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英特尔富士康:同是电子厂,差距相当大...      ( 上传日期: 23/10/12       材料来源:搜狐IT  )
英特尔成都厂负责全球50%的笔记本电脑处理器芯片、超级本芯片及其配套芯片组的首发制造。现有3500多名员工中,90%是新生代员工,平均年龄27岁,一线人员里45%是女性。管理层花了很多精力在如何理...
中日两国若开战 电子产业会怎样      ( 上传日期: 17/9/12       材料来源:电子工程世界 )
中国是电子元器件的进口大国,日本是电子元器件的出口大国,如果中日两国因战争而导致元器件贸易停滞,必将导致全球电子元器件格局的重塑...
美国制造业“回巢”      ( 上传日期: 11/9/12       材料来源:半月谈网 )
随着国内外劳动力成本等因素的变化,不少美国公司决策开始转向,福特、通用电气、卡特彼勒和英特尔公司都把部分生产迁回本土...
苏曼波:开发国产高端贴片机势在必行      ( 上传日期: 29/6/12       材料来源:中国电子报 )
贴片机曾是我国“七五”、“八五”、“九五”中电子装备类别的重点发展项目之一,几家单位分别进行了研制,并取得了大量科研成果。虽然这些研究成果没有实现产业化,但为后来者积累了宝贵的经验。...
可以减少大型 BGA 故障的测试方法      ( 上传日期: 31/10/11       材料来源:IPC中国 )
组装和测试操作中可能发生的弯曲事件会引发故障。有一种新的测试方法可以让用户在可靠性降级之前确定封装能够承受多大的张力...
电子设备的未来在哪里?      ( 上传日期: 22/3/11       材料来源:《便携产品设计》 )
新一代的电子产品和过去的不一样,不再是孤立的器件。相反,电子产品将作为一个智能部分被嵌入到整个互联系统中去——一个围绕产品的生态系统,从原来是电子设计体系的中心转变成为一个大得多的产...
焊锡珠的产生原因及解决方法      ( 上传日期: 16/3/11       材料来源:MySMT China )
焊锡珠现象是表面贴装生产中主要缺陷之一,它的直径约为0.2-0.4mm,主要集中出现在片状阻容元件的某一侧面,不仅影响板级产品的外观,更为严重的是由于印刷板上元件密集,在使用过程中它会造成短...
无铅湿敏元件存储      ( 上传日期: 16/3/11       材料来源:TOTECH )
生产商将这些湿敏元件存放在有效的保护袋中防止在运输和存储过程吸湿。但是当包装袋一打开,器件便开始吸湿。根据IPC-J-Std 033B 标准,器件在一定的湿度和温度条件下会有一个使用时间,当器件暴...
让精益生产成为公司基因的一部分      ( 上传日期: 15/3/11       材料来源:《SMT China表面组装技术》 )
许多公司都在效仿精益生产,但真正成功的公司都是通过高层管理的努力实现的。在Flextronics,在公司、区域、站点各个层次设有专门的精益小组。精益队伍由有才干的人组成,生产中的每个关键职能都...
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