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可以减少大型 BGA 故障的测试方法      ( 上传日期: 31/10/11       材料来源:IPC中国  )
组装和测试操作中可能发生的弯曲事件会引发故障。有一种新的测试方法可以让用户在可靠性降级之前确定封装能够承受多大的张力...
电子设备的未来在哪里?      ( 上传日期: 22/3/11       材料来源:《便携产品设计》 )
新一代的电子产品和过去的不一样,不再是孤立的器件。相反,电子产品将作为一个智能部分被嵌入到整个互联系统中去——一个围绕产品的生态系统,从原来是电子设计体系的中心转变成为一个大得多的产...
焊锡珠的产生原因及解决方法      ( 上传日期: 16/3/11       材料来源:MySMT China )
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无铅湿敏元件存储      ( 上传日期: 16/3/11       材料来源:TOTECH )
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让精益生产成为公司基因的一部分      ( 上传日期: 15/3/11       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
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