第八步： 清洗
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清洗印刷电路板是非常重要而且能
够增加价值的工艺，它可以清除由不同制
造工艺和处理方法造成的污染。如果没
有经过适当的清洗，表面污物可能会在
生产过程中造成缺陷。无铅增加了清洗工
艺的重要性。比起锡铅工艺，无铅焊接工
艺通常需要使用更多的助焊剂和活性更
高的助焊剂，因此，往往需要进行清洗，
把去助焊剂残渣去掉。
在选择适当的清洗介质和设备时，
主要考虑以下几个因素：系统必须环
保，经济有效；关于挥发性有机化合物（
VOC）的局部散发和废水的法规（COD/
BOD/pH）可能会影响解决办法和设备的
选择；这种清洗剂还必须适应组装材料
和洗涤设备的要求。
在SMT组装中，最常用的清洗方法是在线喷洒系统或者批量喷洒系统。超声波和蒸汽去脂的方法属于其他的批量清洗方法。批量清洗方法最适合产量低、品种多的生产。在线喷洒针对的是产量高、品种单一的生产，或者是品种很多的
生产。
水洗清洗—这种清洗方法使用水或
者是含有清洗剂的水（清洗剂的含量一
般在2–30%之间）。水溶性材料通常由可
于用来喷洒的液态酒精或者VOC溶液构
成。这种办法能够把表面安装技术或者
穿孔技术中的使用松香的低残渣助焊剂
清洗掉。水溶性清洗通常用于高压在线
清洗设备。
半湿性清洗—这是溶剂清洗/水冲
洗工艺。这项技术使用的一些化学材料
包括非线性酒精和合成酒精化合物。非
线性酒精把活性较低和活性适中的材料
整合在一起，它可以清洗较难清除的助焊剂，
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| 例如，高温树脂和合成树脂，以及水
溶性助焊剂和免清洗助焊剂。
我们使用三种常见的测试方法来
确定SMT生产运作的清洁度：目视检
查、表面绝缘电阻（SIR）和溶液提取
法。在目视检查中，我们通过显微镜手
动检查电路板。溶液提取法是把电路
板浸泡在异丙基酒精和去离子（DI）水
里，测定离子的传导性。SIR测试需要
在工艺设计阶段和大规模生产阶段使
用专门的测试电路板，然后，在SIR室
内对这些测试电路板进行评估，在
SIR室内，通了电的测试电路需要暴露
在不同的环境条件下。
清洗是组装工艺中非常重要的一
个环节。无铅焊料合金会对电路板表面
清洗提出几个要求：使用等级较高和活
性较强的助焊剂，需要较高的再流焊温
度。这么高的温度可能会使助焊剂残渣
糊掉，这样，清除起来就会更困难，如果
使用的传统的化学材料清洗技术，更是
如此。 |
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| 《SMT China》 杂志上刊登的有关文章（网址：www.smtchinamag.com）： |
●用一道工序清除锡铅和无铅合金助焊剂残留物
作者：Umus Tosun、Harald Wack 博士，Zestron
2007 年6 月期
●关于无铅清洗的挑战和规则
作者：Tom Forsythe，Kyzen
2006 年11/12 月 |
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●怎样得到重复的清洗结果
作者：Harald Wack 博士，Zestron America
2007 年8 月期
●无铅模板和误印的清洗
作者：Umut Tosun，Zestron
2006 年3/4 月期 |
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| KYZEN corporation |
Kyzen 公司为高度可靠的微电子、光学器件、半导体和金属基底的制造商提供环保的清洁解决方案。该公司提供水性、半水性和汽化物质，用于所有常用的清洁系统中。该公司还提供一个应用实验室，根据客户要求评估产品效果。另外，
该公司还提供签约清洁服务。
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