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产品特写
入门级备料系统—肖根福罗格A220 Basi...      ( 上传日期: 10/8/17       材料来源:肖根福罗格  )
肖根福罗格提供了解决方案A220 Basic,用于无泡处理20升标准原料桶中的高粘度,非研磨性灌封材料。紧凑型系统为用户提供了快速、无故障的备料过程。优势还在于其的操作简便和性价比高。
Indium推出用于精细印刷的新型焊膏      ( 上传日期: 10/8/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
Indium11.8HF-SPR(T5-MC)免清洗、无需新风和氮气回流的无铅焊膏,专门针对5型粉末。这种新型焊膏在最广泛的工艺过程中提供前所未有的模板印刷转印效率,同时保持行业领先的回流性能。
ALPHA最新创新产品剑指空洞问题      ( 上传日期: 9/8/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
ALPHA开发了用于预制件的ALPHA® AccuFlux™技术来解决PCB组装中的由焊膏中的挥发成份引起的漏电问题。这种助焊剂的精确涂层确保了一致的空洞性能。
ALPHA发表低温无铅锡膏OM-550 HRL1      ( 上传日期: 4/8/17       材料来源:ALPHA )
ALPHA推出ALPHA OM-550 HRL1低温无铅锡膏,其产品将SAC合金所需的焊接温度降低50°C,同时大幅降低功耗和碳排放。 其成效是一个高度可靠,经济高效而而且能量充足。
ALPHA推出新型光伏串焊助焊剂ALPHA PV...      ( 上传日期: 4/8/17       材料来源:ALPHA )
ALPHA推出用于光伏串焊的最新液态助焊剂ALPHA PV-38i。 ALPHA PV-38i是一种无松香免洗助焊剂,专门设计用于满足光伏行业的苛刻要求,可以抑制串焊设备和喷嘴内的污染,焊接后的残留物几乎为零。
KIC让回流炉更智能 (Making Ovens Sma...      ( 上传日期: 29/7/17       材料来源:KIC )
KIC将于华南NEPCON展示全新的SPS智慧炉温测试仪、RPI智慧炉温测试系统和新的工厂级管理分享工艺数据的智能系统——KIC Vantage。
VJE于华南NEPCON展示新的自动化材料处...      ( 上传日期: 25/7/17       材料来源:SMT Magazine )
VJ Electronix公司将于华南NEPCON(展位号:1J45)展示采用了Accucount技术的自动化XQuik II新材料处理系统,以及改良型Summit 1800i返修系统。
Vi 科技的3D检测解决方案      ( 上传日期: 20/7/17       材料来源:Vi Technology )
Vi科技将在2017年8月29-31日深圳会展中心举行的NEPCON华南展上展示其5K3D AOI和8K 3D AOI 系统以及PI系列3D SPI。优势在于软件免编程(自动编程)及空前精度的小焊盘检测能力,这两个测量系统是可...
KYZEN出展KYZEN ANALYST系统      ( 上传日期: 20/7/17       材料来源:KYZEN )
荣获大奖的KYZEN ANALYST是业界首创的实时浓度监测与报告系统,可最大限度地提高所有清洗剂的性能,该系统具有人性化的7″LCD触摸屏界面、以太网/WiFi连接、工业4.0启用功能,可以轻松地收集和交...
VJE公司将在华南NEPCON展会展示新的物...      ( 上传日期: 5/7/17       材料来源:VJ Electronix )
VJ Electronix展示用于XQuik II的具有Accucount技术的新的物料装卸自动化系统,以及新改进的Summit 1800i,其保持了世界上最受欢迎的返修系统的优势,具有高效的对流加热和著名的1-2-3-Go界面,及...
EMEM-246 featured list      ( 上传日期: 4/7/17       材料来源:SMT CHINA )
EMEM-246 featured list
ViscoTec:精确喷涂掩膜与保形涂层      ( 上传日期: 4/7/17       材料来源:ViscoTec )
ViscoTec维世科推出的全新preeflow® eco-SPRAY精密螺杆计量喷胶机,即可轻而易举地将高粘度高于10,000 mPas的胶水喷涂至大尺寸表面:即便是涂敷高粘度物料,这款全新点胶机依然可快速完成喷...
Akrometrix推出新的翘曲计量系统TTSM ...      ( 上传日期: 3/7/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
Akrometrix公司宣布已经推出最新的翘曲计量系统- TTSM系统。在回流焊条件下,它通过对各材料形变的测量并将数据进行三维模拟及整合,给出准确的数据以供生产及工艺参考。
Koh Young创新的软件面向智能制造      ( 上传日期: 3/7/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
Altus通过提供适用于“智能”理念的设备有助于这一创新过程的实现;Ksmart解决方案是一款新型软件,可与具有3D AOI和SPI功能的技术配合使用。
DEK Stinger:粘合剂和胶水喷印机(点...      ( 上传日期: 26/6/17       材料来源:ASM Assembly Systems )
DEK Stinger是一套旨在填补这一空白的独特的解决方案。它是一种小批量的点胶(环氧树脂)组件,可集成到DEK印刷机中,为那些需要印刷电路板上仅有少量点胶点的客户的印刷平台提供双重功能。
Electrolube推出完整的硅晶圆组装清洗...      ( 上传日期: 23/6/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
SWAS显著提高了组装商的清洗能力,使得晶圆上没有残留物,产量可以提高多达50%,大大降低清洗槽的时间并简化罐体结构。该产品的设计符合世界军用清洗标准——ANSI-J-001B / IPC TM-650,不易燃,...
抗剥离且防水——全能型密封粘合剂      ( 上传日期: 22/6/17       材料来源:德路(DELO) )
Windach, 2017年6月21日 | 德路(DELO)工业粘合剂开发出一款丙烯酸粘合剂,使用温度范围是 -40 °C 至 +120 °C。且具备优越的密封性能,具备防水、防潮、及防尘功能。
KIC于SMTA俄亥俄展暨技术论坛推出SPS ...      ( 上传日期: 21/6/17       材料来源:SMT MAGAZINE )
俄亥俄展暨技术论坛定于2017年7月13日(周四)在俄亥俄州独立大使馆Cleveland Rockside举行。新的KIC SPS智能分析仪在几秒钟内,提出了一种改良型回流炉设置。
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