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技术前沿
技术加速——从智能工厂看人工智能的发...      ( 上传日期: 6/8/19  )
“人工智能”或“AI”这个词已经成为困扰人们的根源,就在许多人宣称AI是工业4.0的一部分的同时,又把通过AI和用自动化来取代人工操作的威胁联系起来。AI是软件,不是硬件,也不像好莱坞电影想让...
人工智能,你准备好了吗? -浅析SMT手插...      ( 上传日期: 6/8/19 )
2013年德国联邦教研部与联邦经济技术部在汉诺威工业博览会上提出“工业4.0”,描绘了制造业的未来愿景,提出了人类将迎来以信息物理融合系统(CPS)为基础,以生产高度数字化、网络化、机器自组织...
真空回流焊工艺实践      ( 上传日期: 30/7/19 )
随着电子产品的功能不断增强,印制电路板的集成度越来越高,器件的单位功率也越来越大,特别是在通信、汽车、轨道交通、光伏、军事、航空航天等领域,大功率晶体管、射频电源、LED、IGBT、MOSFET...
温度曲线对清洁度和电气性能的影响      ( 上传日期: 30/7/19 )
在设定组装参数时,回流焊工艺的温度曲线是最重要的考虑因素之一。要想得到有效的温度曲线,需要考虑的因素包括选择合适的设备、充分了解结果并且能够按需进行调整。针对一些尺寸比较大的多层组件...
大尺寸CG盖板玻璃油墨脱落问题的分析及...      ( 上传日期: 26/7/19 )
车载液晶显示器CG盖板玻璃OCA贴合不良重工时,一般使用超低温进行冷冻解体回收CG盖板玻璃,但因温度低,油墨极易发生与CG盖板玻璃分离脱落,导致CG盖板玻璃回收失败,生产成本上升。这种问题一旦...
控制湿度敏感器件中的氧化与金属间化氧...      ( 上传日期: 23/7/19 )
为避免电子元件在加工处理过程中出现微裂纹和分层,把元件存储在合适的环境中是非常重要的。无铅焊接技术的引进和相对应的更高的加工温度使湿度管理变得更加重要。无铅回流显著地增加了元件内部的...
电子元件的库存危机:一位资深工程师的...      ( 上传日期: 23/7/19 )
很多人都熟悉戒备状态(DEFCON)的等级。如果我们能够把这种戒备状态等级应用到电子产业,把它与元件短缺的问题关联起来,那么电子行业就相当于处于一级戒备状态,这意味着电子行业的核战争一触即...
质量成本与较高失败成本      ( 上传日期: 9/7/19 )
试想一下,如果你打算从众多的合同制造商(CM)中选购一个新产品,而且如果在两家不同的合同制造商中,所有其他东西都一样,包括价格和交付时间,但其中的一家可以提供更全面的持续质量监控系统,...
医疗器件的可靠性会耽误你的病情吗?      ( 上传日期: 9/7/19 )
在制造与医疗行业相关的可靠性要求高的组件时,重要的是要非常仔细地查查组装工艺和所有其他可能影响最终使用的可靠性的工艺,哪怕是看起来好像没有关系的工艺,例如安装后的清洗。这真可能是关系...
新型导热材料在机电设备中的应用      ( 上传日期: 9/7/19 )
本文分析了某型机电设备中导热可靠性下降的问题。结合客户要求对常见的导热界面材料(导热垫片、硅脂、相变材料、导热凝胶等)以及新型导热界面材料TCSG3000进行了对比分析。结果表明结合凝胶与硅...
检查返工后的BGA      ( 上传日期: 2/7/19 )
在移除和更换球栅阵列(BGA)后,必须保证焊球与PCB互相连接的可接受性。这项保证和可接受性标准是客户的出厂检验标准。这些可接受性标准在最新的《IPC-A-610:电子组装件可接受性(修订版G)》中...
印刷电子产品与便捷灵活的物联网医疗护...      ( 上传日期: 2/7/19 )
物联网(IoT)正在缓慢而稳健地渗透到我们周围的各种电子产品中,从家用电器到工作照明,甚至于汽车安全系统,实现智能连接。连接物联网将使包括通信、制造和娱乐在内的许多行业出现巨大的变化。...
制造中的最佳实践: 波峰焊      ( 上传日期: 25/6/19 )
多年来,电子组装的最佳实践不断变化,而且它将随着制造环境的改变、公司的需要和面临的挑战继续变化,适合某一家公司的东西,对另一家公司来说可能未必是最好的。有时候,相对于表面贴装,波峰焊...
应用高速X射线量测仪器优化PCB信号之完...      ( 上传日期: 25/6/19 )
当新的主线路由器(Backbone Router)/交换机制作(Switch Build)或线路卡升级(Line Card Upgrade)即将完成时,却突然出现问题,系统无法依照预定的数据传输速率运行。此时截止日却迫在眉睫,然而问...
关于修改I/O钢网孔径以减少BTC上的空洞...      ( 上传日期: 18/6/19 )
由于成本低、占用面积小、整体可靠性,底部端组件BTC已迅速融入PCB设计中。无铅端与底部/热焊盘的结合,给PCB组装者带来了许多挑战,包括倾斜,不良焊点的形成,很难检查以及最明显的,中心焊盘的...
适当的热屏蔽可以获得最好的返工结果      ( 上传日期: 18/6/19 )
如果返工技术人员不关注靠近元件返工区域周围的元件和材料,就会存在诸多“后遗症”。如果不重视这个问题,虽然送去返工的元件可能正确地返工了,但是印刷线路板(PWB)本身可能会因热损害而无法...
如何选择清洗设备(一)      ( 上传日期: 4/6/19 )
近年来,在电子产品升级换代的大潮下,越来越多的电子产品朝着智能化、迷你化趋势发展。更高的元器件集成度给产品可靠性带来了新一轮挑战,因此在电子制造行业产生了更高的清洗需求。而清洗设备作...
BGA组装工艺能力方面需要考察的基本因...      ( 上传日期: 28/5/19 )
BGA(球栅阵列)组件与焊接组装技术完全兼容。芯片级BGA的间距可能是0.5毫米、0.65毫米或0.8毫米,而塑料BGA或陶瓷BGA元件的间距比较宽,可能是1.5毫米、1.27毫米和1毫米。
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