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技术前沿
电子加工领域分板工艺      ( 上传日期: 8/10/19  )
电子产品的展现状与趋势,产品体积日微小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,产品稳定性要求高,要求印制板双面多层和层间高密度互连,使得板面单位面积上的元器件数量大幅增加,令板边空隙裕...
实现自动化的最佳时机是什么时候?      ( 上传日期: 24/9/19 )
如果你的PCB公司在不断向前发展,你最终会遇到这个令人困惑的问题,“我要怎么做,才能在保持合理的运营成本的同时,不断提高产量来满足市场需求的增长?”一旦你开始思考这个问题,你将不可避免...
多拼板光模块产品的SMT工艺方案研究      ( 上传日期: 17/9/19 )
随着中国通信行业的不断壮大,光模块产品的市场需求不断增加。光模块产品因其不断提高的光电集成水平,需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型外形尺寸和低成本封装工艺等要求,器件封装形式从...
技术加速——从智能工厂看人工智能的发...      ( 上传日期: 6/8/19 )
“人工智能”或“AI”这个词已经成为困扰人们的根源,就在许多人宣称AI是工业4.0的一部分的同时,又把通过AI和用自动化来取代人工操作的威胁联系起来。AI是软件,不是硬件,也不像好莱坞电影想让...
人工智能,你准备好了吗? -浅析SMT手插...      ( 上传日期: 6/8/19 )
2013年德国联邦教研部与联邦经济技术部在汉诺威工业博览会上提出“工业4.0”,描绘了制造业的未来愿景,提出了人类将迎来以信息物理融合系统(CPS)为基础,以生产高度数字化、网络化、机器自组织...
真空回流焊工艺实践      ( 上传日期: 30/7/19 )
随着电子产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越高,器件的单位功率也越来越大,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET...
温度曲线对清洁度和电气性能的影响      ( 上传日期: 30/7/19 )
在设定组装参数时,回流焊工艺的温度曲线是最重要的考虑因素之一。要想得到有效的温度曲线,需要考虑的因素包括选择合适的设备、充分了解结果并且能够按需进行调整。针对一些尺寸比较大的多层组件...
大尺寸CG盖板玻璃油墨脱落问题的分析及...      ( 上传日期: 26/7/19 )
车载液晶显示器CG盖板玻璃OCA贴合不良重工时,一般使用超低温进行冷冻解体回收CG盖板玻璃,但因温度低,油墨极易发生与CG盖板玻璃分离脱落,导致CG盖板玻璃回收失败,生产成本上升。这种问题一旦...
控制湿度敏感器件中的氧化与金属间化氧...      ( 上传日期: 23/7/19 )
为避免电子元件在加工处理过程中出现微裂纹和分层,把元件存储在合适的环境中是非常重要的。无铅焊接技术的引进和相对应的更高的加工温度使湿度管理变得更加重要。无铅回流显著地增加了元件内部的...
电子元件的库存危机:一位资深工程师的...      ( 上传日期: 23/7/19 )
很多人都熟悉戒备状态(DEFCON)的等级。如果我们能够把这种戒备状态等级应用到电子产业,把它与元件短缺的问题关联起来,那么电子行业就相当于处于一级戒备状态,这意味着电子行业的核战争一触即...
质量成本与较高失败成本      ( 上传日期: 9/7/19 )
试想一下,如果你打算从众多的合同制造商(CM)中选购一个新产品,而且如果在两家不同的合同制造商中,所有其他东西都一样,包括价格和交付时间,但其中的一家可以提供更全面的持续质量监控系统,...
医疗器件的可靠性会耽误你的病情吗?      ( 上传日期: 9/7/19 )
在制造与医疗行业相关的可靠性要求高的组件时,重要的是要非常仔细地查查组装工艺和所有其他可能影响最终使用的可靠性的工艺,哪怕是看起来好像没有关系的工艺,例如安装后的清洗。这真可能是关系...
新型导热材料在机电设备中的应用      ( 上传日期: 9/7/19 )
本文分析了某型机电设备中导热可靠性下降的问题。结合客户要求对常见的导热界面材料(导热垫片、硅脂、相变材料、导热凝胶等)以及新型导热界面材料TCSG3000进行了对比分析。结果表明结合凝胶与硅...
检查返工后的BGA      ( 上传日期: 2/7/19 )
在移除和更换球栅阵列(BGA)后,必须保证焊球与PCB互相连接的可接受性。这项保证和可接受性标准是客户的出厂检验标准。这些可接受性标准在最新的《IPC-A-610:电子组装件可接受性(修订版G)》中...
印刷电子产品与便捷灵活的物联网医疗护...      ( 上传日期: 2/7/19 )
物联网(IoT)正在缓慢而稳健地渗透到我们周围的各种电子产品中,从家用电器到工作照明,甚至于汽车安全系统,实现智能连接。连接物联网将使包括通信、制造和娱乐在内的许多行业出现巨大的变化。...
制造中的最佳实践: 波峰焊      ( 上传日期: 25/6/19 )
多年来,电子组装的最佳实践不断变化,而且它将随着制造环境的改变、公司的需要和面临的挑战继续变化,适合某一家公司的东西,对另一家公司来说可能未必是最好的。有时候,相对于表面贴装,波峰焊...
应用高速X射线量测仪器优化PCB信号之完...      ( 上传日期: 25/6/19 )
当新的主线路由器(Backbone Router)/交换机制作(Switch Build)或线路卡升级(Line Card Upgrade)即将完成时,却突然出现问题,系统无法依照预定的数据传输速率运行。此时截止日却迫在眉睫,然而问...
关于修改I/O钢网孔径以减少BTC上的空洞...      ( 上传日期: 18/6/19 )
由于成本低、占用面积小、整体可靠性,底部端组件BTC已迅速融入PCB设计中。无铅端与底部/热焊盘的结合,给PCB组装者带来了许多挑战,包括倾斜,不良焊点的形成,很难检查以及最明显的,中心焊盘的...
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