以了解车间中材料的状
况和它们的位置,一目了然。在合金混合
使用的情况下,组件追踪也非常重要。把
无铅组件和锡铅组件错误地放在一起, |
可能会造成十分严重的后果。工艺控制
的其它内容包括:
· 设备的校准;
· 用好的电路板作为对照,找出缺陷;
· 机器的重复性;
· 系统之间的开放型软件接口;
· 生产执行系统(MES);
· 企业资源规划。
工艺工程师必须在引进新产品(
NPI)的过程中,研究制定完整有效的装
配工艺和高质量的规划。机器软件和数
据结构的开发要同时进行,接口必须是开
放的,这样,工程师就可以在多条生产线
上同时设计、控制和监测SMT工艺。
要提高质量,首先需要一套计划,一
组不同于具体标准的目标,各种测试工
具,以及作出改变并且通过交流来提高最
终产品质量的方法。 |