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技术前沿
选择适合的柔性覆盖层材料      ( 上传日期: 3/3/20  )
柔性电路的覆盖层是聚合物材料,用来覆盖和保护柔性电路产品的铜走线。不言而喻,柔性电路可以用很多不同的方法来保护,这些方法能够在成本、性能和优化抗弯曲等方面满足不同的要求。
如何选择三防漆:传统方法VS双组分涂层...      ( 上传日期: 25/2/20 )
随着电子产品在日常生活中的作用越来越重要,电子系统的应用也在飞速地向前发展。日益增多的小型化系统,能够以更快的速度更可靠地执行更多的操作,与此同时,随着每一次设计的迭代,系统的尺寸越...
怎样处理BGA和PCB的翘曲      ( 上传日期: 25/2/20 )
在加热和随后的冷却循环进行过程中,BGA封装或PCB都可能发生翘曲。这种情况会使封装成为中央低两边翘起的弓形。在X光检查中发现的桥连表示加热-冷却循环把角向上或向下推,或者导致开路,可以在内...
精密清洁领域的“生力军”------反氯      ( 上传日期: 11/2/20 )
反式-1,2-二氯乙烯,通常称为“反氯”,是被专业人士发掘的又一款主力溶剂清洗剂原料,因为它具有极高的溶解能力,价格合理,并且当与氢氟烃(HFC),氢氟醚(HFE)结合时可以很容易地配制成不可...
第一次在企业内部进行SMT组装——从做...      ( 上传日期: 11/2/20 )
当你在企业内部处理SMT工作时,如何处理在设计过程中可能遇到的各种复杂情况完全取决于你自己。其中一种用来避免可能的生产问题的最好的办法是确保你拥有可制造的设计。那么,在你把生产搬回企业...
尺寸问题:焊锡粉末尺寸对焊膏性能的影...      ( 上传日期: 21/1/20 )
随着电子产品朝着微型化的方向发展,焊锡粉末的尺寸成为电子组装行业的热门话题。常见的问题是,“什么时候我们应该从T3转到尺寸更小的焊锡粉末?”焊锡粉末的尺寸通常是根据焊膏的印刷要求选择。...
焊锡膏自动添加闭环控制技术及其应用      ( 上传日期: 7/1/20 )
摘要:在大多数传统的SMT工厂里,管理者对于锡膏添加采用作业指导的方式,人工管控锡膏添加。该方式越来越难以应对客户对于制造工厂的智能、高效、全程可控的需求。焊锡膏自动添加闭环控制技术,...
焊接中的缺陷与可靠性      ( 上传日期: 7/1/20 )
缺陷的定义是“正在做或完成某件事情时做得不成功,特别是这件事和某一特定的活动有关”。如果这个活动涉及焊接工艺,这种缺陷对下游产生的影响可能会远远超出实际焊点缺陷的范围。在这个方面,首...
论SMT回流焊温度的标准测量方法       ( 上传日期: 7/1/20 )
SMT 制造技术,是 PCBA制造行业最为重要的龙头技术,SMT的主体的工程分为印刷、贴片、回流焊接、自动插入等,其中回流焊接工程与印刷工程并称为 SMT 最重要的关键工程,而回流焊接温度测量,是回...
SMT静电放电(ESD)的制程控制改进和对产...      ( 上传日期: 31/12/19 )
ESD/静电放电是SMT质量工程师常遇到和困惑的问题,如何用新的测试设备来让不可见的ESD变可见,如何用公式来计算ESD放电发生时,被保护IC保护线路上残余电压是否安全。
返工热循环最多能进行几次?      ( 上传日期: 31/12/19 )
工艺工程师针对PCB返工工艺提出一个典型问题:“最大热循环次数是多少次”?换句话说,这个问题就是“在保证可靠性不受PCB返工操作环境影响的合理前提下,如何确定PCB可以返工的次数上限”?
标准是如何影响您和您的企业      ( 上传日期: 31/12/19 )
标准是推动新技术的发展的关键,对于SMT行业,由于需要通过自动化来提高质量的一致性,因此对该行业来说标准几乎是强制因素。标准将推动市场以更快的速度成长。好的标准对用户和供应商都有益处。...
低温SMT焊料评估      ( 上传日期: 31/12/19 )
电子行业可以从使用可靠的、可制造的、降低熔融温度的SMT焊膏材料(合金成分)中获得巨大利益,同传统的Sn3Ag0.5Cu(SAC305)焊膏材料相比,这类低熔融温度材料在成本上很有竞争力。本文讨论的是...
UV三防胶的优势      ( 上传日期: 25/12/19 )
最近两年越来越多的客户考虑三防工艺的时候选择UV三防胶,那么具体UV三防胶有哪些好处呢,本文简单陈述。传统三防漆为溶剂型,固含量20~40%,大部分为溶剂,挥发到大气中。有些溶剂还含有苯或者...
关于固化灯,您需要了解这些内容      ( 上传日期: 11/12/19 )
当需要快速且高效率地粘合各种组件时,光固化粘合剂通常是首选。这一类粘合剂可以在几秒钟之内完成固化,可在大规模生产中保障高产出量。而照射灯是优化固化过程极其重要的一步。
优化BGA封装低温回流的焊膏体积      ( 上传日期: 10/12/19 )
电子组装行业必须最大限度地减少对元件和层压板的热损伤,减少BGA封装翘曲引起的缺陷,节约能源,这个行业正向降低工艺温度的方向发展。对于焊接工艺,大幅度降低焊接温度的唯一方法是使用熔点低...
克服PCB上引线键合的镀层上的结节与划...      ( 上传日期: 10/12/19 )
最初采用的印刷电路板(PCB)内部规范使用的引线键合(Wire Bonding)的可接受标准是:在放大20倍检查时引线键合的焊盘无结节或划痕。这些结节和划痕不是由可测量的尺寸来定义的,如果在引线键合...
HAST在贴片薄膜电阻失效分析中的应用      ( 上传日期: 3/12/19 )
本文通过外观观察、去除保护层、微切片等分析技术,辅以光学显微镜、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDX)等分析设备探究贴片精密薄膜电阻失效原因。运用高加速温度和湿度应力试验(HAST)...
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