第十一届 (2017) SMT China 远见奖

模块化且强大的 DEK NeoHorizon印刷机能适应任何需求。例如，多功能 APC 系统现在可选用于两个基础版本的平台，即可用于 DEK NeoHorizon 03iX ，也可用于NeoHorizon 01iX。
借助 APC，电路板会根据印刷程序中存储的信息稳定地夹持在合适的位置。APC 为什么如此特别？那是因为用户可以根据特定电路板来从下面三种夹紧模式中选择最合适的夹板方式：传统的顶压式（OTT）夹紧方式是许多应用的首选，因为它能压平翘曲的电路板；如果应用需要靠近板边缘的印刷，则可以选择顶压式侧夹（OTS）模式。
 
OTS 将传统的顶压与侧夹的优势相结合
顶压式侧夹（OTS）模式将顶压式（OTT）和侧夹相结合。其优势：通过顶压式夹板系统电路板被压平后，轨道夹片缩回到基板的高度，以便机器可以印刷板边缘区域。
还可以借助第三种夹紧选项，无需缩回夹片，机器即可将OTT和OTS 模式相结合。这确保了电路板自上而下及横向都安全地固定在合适的位置，从而打造了极其可靠的印刷工艺。DEK APC所有的参数通过友好的用户界面输入，并与生产数据一起被存储。
无论您选择哪一种夹紧模式，APC 系统完全由传感器控制且可配置。这将防止即使是非常薄的基板，当侧部夹具弹出并使用时，也可以在真空系统的帮助下保持合适的位置。机器能识别任何问题并且可以通知操作员。
总之，APC可确保印刷工艺中牢固和灵活的夹紧操作。

AD-16基于旧款高速点胶机架构研发，机架、龙门架采用开模铸铁，配合CNC龙门磨等机加工工序，获得更高的装配精度；相对于焊接机架，生产效率更高，机器交期短、设备精度高，机身重心更低，更稳固、钢性更强，更扎实。
产品特点
1.XY采用直线电机：高速精准、噪音小。采用品牌工控机+运动控制卡实现设备控制。配合自主研发软件的强大图形处理功能，真正实现自动生成点胶路径、自动修正点胶路径，满足各种使用需求。
2.全新的轨道输送系统，调宽组件采用嵌入式设计，部分零件开模加工更一致，有些零件采用特殊材质加工成型，维护频率低。
3.X,Z轴模组铝模开模加工制造，保证更高的一致性，铸铝更轻可获得更高的加速度，可选配副阀模组机构。两阀同步配合作业有以下好处：①拼板效率高，相当于两台点胶机；②拼板点胶有板偏时，副阀也有X、Y、Z三个轴，可以根据CCD拍的Marke配合自主研发软件自动进行调整。
4.功能更为强大的软件，定位智能生产，所有数据均可追溯，所有状态日志保存，都可查档，可与使用端MES系统通讯使用。根据设备条码或二维码自动调取对应的程序，提前调整轨道宽度，自动调整加工参数，真正实现工业4.0。
5.电器部分采用模块化：电路清晰易懂、接线采用对接插头，快速对接、易调试。分为：强电电箱模块化；伺服器和电气I/O控制模块；调幅输送，电器元件等采用模块控制；轨道工作有预加热模块，用工控机通信控制。
6.机壳采用防静电注塑,相对于钣金有一致性好、轻便、耐热、阻燃且具有良好的绝缘性能等优势。
7.机内工作环境：一体式空气负压气流，保证工作环境无气味粉尘。

