工艺控制是防止出现缺陷最有效的
手段，同时，它可以在整个组装生产线上
进行追踪。随着全球化趋势的发展，越来
越多公司在世界各地建立了工厂，他们需
要对生产进行有效的控制，更重要的是
对供应链进行有效的管理。尺寸更小、更
精密的组件，无铅的使用，以及高可靠性
的产品，这些因素综合起来，使工艺控制
变得更复杂。消除可能出现的人为错误就
可以减少缺陷。
统计工艺控制（SPC）可以用来测试
工艺和监测由于一般原因和特定原因而
出现的变化。需要使用若干SPC工具来
发挥工艺控制的长处。我们还应当使用
SPC来稳定新工艺并改进现有的工艺。
工艺控制还可以实现并且保持预定
的工艺水平、稳定性和重复性。它依靠统
计工具进行测试、反馈和分析。工艺控制
的最基本内容是：
· 控制项目：需要监测的工艺或者机器；
· 监测参数：需要监测的控制项目；
· 检查频率：检查间隔的数量或
者时间；
· 检查方法：工具和技术；
· 报告格式：SPC图表；
· 数据类型：属性或者易变的数据；
· 触发点：会发生变化的点。
随着无铅电子产品的出现，对工艺
控制提出了新的要求：对材料进行追踪。
产品的价格越来越低、质量的要求越来
越高，这要求在整个组装工艺中进行更
严格的控制。在各个领域，需要进行追
踪。关键的一环是材料的追踪。通过材料
追踪系统，我们可以了解车间中材料的状
况和它们的位置，一目了然。在合金混合
使用的情况下，组件追踪也非常重要。把
无铅组件和锡铅组件错误地放在一起， |
可能会造成十分严重的后果。工艺控制
的其它内容包括：
· 设备的校准；
· 用好的电路板作为对照，找出缺陷；
· 机器的重复性；
· 系统之间的开放型软件接口；
· 生产执行系统（MES）；
· 企业资源规划。
工艺工程师必须在引进新产品（
NPI）的过程中，研究制定完整有效的装
配工艺和高质量的规划。机器软件和数
据结构的开发要同时进行，接口必须是开
放的，这样，工程师就可以在多条生产线
上同时设计、控制和监测SMT工艺。
要提高质量，首先需要一套计划，一
组不同于具体标准的目标，各种测试工
具，以及作出改变并且通过交流来提高最
终产品质量的方法。 |
