第三步： 焊接材料
  
多年来，我们在生产中一直使用锡 铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品 要求改用无铅焊料合金。虽然有许多无 铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC） 焊料合金已经成为首选的无铅焊料。
焊料有很多种类型的产品，有焊钖 条、焊钖块、焊钖丝、焊钖粉末、成型焊 钖、焊钖球和焊膏。焊接工艺使用各种不 同的助焊剂，最常见的有：松香、轻度活 性剂（RMA）和有机酸助焊剂。助焊剂 基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶 剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗助 焊剂。
这个行业之所以选择（SAC），主要 是从以下几个方面考虑：
· 低熔点：在加热时，低熔点合金在从固 态变成液态，没有经过“糊状”阶段。最 初，正是这个原因使许多行业组织认 为（SAC）是最适合的低熔点合金。后 来的工作表明，如果（SAC）合金的温 度只要稍稍偏离这个低熔点，就可以 大量地减少失效，例如，无源分立组件 一端立起的问题。最理想的合金是（ SAC305），其中银占3.0%，铜占0.5%， 其余是锡。
· 熔点：焊料合金的熔点或者液相线会因 它的金相成分而发生变化。SAC305或 者其他近低熔点无铅焊料的熔点大约 是217℃。
· 合金价格：由于银的价格很高，在合金中 银的含量最好少一些。对于焊膏来说， 这并不是什么大问题因为焊膏制造工艺 的价格远远高于材料的价格。不过，对于 波峰焊，无铅焊料的价格比较高。
· 锡须：组件引脚上的无铅表面含的铅可 能会引起锡须。
· 湿润特性：与锡铅或者传统的低熔点焊料 合金相 比，无 铅焊料 合金的 湿润 能力较 差。
· 自动对 正：由 于无 铅合金 的湿润 能力明 显不如 锡铅 合金， 因此它 们也无法自动对正。因此，在再流焊中 焊钖球对准的几率较低。 流变性：焊料的粘性和表面张力是一 个需要重
 
·视的问题，而且，在选择新的 无铅焊膏时，首先要对粘性和表面张力 进行评估。
· 可靠性：焊点的可靠性是无铅技术需 要考虑的一个紧迫问题。无铅焊点比 较脆，一旦受到撞击或者掉到地上很 容易损坏。不过，在压力较低的情况 下，SAC的可靠性与锡铅合金相当，甚 至更好。另外，无铅焊料合金的长期可 靠性很值得商榷，因为关于这种合金 我们还没有象锡铅焊料合金那样的可 靠性数据。
· IPC标准：J-STD-002/003、J-STD- 004/005/006、IPC-TP-1043/1044（关 于所有IPC标准的详细资料，请访问网 址：www.ipc.org）。
 
《SMT China》 杂志上刊登的有关文章（网址：www.smtchinamag.com）：
●焊接材料
作者：Timothy Jensen、Ronald C.
Lasky 博士，Indium 公司
2006 年5/6 月期
●用超微间距焊膏装配倒装芯片
作者：Steve Dowds，Henkel 电子集团
2006 年11/12 月期		   ●无铅焊料和返修工艺
作者：Patrick McCall
2006 年5/6 月期
●焊接材料
作者：Peter Biocca，Kester
2007 年6 月
 
Sponsor
Cookson Electronics Assembly
Materials
ALPHA® 的领先产品技术和全球技术支 持服务，能够满足日渐复杂的电子组装 严苛的要求。我们为用户提供业界上最 全面的无铅电子组装产品系列，高质量 和高可靠性的焊接材料，其中包括：焊 膏、焊条、有芯焊丝、波峰助焊剂、网 板及PCB 清洗剂、SMD 贴装胶、预成 型焊料、CoolCap™系列热管理设备以 及CE 分析服务。 ALPHA® OM-350 和OM-338 系列无铅焊 膏，在全世界各个领域的应用范围很广，它能够提供卓越的印刷性能和高产量。ALPHA®Vaculoy ®SACX®与S n/Cu/ Ni 合金相比，提供更优越填孔性能。ALPHA®EF系列助焊剂提供世界级 性能和高可靠性。请访问网站:www. cooksonelectronics.com。

香港九龙油塘湾东源街21号A座1楼
电话： +852-3190-3100
网址： www.cooksonelectronics.com