功能特点
1.采用整体式铸铁机架、龙门架式平台，提高运行稳定性；采用线性模组搭载运动平台，运行精度0.02mm；高速高效的系统来实现更高的产能。
2.采用工控机+运动控制卡，WINDOWS 7操作系统，故障声光报警及菜单显示；
3.“在线示教”、“在线视觉”、“离线图片”、“离线视觉”四种编程模式，满足各种需求的编程方式；
4.配备1支多功能胶阀胶阀，胶阀可四方位倾斜35°，根据生产需求搭配不同模式的胶阀，实现各种产能需求；
5.全新轨道输送系统，专用铝合金轨道及不锈钢输送链条，调宽组件基本无需维护；可根据程序设定或MES系统设定轨道宽度并自动调节到位，控制更精准；
6.配备胶阀自动清洗装置；
7.配备SMEMA接口可与其它设备通讯；
8.配备独立涂料容器桶；
9.配备底部排风功能，顶部废气排放口。
ANDA公司生产的AC-16系列全自动选择性涂覆机，设计用于为自动涂覆工艺提供高品质和高效率的表面涂覆系统。AC-16系列是特别适合在三防涂覆的中高产量生产中，进行表面涂覆的理想设备。
流体压力和压缩空气压力由软件编程调节和检测，并在软件中直观显示出来，便于查看设备工作时的关键工艺参数。

我们以改善性能与操控性为重点，研发出新的喷射式点胶阀 DELO-DOT PN3 。这一点胶阀输出率高，可以便捷地整合入生产线内。DELO-DOT PN3 专为难以配量的介质而设计。凭借其提升的喷射性能，可进行微量（远远小于常规量）点胶。部分产品可以 0.009 毫克的微量进行持续点胶，在保障效率的同时也环保地利用资源。DELO-DOT PN3 应用范围很广，它的点胶量最高可达 14 毫克。
DELO-DOT PN3 采用两种不同规格的点胶活塞，其中之一用于微量点胶，另一种用于小至中等尺寸的液滴。其点胶频率最高可达每秒钟 330 滴。
这一新式点胶阀十分容易设置: 活塞的行程可用一个转轮轻松地调节，只需选择五个锁定位置之一即可，无需额外的工具。LED指示灯会显示转轮的位置，方便检查活塞设置。
这款即插即用的设备还装有新研发的喷嘴加热器，采用螺旋固定的方式直接安装在点胶阀上。加热系统设计成一个单独的模块，点胶阀的其它部分也是如此。因此，加热器与其它模块式零件很容易拆卸、清洗与保养。液体系统与气动致动器（已注册专利）隔开，从而确保设备使用寿命长（在没有保养维护的情况下，最多可达10亿个周期），这也意味着高效能与低成本。

KONIG康尼格小型化精密注塑设备KM1430，更紧凑的创新设计，支持水平和垂直两种安装模式，微型热流道技术帮助实现紧凑驱动。
1.独特的无胶缸、无胶管设计，结构小巧，节约生产空间；
2.靶向加热技术,即熔即用，从根本上解决了材料碳化这一难题；
3.特殊的热流道技术，热流道内置于成型机，直接驱动注射，缩短成型周期及冷却时间，提高良品率，无材料浪费；
4.设备使用扁平螺杆替代柱状螺杆，缩小机床尺寸，进料路径短，塑化速度快；
5.内置标准模架，模具结构简化，模具可更换，特制的模具固定机构，快速装拆模具；
6.基于物联网技术，可实现多机台联网智能化生产，实现设备的远程监控、远程诊断、远程修复，为客户提供快捷的7×24小时技术支持。
7.KM1430采用全电动化设计，不需要使用压缩空气，减少生产场地的动力配置及燥音，极具操作性，更具环境亲和力,是客户开发新的精密成型项目或测试新类型树脂的理想之选。

ASM全新推出的SIPLACE TX Micron在具备78,000 CPH的最高速度基础上，还将精度完美提高至15μm@3σ，树立了贴装性能新标杆。和SIPLACE X系列相比，在更小的机器楼板面积下2.3m2（1x2.3m）提供最佳的单位面积产能。采用CP20与CPP贴装头，可贴装的元件范围从最小的0201公制，到15x15mm。最小的贴装缝隙缩小至50μm，支持Die的球径最小至50μm，以及IC引脚宽度最小至30μm。获得洁净室ISO 7认证。以验证了 0201m（公制），Cu Pillar CSP，Flip Chip以及Die的贴装能力。特别在系统级封装、传感器、医疗设备、可穿戴设备和子模块等领域大展身手，同时实现贴装的高速度和高精度，是您最佳的选择。采用和电动汽车的节能技术，在机器不生产时将不需要的功能能耗降低，或是关闭，以获得最佳的能耗。

