在组装电路板时，在组装生产线上需要使用各种测试和检查手段，来检验它是否存在缺陷。
最好的测试和检查策略往往会受到电路板特性的限制。在确定测试与检查策略时，需要考虑的几个重要因素是：电路板的复杂性、计划的生产规模、是单面电路板还是双面电路板，通电测试和不通电检查，以及元件方面的具体问题。
这个行业现有的通电测试方法是：
在再流焊之后进行电路内测试（ICT），这就是，对元件单独加电测试，来检验印刷电路板是否有问题。传统的ICT系统使用针床测试设备来接触印刷电路板反面的测试点。
飞针是一种ICT测试，它用到处游走的探针来测试，不需要针床。
边界扫描测试可以弥补通电检查的不足。边界扫描使用边缘连接器或者一个有限的针床设备，它可以对ICT和飞针接触不到的被测组件和电路节点进行测试。
由于印刷电路板变得复杂、信号速度和元件密度越来越高、BGA等封装的使用，对ICT测试技术提出了严峻的挑战，出现了Cover Extend技术，它充份地减少了探针数量，又不会降低覆盖率。
检验印刷电路板是否合格的最后一步是功能测试，然后才把印刷电路板送走。这些测试设备使用边缘连接器和/或者测试点来连接印刷电路板。测试仪器模拟最终的电气环境，检验电路板的功能是否符合要求。
检查不同于测试，它是在没有通电的情况检验电路板。可以在组装工艺中尽早进行检查，实现工艺监测与控制。检查方法有以下几种：
人工检查。这是检验员用目视的方法来检查印刷电路板，看看有没有缺陷。这个办法是最不可靠的，对于使用0201组件和微间距无铅组件的电路板来说，更是如此。而且，人工检查的成本也非常高。
