投稿指南 投放广告
热门: AOI 焊锡桥连 焊锡桥
技术前沿
为防锂电池起火,在电池里装了个“微型...      ( 上传日期: 18/1/17       材料来源:新浪微博  )
斯坦福大学的研究人员开发了一种避免发生故障的锂电池起火的新技术——直接在锂电池里安装微型灭火器,以此充当失效保护机制。
TSMC与Mentor携手合作,为全新InFO技术...      ( 上传日期: 12/1/17       材料来源:Mentor Graphics )
TSMC扩展与Mentor Graphics的合作,将Xpedition® Enterprise平台与Calibre®平台相结合,在多芯片和芯片DRAM集成应用中为TSMC的InFO(集成扇出)封装技术提供设计和验证...
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封...      ( 上传日期: 6/12/16       材料来源:电子发烧友 )
苹果A10应用处理器采用台积电16纳米制程及InFO WLP封装技术,打造史上最薄的处理器芯片,自然带动其它手机芯片厂纷纷跟进。
膜技术为使污水清如许 而且仍有提升空...      ( 上传日期: 15/11/16       材料来源:科学网(北京)  )
加强污水再生利用,成为解决水资源紧缺问题的途径,而使得污水“清如许”的关键则是膜法水处理技术。按MBR(膜生物反应器)市场规模来推测的话,光是其大型应用带来的市场效益就有几十亿元。
萨德导弹系统主要零组件供应商曝光      ( 上传日期: 9/10/16       材料来源:电子发烧友网 )
中国在华北、东北部的导弹发射,基本上没出大气层就会被韩国境内的AN/TPY-2雷达精确捕获,平时可以侦测飞行参数,战时可为其他反导系统提供早期精确预警,大幅降低中国弹道导弹打击的突然性。
打破物理极限的1nm晶体管诞生      ( 上传日期: 8/10/16       材料来源:cnbeta网 )
劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,将现有的最精尖的晶体管制程从14nm缩减 到了1nm,完成了计算技术界的一大突破!
俄第6代无人机搭载微波武器 2025年或首...      ( 上传日期: 8/10/16       材料来源:网易军事 )
微波武器也称射频武器,主要利用定向微波发射装置将电子束能量或化学能转化为功率极高的微波能量,可有效攻击数十千米半径范围内目标,直接“致盲”敌机的电子设备,并对飞行员等有生力量产生致命...
Hyperloop One公布其世界首家制造厂      ( 上传日期: 29/7/16       材料来源:搜狐科技 )
特斯拉创始人伊隆·马斯克在2008年提出的一个关于未来交通的设想:将密闭车舱从一段真空的管道中发射出去,实现超音速前进。
厚度仅1微米,科学家研制出超薄太阳能...      ( 上传日期: 27/7/16       材料来源:网易科技 )
韩国科学家研制出灵活到足以环绕普通铅笔的超薄太阳能电池。这种柔韧的太阳能电池可为像健身追踪器和智能眼镜一样的可穿戴电子设备供电。
激光照明未来十年将取代LED      ( 上传日期: 27/6/16       材料来源:每日经济新闻 )
中村修二大胆预测,未来十年,激光照明将会代替LED照明。激光照明的效率是LED的上千倍,不仅能增加投射距离,提高安全性,同时体积更小、结构更紧凑...
“中国智造”凭什么闯入“明日科技”测...      ( 上传日期: 15/6/16       材料来源:科技日报社-中国科技网 (北京)  )
在前沿科技的竞技场,技术应为主要驱动力,而人才是技术研发的关键,“分享”则是发展的助推器。要搭建国际化平台,打造可持续发展的生态链,寻求共赢。
华为在法国设立第二家数学研究所 加强...      ( 上传日期: 15/6/16       材料来源:网易科技 )
“数学是开启一切的工具,大数据流量疏导的基础是数理逻辑算法。数学的研究正在为ICT产业带来全新的突破。”
费斯托发布最新仿生项目,突出空中抓取...      ( 上传日期: 3/5/16       材料来源:FESTO )
FreeMotionHandling飞行辅助系统可抓取物体朝任意空间方向自由移动。3D Cocooner项目从“数字制造”和轻量化设计等最新生产技术中汲取灵感,与自然界中的动物吐丝原理完美结合...
大疆推出农业无人机      ( 上传日期: 30/11/15       材料来源:新浪科技 )
大疆MG-1为八轴无人机,载荷为10公斤。农药喷口安装在电机下方,无人机飞行时产生的下旋气流可将农药喷雾喷洒到植物茎叶背面及靠近土壤部分...
扬杰科技布局SiC领域      ( 上传日期: 27/11/15       材料来源:搜狐财经 )
扬杰投资向上游延伸至半导体元器件制造领域,15年初和西安电子科技大学签署战略合作协议,在第三代半导体领域进行产业化合作,7月份发布预案拟募集10亿元资金用于碳化硅量产并商业化使用...
美媒:中国研制的新材料能助战机躲避最...      ( 上传日期: 16/11/15       材料来源:参考消息网 )
据美国合众社11月12日报道,这种新材料能够吸收通过超高频发射出来的雷达微波信号。目前,已知具有这种性能的材料都因为过厚而无法用于战机组装。但是,中国科研人员研制的这种材料的厚度几乎是所...
印刷电子技术走出实验室      ( 上传日期: 13/11/15       材料来源:PCBTech.Net )
现在正是印刷电子技术走出实验室,让工程师得以利用其性能构想新产品的时候了!根据该领域的专家表示,包括高通(Qualcomm)等几家公司正开始朝此目标进行...
美国研究人员使用3D打印技术造出可移植...      ( 上传日期: 5/11/15       材料来源:3D打印网 )
如何使用患者自身的细胞,或者加上某种聚合物形成具有微小而且具有生物相容性的血管,并使其具有运送氧气和营养物质的能力?近日,由赖斯大学和宾夕法尼亚大学的科学家组成的一支生物工程团队可能...
第一页 | 上一页    下一页最后一页  总数:131
 
 
 
 
友情链接
  首页 | 关于我们 | 联络我们
Copyright© 2017: 《SMT China 表面组装技术》; All Rights Reserved.
请用 Microsoft Internet Explorer 6.0 或以上版本。
Please use Microsoft Internet Explorer 6.0 or higher version.
备案序号:粤ICP备12025165号