创新性：对于采用混合工艺同时其他双室设备的工艺隔离技术又不能满足要求的大批量电子产品制造商，BTU的PyramaxZeroTurn是真正的双室回流焊炉，在切换热温度曲线时,消除了转换/等待时间。与相竞争产品的最大区别是，Pyramax Zero Turn在两室友之间有业界最好的热隔离，可精确地进行工艺控制，不影响热均匀性。
兼容现有技术：PyramaxZeroTurn双室回流焊炉与现有的SMT生产线相兼容。制造商可以使用梭式输送带直接向任何一个室传输基板进行回流焊。生产线控制软件/协议可直接应用于通过条码扫描的基板。BTU是实现工厂控制/工业4.0的业界领导者。
成本效益：PyramaxZeroTurn可有效地取代两台回流炉，具有较低的投资成本。此外，消除了等待/切换时间，提高了整个工厂的生产能力，为必须进行混合产品生产的大批量制造商带来了巨大的资金节约。
设计：BTU的双室设计真正地对两个工艺过程进行了隔离，有独立的温度、带速和静压对流速率控制。无铅和含铅工艺温度可以同时并排存在，不会影响任意一室中整个基板的热均匀性。
环保：ZeroTurn消除了切换/等待时间，使制造商获得了更高的整条SMT生产线的生产能力。有效地提高了生产线中所有设备的生产交率，真正提高了整个工厂的生产交率。
可靠性：PyramaxZeroTurn使用了与BTU久经现场检验的高可靠性Pyramax系列回流焊炉相同的元件。ZeroTurn的加热器和鼓风机等部件具有与Pyramax系列同样的终身保修。
柔性：ZeroTurn是柔性化的使能者。它允许回流焊炉同时使用/准备运行两个完全不同的工艺过程，没有任何转换或等待时间，没有室到室的热干扰。
可维护性/维修性：PyramaxZeroTurn有两个翻盖工艺室，允许完全接近两个工艺室。此外，许多常用元件在ZeroTurn和Pyramax line之间都是共享的，为拥有单室和双室设备的制造者简化了备件库存。
性能：尽管在同一台回流焊炉中设置了两个室，但是它们在热性能上是彼此独立和隔离的。工艺过程控制和热均匀性互不影响。这是与目前市场上其他不太可靠的双室设备的明显区别。每个室都具有独立的对流速率、带速和温区温度控制。

热氧催化系统(CATHOX)一种能够使SMT回流炉腔保持干净，避免污染的先进系统。一个基于纳米材料的催化系统应用热化学反应分解从锡膏，电路板和原元件中产生的有机物气体除挥发。这种纳米技术使得在200度温度条件下改变物质化学成分变成可能，这对回流焊工艺中去除挥发性化合物是非常有效的。在热氧化中，有机气体被转化成二氧化碳和水，以及微量的碳。该发明可以在回流炉的每个温区里安装催化单元，并最佳化温度控制。除了应用催化技术，用陶瓷球床达到均匀的细孔分布以及本身的耐热耐酸特性，也可促进催化剂活性。
除了节约能源外，还能减少维护，这也意味大批量生产的产量和生产力的提高。在批量生产产线上，机器零部件每两周要做维护。维护要停机才能做，因为要去除脏的，粘的助焊剂残留物。反之，有了催化剂和陶瓷球很长一段时间里就不需要做维护。通常，一年做一次维护足够了。污染物通常由碳氢化合物组成，当热燃烧时，它们被化学氧化成二氧化碳和水。应用这个技术发明的好处是：
1.保持加热区干净
2.较少的能源使用
3.大幅减少因换过滤或热交换器而引起的的停机时间
4.没有浪费

