第九步： 测试和检验
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由于缩短上市时间、缩小元件尺寸以
及转到无铅生产，需要使用更多的测试方
法和检查办法。对缺陷程度（在生产过程
中产生的缺陷）的要求，以及测试和检查
的有效性，推动着测试行业向前发展。
最好的测试策略往往会受到电路板特性的限制。需要考虑的几个重要因素包括：电路板的复杂性、计划的生产规模、是
单面电路板还是双面电路板、通电检查和目视检查，以及元件方面的具体的问题。这个行业现有的测试办法是：
在再流焊之后进行电路内测试（ICT），
这是，对元件单独加电测试，来检验印刷
电路板是否有问题。传统的ICT系统使用
针床测试设备来接触印刷电路板下面一
侧的多个测试点。
飞针是一种ICT测试，它使用一根探
针在通电情况进行测试，在测试设备和印
刷电路板之间不需要针床接口。它用大量
到处游走的针来检查印刷电路板。
边界扫描测试可以弥补通电检查的
不足。边界扫描使用边缘连接器或者一个
有限的针床设备，它可以对ICT和飞针接
触不到的被测元件和电路节点进行测试。
检验印刷电路板是否合格的最后一
步是功能测试，然后才把印刷电路板送
走。这些测试设备使用边缘连接器和/或
者测试点来连接印刷电路板。测试仪器
模拟最终的电气环境，检验电路板的功
能是否符合要求。
检查不同于测试，检查是没有在通
电的情况检验电路板的好与坏。我们可以
在组装工艺中尽早进行检查，实现工艺
监测与控制。有以下几种检查方法：
人工检查。这是检验员用目视的方
法来检查印刷电路板，看看有没有缺陷。
这个办法是最不可靠的，对于使用0201元
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件和微间距无铅元件的电路板来说，更是
如此。而且，人工检查的成本也非常高。
X射线检查。这个方法主要用于再
流焊后检查元件，这些元件无法接触到，或者不能用ICT测试，也无法用肉眼看清楚。我们可以手动操作这些系统，测试样品，或者用全自动的方式在生产线上测试样品（AXI）。
自动光学检查（AOI）。这个方法是利用照相机成像技术来检查印刷电路板。
AOI可以迅速检查出各种各样的缺陷，而且可以在生产线上进行，在每一道贴装工序完成之后进行。在贴装后进行AOI检查，能够提高贴装工艺的精确度，并且可
以检查元件是否贴到印刷电路板上。它
还可以用来检查元件的位置和放置的情况。在再流焊后进行AOI检查，还可以发现可能是再流焊引起的一些缺陷。
在整个组装工艺中，控制缺陷和找出缺陷将直接关系到质量控制和成本。制造商需要通过全面的测试和检查来确定哪些测试和检查最符合生产线的要求。 |
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| 《SMT China》 杂志上刊登的有关文章（网址：www.smtchinamag.com）： |
●印刷电路板的测试检查
作者：Paul R. Grrome，Teradyne 公司
2006 年1/2 月期
●边界扫描简化了测试
作者：Dominic Plunkett，XJTAG
2007 年4 月期 |
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●测试和检查方法的选择
作者：Stig Oresjo，Agilent 公司
2006 年3/4 月期
● AOI：减少缺陷提高成品率的重要手段
作者：Peter Conlon, Agilent Technologies
2006 年7/8 月期 |
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| 北京星河康帝思科技开发有限公司 |
北京星河康帝思科技开发有限公司位
于中关村科技园，是一家专业研发、生
产、销售电路板自动化测试设备（静态
在线测试仪ICT、动态功能测试仪）的
公司，公司自主研发的“SRC 系列在
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