第三步：焊接材料
多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC）焊料合金已经成为首选的无铅焊料。
焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊钖块、焊钖丝、焊钖粉末、成型焊钖、焊钖球和焊膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂，最常见的有：松香、轻度活性剂（RMA）和有机酸助焊剂。助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助焊剂。
这个行业之所以选择（SAC），主要是从以下几个方面考虑：
• 低熔点：在加热时，低熔点合金在从固态变成液态，没有经过“糊状”阶段。最初，正是这个原因使许多行业组织认为（SAC）是最适合的低熔点合金。后来的工作表明，如果（SAC）合金的温度只要稍稍偏离这个低熔点，就可以大量地减少失效，例如，无源分立组件一端立起的问题。最理想的合金是（SAC305），其中银占3.0%，铜占0.5%，其余是锡。
• 熔点：焊料合金的熔点或者液相线会因它的金相成分而发生变化。SAC305或者其他近低熔点无铅焊料的熔点大约是217℃。
• 合金价格：由于银的价格很高，在合金中银的含量最好少一些。对于焊膏来说，这并不是什么大问题因为焊膏制造工艺的价格远远高于材料的价格。不过，对于波峰焊，无铅焊料的价格比较高。
• 锡须：组件引脚上的无铅表面含的铅可能会引起锡须。
• 湿润特性：与锡铅或者传统的低熔点焊料合金相比，无铅焊料合金的湿润 能力较差。
• 自动对正：由于无铅合金的湿润能力明显不如锡铅合金，因此它们也无法自动对正。因此，在再流焊中 焊钖球对准的几率较低。
|
图片由Cookson Electronics提供
• 流变性：焊料的粘性和表面张力是一个需要重视的问题，而且，在选择新的无铅焊膏时，首先要对粘性和表面张力进行评估。
• 可靠性：焊点的可靠性是无铅技术需要考虑的一个紧迫问题。无铅焊点比较脆，一旦受到撞击或者掉到地上很容易损坏。不过，在压力较低的情况下，SAC的可靠性与锡铅合金相当，甚至更好。另外，无铅焊料合金的长期可靠性很值得商榷，因为关于这种合金我们还没有象锡铅焊料合金那样的可靠性数据。
• IPC标准：J-STD-002/003、J-STD-004/005/006、IPC-TP-1043/1044（关于所有IPC标准的详细资料，请访问网址： www.ipc.org）。 |
| 《SMT China》杂志上刊登的有关文章 www.smtchinamag.com： |
● 锡膏分析：保持OEM和EMS之间的和谐
Graham Naibitt，Gen3 Systems
2008年8月期 |
|
● 用于无铅SMT的助焊剂
Edward Briggs、Ronald Lasky博士，
Indium公司
2008年10月期 |
● 更多地了解锡铜基焊料
Gerjan Diepstraten、Harry Trip、
Ineke van Tiggelen-Aarden、Di Wu博士，
Cobar BV公司
2009年4月期 |
|
● 满足高温和高可靠性要求的无铅焊料
Hector Steen博士、Brian Toleno博士，Henkel公司
2009年6月期 |
|
|
Sponsor
 |
| Cookson Electronics Assembly Materials |
ALPHA®的领先技术材料，世界级别的工艺知识和全球应用支援，为用户提供高生产力、产量和低综合生产成本，ALPHA®的无铅产品，包括焊膏、波峰助焊剂、预成型焊料、焊条、有芯焊丝、PCB清洗剂、表面组装胶及分析服务。
确信电子一直致力于开发环保技术材料，ALPHA®完全不含卤素和无卤素产品能协助电子厂商减低对环境及人体健康的影响。
ALPHA® SACX系列为全球领先的低银波峰焊接合金，低成本高可靠性。
ALPHA®EF系列助焊剂不但环保，且提供无与伦比的焊接性能。
ALPHA®OM-300系列无铅焊膏能满足当今严苛的工艺要求，并提供卓越的生产率和良率。超精细特性印刷，对高浸润回流曲线，更具有出色的工艺窗口。 |
1/F, Block A, 21 Tung Yuen Street,
Yau Tong Bay, Kowloon, Hong Kong
Phone: +852 3190 3100
www.alpha.cooksonelectronics.com |
|