创新性：Scienscope公司的AXC-800（自动X射线检测“元件计数器”）系统是全自动的X射线检测系统，适用于传统卷盘上的元件检测。然而，该系统不仅可以检测标准的7″、13″和15″卷盘，还可以检测JEDEC托盘、ESD存储袋、存储管或以任何形式存储的元件，通过内置于系统的简化算法可应用于所有类型的元件。如果元件不存在，可以添加。AXC-800是小型的台式X射线系统，带有手持条码阅读器和标签打印机。配置有迈向“智能解决方案，或工业4.0”的各种全自动解决方案，自动条码读取、标签印刷、上板/下板装置等。便捷地直接与库存管理系统通信，保证100%准确的SMT和TH器件的库存控制。
兼容现有技术：所有的Scienscope设备都与现有技术相兼容，并着眼于未来。
成本效益：与所有的Scienscope公司的X射线产品一样，AXC-800提供业界最佳的性价比。与传统的手工计数设备相比，手工计数每卷需要6分钟，而X射线计数每卷仅需7秒，精度高达99.999%。这将解放计数操作者，可去从事更重要的工作，并消除了不准确的元件库存导致的错误，以及SMT生产线的停机时间。
设计：AXC-800在设计时就考虑了柔性化，可以作为单机或完全自动化的元件计数器出售。所有的配置都可以对小至01005元件、异型器件、JEDEC托盘、BGA焊球计数、从整卷里剪下放在防静电袋中的部分数量，甚至一些存储管进行元件计数。
环保：AXC-800符合所有现行的环保节能规范准则。
可靠性：射线管的典型寿命超过10,000h。
柔性：再没有比AXC-800操作更容易的了。“打开门，放置卷盘，关上门”即进行计数。或使用带有SMEMA传送装置和自动卷盘检测和条码阅读的全自动化系统。
可维护性/维修性：最小维护设计，可以期望至少2,500h的平均无故障时间。易于访问机器进行简单的故障排除和修复。
性能：AXC-800以性能至上为宗旨。准确的元件计数对库存管理和生产效率至关重要。目前，这是一个费时的、劳动力密集的操作过程。大多数设备都需要一名操作员上料，每卷过一遍，进行元件计数。然后手动记录计数。采用X射线技术和智能算法进行计数，只需7秒的时间就可以完成整个卷盘的元件计数，并且可以直接与库存管理软件直接传输计数。这远远小于手动计数器上通常加载一个卷盘所需的时间。结果是更少的计数时间和劳动力，更多的无错记录结果，最终提供更快速的投资回报率。Scienscope公司的AXC-800是自动化的、快速的、准确的元件计数设备，其设计极大地提高了生产能力。

这是种新的选择性焊接设备，专为那些有大量混合生产印刷电路组件焊接需求的客户而设计。电路板通过链条传输进入焊接机。在焊接机第一区域，电路板施加助焊剂过程与其他类似的选择性焊接制程一样。然而这款机器独有的高频液滴喷嘴能使机器高速自动运转，来减少施加助焊剂时间。在第二区域，电路板预热后以足够的热能来激活焊剂，以达到可靠的焊接效果。
在预热区之后，电路板被转到一个独立的可X或Y方向倾斜的传送带上，电路板在波峰上实现带倾角的拖焊。倾斜角度可平行或垂直传送带向上/向下4到10度，以使焊点各个方向都达到良好的焊接效果。此外，这个锡缸具备能360度旋转的独特特征。旋转与倾斜这两个特性使得用非湿润的喷嘴焊接细间距的连接器成为可能，同时也能使用湿润的性喷嘴焊接。连同使用焊锡排流调节器，细间距引脚间的桥接被去处。在组件焊接中，为有更多足够的热能，可在焊接区域上方安装一个额外的上层加热器。同时可以增加的第二个锡缸可带来以下好处：
1.减少焊接周期时间。
2.可用两个不同的焊料合金。
3.可用两个或更多不同尺寸和形状的喷嘴。

