《SMT China 表面组装技术》

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技术前沿

IPC-6018B帮助工程师设计高可靠性印制... ( 上传日期： 15/5/12 材料来源：IPC )

含有高速芯片和微波电路的印制板的许多参数与主流的刚性和挠性印制板的参数差异很大。IPC-6018 B版本高频（微波）印制板的检验与性能规范中讲述了这些差异，且B版本中有大量的内容变更...

IPC - 9203让用户更方便地判断材料兼容... ( 上传日期： 15/5/12 材料来源：IPC )

最新发布的IPC-9203——《IPC-9202和IPC-B-52标准试验工具用户指南》使测试或证明材料和工艺兼容性的工作变得更加简单。IPC-9203帮助原始设备制造商(OEM)减少材料和工艺问题，同时作为IPC-B-52 S...

科学家创造首个“超电子”电路 ( 上传日期： 2/3/12 材料来源：中文业界资讯网 )

“超电子”中的“超”指的是超材料——研究人员在最新实验中利用亚硝酸硅制造出梳状的长方形纳米棒阵列，这种新型纳米棒的横截面和其间的孔隙形成的图案能复制电阻器、感应器和电容器这三个最基本...

焊接处理，BGA组件和回流焊成为行业工... ( 上传日期： 5/2/12 材料来源：IPC中国 )

350多个工程师参加了上周的IPC网络研讨会，主题为焊接和组装缺陷。他们对印制电路板，PCB组件和PCB组装工艺失效中最让人头疼的问题进行了投票。结果表明焊接处理，球栅阵列封装(BGA)组件和回流焊...

2012年科技十大趋势预测 ( 上传日期： 16/1/12 )

科技专业通讯刊物「策略新闻服务」执行长安德森8日在纽约华尔道夫饭店的一场晚宴上，预测了明年科技（产品）世界十大趋势。依他的看法，电视、智能型手机、平板计算机都将成为主流，智能财产安全...

SMT环境中的最新技术 ( 上传日期： 20/12/11 材料来源：互联网 )

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题，我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门...

嵌入式有源元件可能成为下一个高密度设... ( 上传日期： 6/12/11 材料来源：IPC中国 )

某些高产制造商正在将有源元件嵌入电路板中。目前正在制定的一项 IPC 标准可能会帮助其他人利用这一节省空间的技术...

SIPLACE 设备助力实现更加效果：封装堆... ( 上传日期： 16/9/11 材料来源：SIPLACE )

封装堆叠贴装（PoP）或CSP 堆叠可以节省空间和提高产品功能，同时丝毫无损贴装质量。这一智能元器件堆叠方法能够成就更短的电路，使得以全新方法组合元器件成为可能...

SIPLACE SX系列：按需电子生产最终成为... ( 上传日期： 4/8/11 材料来源：SIPLACE )

通过推出 SIPLACE SX，SIPLACE 团队提供了一款能够支持采用诸多全新制造理念的贴片机，将可以通过更高效地应对日益频繁的产品变更和变化莫测的需求波动，显著提高生产效率...

宜特SMT组件制程能力跃进至0.30mm间距... ( 上传日期： 25/7/11 材料来源：CTimes )

宜特科技（IST）日前宣布，已替客户完成0.30mm间距的IC组件表面黏着封装工作，微零件制程能力的实际应用在短时间内由0.40mm及0.33mm，一举跃进至具有制程能力指标性意义的0.30mm细间距...

神州视觉：邦定光学测试（BOI） ( 上传日期： 4/5/11 材料来源：神州视觉 )

神州视觉科技有限公司在上海NEPCON的4E01展台，展出邦定光学测试（BOI，Bonding Optic Inspection）系统...

空气产品推出新一代惰性气氛波峰焊技术... ( 上传日期： 4/5/11 材料来源：Air Products )

空气化工产品公司 (Air Products) 是全球电子组装、封装和测试行业的整体解决方案供应商，在上海NEPCON展会期间，展出新一代的可大幅降低生产成本的惰性气氛波峰焊技术，展位： 1B07...

物料随机设置：面向高度混合电子生产环... ( 上传日期： 14/4/11 材料来源：SIPLACE )

通过采用“物料随机设置”理念，操作员可以将供料器和元器件放在生产线或供料器台上的任意位置，而无需放在特定的轨道和位置上...

KIC全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设... ( 上传日期： 12/4/11 材料来源：KIC )

KIC PRI自动验证每一块PCB板的回流焊接工艺。任何超出规格的PCB板，将被自动收集至RPI设备的上下料架。这些PCB板需要得到特殊关注，且能被改道去进行X-Ray分批量处理或进行其它形式的监测...

APEX创新技术中心亮相11款电子制造业新... ( 上传日期： 29/3/11 材料来源：《SMT China表面组装技术》 )

经过精挑细选的11款SMT行业创新产品，将于2011年4月12日至14日的IPC APEX国际展览会上，在创新技术中心展出。这些产品经过行业专家团的评审，它们基本上代表了电子制造行业中新的或者突出的有重...

Hyperion与拜耳材料达成专利许可协议 ( 上传日期： 25/3/11 材料来源：Hyperion )

作为特定款项的交换，专利许可协议规定拜耳材料科技可在Hyperion广泛的专利产品系列指定的领域内进行Baytubes®碳纳米管的销售...

Multitest的MT2168实现最低卡料率 ( 上传日期： 10/3/11 材料来源：Multitest )

通过优化设计，MT2168的拿放步骤减至最低。它结构简化，确保了最佳器件运动路径。传统的拿放式分选机需要多达十个拿放步骤， MT2168只需五个步骤。MT2168的还优化了封装更换...

Multitest创新的测试分选技术受到业界... ( 上传日期： 1/3/11 材料来源：Multitest )

日前，Multitest获得了InCarrier®器件传送系统和调整适用于金属框架结构料盘的InStrip®分选系统的第五份完整采购订单...

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