第五步： 粘合剂/环氧化树脂与 点胶技术
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环氧化树脂粘合剂的涂敷能力好、
胶点的形状和尺寸一致、湿润性和固化强
度高、固化快、有柔性，而且能够抗冲击。
它们还适合高速涂敷非常小的胶点，在固
化后电路板的电气特性良好。
粘接强度是粘合剂性能中最重要的
参数。组件和印刷电路板的粘接度，胶点
的形状和大小，以及固化程度，这些因素
将决定粘接强度。
流变性会影响
环氧化树脂点的形
成，以及它的形状和
尺寸。为了保证胶点
的形状合乎要求，粘
合剂必须具有触变
性，意思是粘合剂在
搅动时会越来越稀
薄，而在静止时则越
来越稠。在建立可重
复使用的粘合剂涂
敷系统时，最重要的
一点是如何把各种
正确的流变特性结
合起来。
粘合剂是按照
电气、化学或者固化特性，以及它的物理
特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在表面安装上。
自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到要求严格的材料涂布，例如，涂布焊膏、表面安装粘合剂（SMA）、密封剂和底部填充胶。
注射式点胶机可以用手动或者气动
的办法控制。由注射技术发展而来的产
品，具有精确、可重复和稳定的特点。目
前有几种不同类型的阀适合注射点胶机，
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包括扣管点胶笔，还有隔膜、喷雾、针、滑阀和旋转阀。针在台式涂敷设备中也是一个重要的组件。精确涂敷需要使用金属涂敷针。针的直径在0.1mm到1.6mm之间，当然，还有其他规格的针可供选择。喷涂技术非常适合对速度、精度要求更高或者要求对材料贴装进行控制的应用。它的主要适用范围包括，芯片级封装（CSP）、倒装芯片、不流动和预先涂布
的底部填充胶，以及传统的导电粘合剂和表面安装粘合剂。喷涂技术使用机械组
件、压电组件或者电阻组件迫使材料从喷嘴里射出去。
材料涂敷决定最终产品的成败。充分了解并选出最理想的材料、点胶机和移动的组合，是决定产品成败的关键。 |
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| 《SMT China》 杂志上刊登的有关文章（网址：www.smtchinamag.com）： |
●贴片胶/ 环氧树脂及涂敷技术
作者：Clive Ashmore，DEK 公司
2006 年7/8 月期
●用于现代涂敷的精确测量
作者：Brian Prescott，Speedline
Technologies
2006 年7/8 月期 |
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●喷射点胶技术的关键
作者：Dan Ashley，Al Lewis，Asymtek
2007 年4 月期
●使用低部填充胶的 BGA 跌落可靠性
作者：Jim Hisert，Indium 公司
2007 年4 月期 |
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| 诺信—Asymtek 中国 |
Asymtek 公司是世界领先的自动化流体涂敷技术供应商，也是喷涂技术的先驱。Asymtek 公司设计制造系列齐全的點膠系统和表面涂敷系统，用于印刷电路板组装、先进的封装和精密的应用系统。Asymtek 公司非常重视质量和工艺控制，不断地发明创新，以达到这个行业对精确可靠涂敷的高标准严要求。
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