创新性：S3088 ultra blue代表着先进的质量及智能检测工业4.0解决方案，融合了3D AOI及其他检测系统（Viscom SPI、AXI/MXI），并且为优化工艺及消除生产误差提供了无限可能。
降低成本：该系统能够实现快速精确检测。而且，vVision及EasyPro检测软件简化了用户交互，从而减少了操作人员培训工作量。
改进质量：S3088 ultra blue能够提供清晰精确的3D 彩色图片，以及符合IPC标准要求的可靠分析。垂直相机光学分辨率可以达到8μm/像素足以满足检测03015 零件的需要。
提升效率：该设备的关键特性是装载有超高速AOI 镜头系统——XMblue，该技术可以满足所有2/2.5/3D 要求。为了提高检测深度，可以对相同区域使用多个不同照明，但不会影响检测速度。
增进可靠性：使用Viscom的集成分类图片功能。首先人工对图片进行准确分类，保存为合格、实际缺陷及误报模板；然后可以用这些模板进行极为可靠的缺陷自动分类及程序微调。
保证安全性：Viscom检测系统符合欧盟最高安全标准要求。而且，Viscom的客户很多来自安全敏感领域，如汽车及航空航天行业。他们对Viscom的厚望极大促进了Viscom技术方案的完善。
节能环保：因为降低了误报、缺陷遗漏及各种闭环控制，从而有效降低了无效废品率。
综合影响力：S3088 ultra blue 因其先进的3D 检测技术、快速编程及检验结果整合而大受欢迎。

Keysight E9905EL I307x系列5测试系统的体积进一步缩小, 使用尺寸更小的测试台和新型模块化电源以迎合当今大部分主流电子制造商的在线测试需求。
它保持了良好的可移植性、可靠性和稳定性（TRS），能够按照当今元器件的要求执行低电压测试。其设计架构提供了更多的灵活性, 以支持用户添加、控制和连接外部电子设备或仪器。
现在，您可以通过测试仪向被测单元送入10A的电流。电源可以多路复用，一个电源最多能够同时为同一联板内6个不同的电路板供电。每个供电通道都是由继电器来控制，以保护被测单元的安全。
它还包括一个模拟激励和测量单元（ASRU），可以将模拟测试速度提升20%，从而提高测试吞吐量。
这款测试系统提供了可靠、灵活且功能齐全的测试能力。通过在自动化生产线中引入该系统，制造商们可以重复利用现有的夹具和相关投资，而不需要因为生产空间的限制而改换平台。
此外，该测试系统还包含最新版本软件9.10p，该软件可在基于Windows的操作环境中提供更快、更简化、更高效的调试流程。

SMT智能首件检测系统是深圳市蓝眼科技有限公司自主研发的项目，广泛应用于消费电子、军工、汽车电子等几乎所有电子产品的SMT首件检测环节。
随着多机种、小批量、换线频繁、元器件小型化已经成为常态，而SMT首件检测传统的作业方式相对其他环节更落后，严重影响了生产效率和产品质量。蓝眼科技SMT智能首件检测系统实现了自动采集测量数据、自动计算测量结果、丝印自动对比等自动化功能并实现了无纸化作业，为SMT首件检测提供了全新的解决方案，解决了人力/时间浪费、纯人工作业、无追溯监督机制、人为错漏等问题，为SMT工厂在首件检测环节上节省了一半人力和时间、有效提升品质、自动生成详细检测报告。蓝眼科技SMT智能首件检测系统从流程上使首件检测规范、严谨，不仅提高了生产效率，也加强了检测过程的可追溯性。
蓝眼科技经过不懈的努力，推出了多代产品，每一代产品都有新的突破——从软件算法上提供更多的人性化功能使得系统更易于操作、从人体工程学上解决舒适性的问题，从图像处理技术上提供了自动丝印对比解决了视觉疲劳的问题，与国外厂商合作在成本没有明显上升的前提下使得图像获取时间缩短并大幅提升清晰度，为国内SMT工厂提供更实用、性价比更高的产品。

