第三步: 焊接材料
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多年来,我们在生产中一直使用锡
铅焊料,现在,在欧盟和中国销售的产品
要求改用无铅焊料合金。虽然有许多无
铅焊料可供选择,不过,锡银铜(SAC)
焊料合金已经成为首选的无铅焊料。
焊料有很多种类型的产品,有焊钖
条、焊钖块、焊钖丝、焊钖粉末、成型焊
钖、焊钖球和焊膏。焊接工艺使用各种不
同的助焊剂,最常见的有:松香、轻度活
性剂(RMA)和有机酸助焊剂。助焊剂
基本分为两种:一种需要用水或者清洗溶
剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗助
焊剂。
这个行业之所以选择(SAC),主要
是从以下几个方面考虑:
· 低熔点:在加热时,低熔点合金在从固
态变成液态,没有经过“糊状”阶段。最
初,正是这个原因使许多行业组织认
为(SAC)是最适合的低熔点合金。后
来的工作表明,如果(SAC)合金的温
度只要稍稍偏离这个低熔点,就可以
大量地减少失效,例如,无源分立组件
一端立起的问题。最理想的合金是(
SAC305),其中银占3.0%,铜占0.5%,
其余是锡。
· 熔点:焊料合金的熔点或者液相线会因
它的金相成分而发生变化。SAC305或
者其他近低熔点无铅焊料的熔点大约
是217℃。
· 合金价格:由于银的价格很高,在合金中
银的含量最好少一些。对于焊膏来说,
这并不是什么大问题因为焊膏制造工艺
的价格远远高于材料的价格。不过,对于
波峰焊,无铅焊料的价格比较高。
· 锡须:组件引脚上的无铅表面含的铅可
能会引起锡须。
· 湿润特性:与锡铅或者传统的低熔点焊料
合金相
比,无
铅焊料
合金的
湿润
能力较
差。
· 自动对
正:由
于无
铅合金
的湿润
能力明
显不如
锡铅
合金,
因此它
们也无法自动对正。因此,在再流焊中
焊钖球对准的几率较低。 流变性:焊料的粘性和表面张力是一
个需要重
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·视的问题,而且,在选择新的
无铅焊膏时,首先要对粘性和表面张力
进行评估。
· 可靠性:焊点的可靠性是无铅技术需
要考虑的一个紧迫问题。无铅焊点比
较脆,一旦受到撞击或者掉到地上很
容易损坏。不过,在压力较低的情况
下,SAC的可靠性与锡铅合金相当,甚
至更好。另外,无铅焊料合金的长期可
靠性很值得商榷,因为关于这种合金
我们还没有象锡铅焊料合金那样的可
靠性数据。
· IPC标准:J-STD-002/003、J-STD-
004/005/006、IPC-TP-1043/1044(关
于所有IPC标准的详细资料,请访问网
址:www.ipc.org)。 |
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| 《SMT China》 杂志上刊登的有关文章(网址:www.smtchinamag.com): |
●焊接材料
作者:Timothy Jensen、Ronald C.
Lasky 博士,Indium 公司
2006 年5/6 月期
●用超微间距焊膏装配倒装芯片
作者:Steve Dowds,Henkel 电子集团
2006 年11/12 月期 |
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●无铅焊料和返修工艺
作者:Patrick McCall
2006 年5/6 月期
●焊接材料
作者:Peter Biocca,Kester
2007 年6 月 |
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