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 NEPCON：神州视觉ALD700机器 ( 上传日期： 25/4/12
材料来源：SMT China
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ALD700机器特性：
1.高精度、全彩色视觉技术
2.稳定的0201检测能力（可选配01005检测功能）
3.可用于印刷后、炉前、炉后等多个位置，一机多用...
NEPCON：善思AXI5200型X光机 ( 上传日期： 25/4/12
材料来源：SMT China )
AXI5200型X光机是一款高度自动化测量的，同时支持大批量检测的X光机。其采用的是高速相机和高精度的运动机构的集合...
NEPCON：KIC新型KIC 24/7 Wave ( 上传日期： 20/4/12
材料来源：SMT China )
新型KIC 24/7 Wave使波峰焊工艺达到了艺术与科技的完美融合，它利用波峰焊机器的内置传感器，自动测量每一个经过波峰焊的PCB板的温度曲线...
axxon：Jet 6000高速喷射式点胶阀 ( 上传日期： 20/4/12
材料来源：axxon )
axxon Jet 6000喷射阀是一款非接触式喷射点胶阀，广泛应用于表面贴装胶、导电银浆、IC 封装胶、底部填充胶、密封胶、精密点胶涂敷等各类胶粘剂的高速度精密点胶作业...
NEPCON：AIM NC259免清洗焊膏 ( 上传日期： 20/4/12
材料来源：AIM )
NC259焊膏的研发旨在应对生产商每天面临的诸多问题。这是兼具铅锡和高银无铅焊膏特性的首款低成本无铅无卤素焊膏产品...
打印头和电路装配：丝焊密封剂和柔性电... ( 上传日期： 14/4/12
材料来源：ECM )
新型密封剂/粘合剂的设计旨在保护丝焊并减少与热循环相关的应力。这种材料对于油墨具有出色的耐化学腐蚀性...
盘古：IMS-电子制造智能管理系统 ( 上传日期： 14/4/12
材料来源：盘古信息科技 )
IMS是一套针对电子制造企业设计的闭环式智能管理系统，可帮助电子制造企业降低人员配置20%，提升综合效率12%，实现全面防错与全面可追溯管理...
NEPCON：Viscom新AOI智能软件vVision ( 上传日期： 9/4/12
材料来源：Viscom )
这款软件拥有迷人的现代设计、简洁的界面，绚丽的色彩显示，人性化的对话窗口，把精力集中在重点上，避免了不必要的选项和复杂的导航。因此，未来的AOI操作将如同拨打现代智能电话一般趣味横生.....
NEPCON：伟特科技AOI和AXI解决方案 ( 上传日期： 9/4/12
材料来源：ViTrox )
V810系统是X光技术邻域里的最新成果，可检测双面板，高缺陷检测覆盖率、检测速度快、误检率低等优点。 V810最近荣膺2011年全球科技大奖、2012年NPI大奖...
NEPCON：PVA涂覆和点胶工艺解决方案 ( 上传日期： 9/4/12
材料来源：PVA )
配置最新的敷形涂覆检查功能的 PVA350将展示敷形涂覆行业的最新技术。这个新选项提供与独立黑光检测设备相同的功能，能确认关键区域有否三防涂层...
NEPCON：安必昂首发iFlex拾取&贴片平台... ( 上传日期： 9/4/12
材料来源：Assembléon )
iFlex 是专为电子产品制造商打造的，具有创新性、智能化及灵活性的 SMT 解决方案。该解决方案可将高混合生产环境下的产能提高 30% 以上...
NEPCON: ASYMTEK高精度点胶涂覆方案 ( 上传日期： 2/4/12
材料来源：《SMT China》 )
此款薄膜涂覆头在涂覆过程中可以实现更好的开始段与结束段涂覆效果，确保了前、后更一致的薄膜宽度，此外配备的电磁阀可在涂覆停止时更快地关闭，避免在喷嘴上残留胶水...
NEPCON：DEK ProDEK闭环控制系统 ( 上传日期： 2/4/12
材料来源：《SMT China》 )
对于从SPI设备上传来的数据，ProDEK采用一种创新性的主动缺陷预防方法，利用条形码阅读器，对印刷电路板和检验电路板进行匹配，并在组装工艺的关键步骤发现潜在的问题，帮助控制可能对工艺产生不...
NEPCON：BTU回流焊系统新功能 ( 上传日期： 1/4/12
材料来源：BTU )
PYRAMAX™回流焊炉为热处理工艺设定了行业标准，带来最高的生产能力和更高的灵活性，为电子制造商在当今极具挑战性的市场上提供竞争优势...
诺信EFD 将在Nepcon展出全系列PICODot... ( 上传日期： 30/3/12 )
PICO非接触式点胶系统能够帮助实现超高生产速度和完美胶点精度的工艺控制。
NEPCON：ZESTRON中性pH值助焊剂清洗剂... ( 上传日期： 26/3/12
材料来源：ZESTRON )
由于VIGON® N 600 中性pH值（pH值 7.5）的配方，在清洗铝、铜、黄铜、镍、高分子聚合物以及条码标签这些敏感材料时，VIGON® N 600提供了卓越的材料兼容性...
NEPCON:Europlacer双头超大板贴片机 ( 上传日期： 24/3/12
材料来源：Europlacer )
双头iineo-II VLB是Europlacer产品组合的最新改进，提供卓越的PCB尺寸、可以处理1610 x 600mm的超大PCB、贴装速度高达27,300cph...
NEPCON：空气产品波峰焊氮气保护技术 ( 上传日期： 24/3/12
材料来源：《SMT China》 )
第二代波峰焊氮气保护技术，通过大力研发和持续优化，能够帮助客户降低生产和材料成本，包括减少锡渣、提高焊点质量、使客户轻松转换到无铅焊接工艺等，有效地解决了电子组装行业所面临的各项难题...
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