创新性：焊接时，形成的理想的金属间化合物（IMC）厚度为1～4 μm。Metcal公司的具有连接验证功能的CV-5200系统内含一种专利算法，在焊接过程中可对焊点质量进行评估。连接验证功能根据负荷量确定正确的烙铁头几何形状，检测从固态到液态的焊料变化，并计算IMC的形成。该系统通过集成在手持件的一个红色/绿色LED信号光环，向操作员闭环反馈焊接操作是成功的还是失败的。连接验证功能在烙铁头上使用了获专利的微芯片（烙铁头上芯片）技术，能够在烙铁头和电源之间双向通信。
兼容现有技术：目前的技术标准是在焊接操作完成后检验焊接连接性，遵照标准对焊点进行视觉检测。通过肉眼或使用自动光学检查系统进行检测。连接验证功能通过实时计算IMC的形成，在通过最终的视觉检验前，为焊点质量符合预期要求提供了保证。
成本效益：操作者所涉及的任何时间都将增加焊接操作成本。Metcal公司具有连接验证功能的CV-5200，向操作者提供实时反馈，减少了不正确焊接印制电路板的风险，减少了与报废相关的成本。
设计：Metcal公司具有连接验证功能的CV-5200提供了许多的新功能和设计选项。在过去的35年里，Metcal公司以其基本的黑色设计而闻名，现在Metcal改变了这一现状，将日出色彩方案引入到连接验证的产品中。该系统提供大的彩色触摸屏与大胆的图形用户界面。触摸屏显示多种信息，如净有效功率、系统信息、烙铁头选择、可追溯信息和Metcal的开始提示温度显示。
环保：Metcal公司具有连接验证功能的CV-5200减轻了手工焊接的相关风险。减轻了这些风险，就减少了错误，从而减少了报废品。与手工焊接相关的一些风险是选择了不恰当的烙铁头几何形状。选择错误的烙铁头几何形状，由于采用了超负荷要求的烙铁头，会导致不当的IMC形成或损坏基板。连接验证功能解决了这两个问题，并向操作员提供反馈。
可靠性：焊接取决于工艺变量的控制，包括操作技能、工艺过程中和之后的验证视觉标准。连接验证功能通过在目前的工艺过程中增加向操作员提供闭环反馈信息，或指明形成的金属间化合物是成功的，或指出工艺过程中的错误，例如相对于负荷不正确的烙铁头几何形状。
柔性：Metcal公司具有连接验证功能的CV-5200提供了众多的烙铁头几何形状，以及固定的系列温度，从500°F～900°F，以满足各种应用要求。增加通信端口允许系统更新，新固件是可用的，并可以与Metcal的新数据采集软件进行通信。这些功能将使得工艺控制工程师能够监测和跟踪焊接工艺的性能。
可维护性/维修性：Metcal为连接验证功率系统提供业界领先的5年保修。Metcal的连接验证和SmartHeat®技术不需要校准，出厂时就已一切就绪，从而降低了拥有成本，确保了该系统可随时用于焊接操作。
性能：Metcal公司具有连接验证功能的CV-5200采用了内置于每个Metcal系统的相同的SmartHeat技术。连接验证系统实时工作，为80W功率焊接和快速的恢复时间减轻了风险。这使得Metcal公司具有连接验证功能的CV-5200系统非常适合于各种应用，并能满足所有的生产挑战要求。

