第一步:电路设计 第二步:工艺控制 第三步:焊接材料 第四步:印刷 第五步:粘合剂/环氧化树脂与点胶技术 第六步:贴片技术 第七步:焊接 第八步:清洗 第十步:返修与维修 第九步:测试和检验
第六步:贴片技术
  在整个SMT生产线中,贴片机不仅影响产能,也是最昂贵的设备,因此,贴片机的选择极为重要。
  贴装技术是用一定的方式把表面贴装元件从它的包装中取出来,把它贴在印制板的指定位置。由于元件的几何尺寸和形状、表面性质和重量的跨度甚广,加上现在元件的尺寸越来越少,生产速度要快,对贴片机的贴片范围、精确度及速度都有很高的要求。
  贴装工艺有三种:手工方式、半自动方式和全自动方式。无论采用哪一种工艺,基本工序都是一样的。对于进行大批量生产的厂家来说,采用全自动贴片机最为合适,它的贴片速度由最低的每小时三万到最高的十二万个元件。
  从功能性和结构来说,贴片机分为四种:一、以快速贴装片式元件为主的高速机;二、以高精度贴装多种元器件为主的多功能机;三、将速度和多功能结合的高速高精度机;四、以灵活性为特色的模块贴片机。
  在这四种贴片机中,后两者是当前的主流。近年来出现了一体化模块贴片机,它的主要特点是:以贴片机的主机为标准设备,配备统一、标准的基座平台和通用接口,并将裸片分切、涂敷、贴片和检测,甚至焊接等多种工艺流程的功能设计成功能模块组件,用户可以根据生产需要在主机上配置所需要的功能模块组件,满足不同的生产功能,特别适合多品种、小批量的生产环境。
  现在元件的尺寸越来越小,已经从0201发展到01005,同时还出现了倒装片、芯片级封装、高密度堆叠封装和系统级封装等新型封装器件,因而对贴装设备提出了新的要求。在一体化模块贴片机中,有些已经具备了可以用于这些新型封装的助焊剂涂敷装置,用户只需将涂敷模块和贴片模块互换,就可以在一台贴片机上完成普通元件和特殊封装器件的贴装,提高了生产效率和可靠性。
  在购买贴片机时,必须充分了解本身的需要,包括:生产规模;产品特点如用途、印制板尺寸、板上元件特点和数量、生产批量等;生产工艺流程,即连线方式或单机作业方式;和企业资金能力及投资回报率等等。经过全面权衡后,才能作出最明智的决定。
(环球仪器有限公司供稿)
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