立足于SMT行业，深耕细作之下诞生了具有美亚知识产权的模组化插件机（MMI）ATS3030。它具备一系列的设计亮点：创新性、降低成本、提高质量、增加效率、可靠性、安全性、节能环保……
ATS3030真正运用机械手工作站原理进行插件生产流程控制（专利技术智能按压插件），将吸取机制与按压机构分离，达到泛用效果；同时避免生产不同产品而定制不同插件头，大大降低生产成本提高质量及效率。
主要机构为两组交替联动机械臂，4工位生产配置，4个贴装头可实现同时吸取多个相同或不同的零件，因此缩短行程时间，大大提高速度及生产效率；独立升降平面复压插件时使用电流标定力矩模式，贴装时可有效保护PCB不受压应力破坏。
不用更换吸嘴、夹爪即可生产不同产品，泛用性大，投资效益高；可兼容配合多种入料方式（振盘、飞达、管料和Tray），双边供料增加效益；可插零件种数可扩充数百至上千种完全泛用。
零件采用6组相机识别定位（PCB定位、针脚定位、元件定位）；可离线预先建立标准的零件数据库，实现快速便捷的编程，减少换线编程时间；以标准化工作站形式取代人力，弹性调配，适合少量多样产品，真正达到自动化线性生产的便利性。

Data I/O推出的ConneX™智能烧录软件，适用于Data I/O的PSV7000、PSV5000和PSV3000自动烧录系统。ConneX™软件集成Data I/O的PSV自动烧录系统到客户的制造系统。ConneX软件可以实时跟踪、记录和提取每个烧录器件作业的详细记录，包括烧录性能、器件特性、烧录系统，提供全面的元件级可追溯性。ConneX把离线自动烧录引入智能制造计划，提供最高的质量、效率和可追溯性。ConneX很容易融入工厂环境，支持智能工厂/工业4.0计划，易于管理烧录工艺过程，所得数据具有全面的可追溯性。
汽车电子系统和智能物联网设备的快速增长创造了广泛的可追溯性、过程监测和预测分析需求。汽车电子制造商要求每个烧录产品的稳健的可追溯性和详细的烧录记录。这些信息必须无缝地和容易地集成到现有的工厂管理系统，以确保他们的关键任务产品的最高质量。为了支持工业4.0和中国智能工厂解决方案，ConneX智能烧录软件为今天和明天的智能工厂提供实时全面的可追溯性和工艺过程监控。
创新：ConneX是下一代的工厂集成软件，可以方便地连接离线自动烧录系统到工厂环境，实现最高的质量、效率和可追溯性。ConneX能够使客户跟踪和精确地找到每个烧录器件的烧录记录，实现全面可追溯性。
速度吞吐量提高：ConneX实时监控烧录性能和烧录产量。使客户能够预测分析并及早进行维护，提高系统效率，进而带来更高的生产吞吐量。
质量：ConneX全面跟踪每个烧录器件的烧录过程，满足完整的可追溯性要求。跟踪的烧录过程数据包括：具体的硅器件标识符信息、烧录器件所使用的具体适配器和具体插座，烧录算法版本、作业数据，烧录所需PSV系统（厂名、设备和系统名称）及PSV系统所用的烧录器，烧录器件的日期/时间。
成本效益：ConneX智能烧录软件使客户能够提高生产效率，减少停机时间，降低制造成本。客户可以实时汇总烧录的记录数据，用于预测分析。客户可以使用这些数据进行预测性维护。
环境：ConneX使客户能够整合Data I/O的PSV离线自动烧录系统到整体的工厂环境，作为工业4.0 /智能工厂方案的一部分，简化其生产。
易用性：ConneX的设计能够使客户轻松地以标准的XML文件集成跟踪的烧录数据到第三方系统；不要求客户使用API提取烧录数据，节省操作时间；基于web的应用具有直观的导引，使客户能够轻松地编辑和定制自己的数据模板、管理用户的访问、实时监控烧录性能。
可维护性/维修性：ConneX智能烧录软件使客户能够维护其PSV自动烧录，实现最高效率；软件设计具有冗余数据存储功能，在断电或通信中断时可确保烧录器件数据决不丢失；客户可以汇总烧录性能和烧录产量数据，用于预测维护分析。

广东盘古信息科技股份有限公司是一家专注于智能制造系统(IMS)的研发、销售与实施及制造企业顾问辅导与精益改善的国家级高新技术企业，已成功通过CMMI-3及ISO体系评估认证。
IMS作为工业4.0的先行者，智能制造系统的领航者，是制造企业新一代的智能制造模式。IMS以三大系统（IMS-WMS、IMS-SMT、IMS-SFI）全面优化流程，打通企业的物料流、信息流和价值流。以精益制造为核心理念，提供系统互联、设备互通、JIT供料、智能换线、智能防错等一系列全新的智能制造方法和管理工具，对企业品质、效率、交期、成本全面改善，提升制造企业综合效率10%、降低仓库与生产人员20%、降低自购料库存30%、实现产品4M追溯、五级全面防错体系、人员绩效、仪表盘功能等，帮助企业全面进入智能制造新纪元。
盘古信息本着客户第一、产品至上、项目为王的经营服务理念，将IMS智能制造系统成功的运用在技研新阳、中兴通讯、共进股份、比亚迪、爱电电子、联创汽车电子、深南电路、德尔福派克、福盛高科、海兴电力、金众电子、万通智控、和晶电子、路之遥、崧虹照明等近百家知名企业，并获得企业的好评与赞许。
盘古信息将继续以智能制造系统领航者为使命，引导工业4.0在中国企业落地应用，为中国制造2025的宏大远景贡献自己的力量。

生产数据条形码可追溯性——每一片PCB板过炉曲线都会自动保存，以便以后查阅。
工艺温度预警式速度飘移预警---生产过程中，会自动记录超出工艺规格的每个警告。
硬件参数：
1.温度监控范围：-200℃-1200℃
2.可支持最高道数：48通道数据采集
3.采样分辨率：0.01℃
4.采样精度：±0.5℃
5.通信方式：USB通信，网络通信（扩展性强）
6.供电方式：12V直流
7.链接监控：实时测量回流炉链条速度
软件参数：
1.运用平台：Win7 32位，Win7 64位，Win8 32位， Win8 64位， Win10 32位， Win10 64位
2.语言版本：简体中文、繁体中文、英文
3.查询方式：时间段、产品名称、条形码
4.工艺制程警报：炉曲温度警告、传送带速度警告制程工艺警告、CPK警告
5.曲线参数查看：根据客户条形码规则，可查看每一片PCB板的生产信息

ALPHA® EF-2100液态助焊剂是一款最新的非有机挥发物、完全不含卤素、无松香/树脂、无毒、低固含量的免清洗助焊剂。旨在满足现有的REACH及RoHS的法规要求。
这款非有机挥发物助焊剂比Alpha的主导产品EF-2210拥有更稳定的性能。在通孔、焊球及桥连方面都具有同等的可焊性，能够形成良好的无铅焊接外观。焊接残留无粘性并且分布均匀。
这是一款无四甘醇二甲醚的助焊剂同时不含松香，并且具有低固含量、免清洗的化学配方及兼容Bellcore及SIR标准。ALPHA® EF-2100可直接取代EF-2210、EF-2202、WB-400 及NR-300，以达至无毒素的使用要求。

双阀同步自动调节功能选件支持2个Nordson ASYMTEK的DJ系列或DV系列点胶阀，可集成在同一个Z轴上，实现2个位置同时点胶，有效增加生产效率。
优势
1.增加产量
2.简化设备安装及维护的操作
3.对产品的偏移与倾斜进行位置补偿
4.能依据基板的不同高度自动调整

TPM550为一款出色的导热相变材料，导热率可达 5.5W-mK。该材料相变软化温度为 45℃，可通过丝网印刷或模板印刷方式使用，对功率器件表面具有良好的浸润效果。同时，该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传统硅脂相比更为清洁和安全。
特点
可丝网印刷或模板印刷使用
出色的导热率：5.5W/m-K
低热阻
相变软化温度为 45oC
出色的表面浸润性
应用
高频率微处理器及芯片
笔记本电脑及台式机
存储模块
绝缘栅双极晶体管（IGBT）
汽车电子
光学电子产品
性能
颜色：灰色
密度@20°C：2.48g/cm3
相变软化温度：45℃ 温度范围: -40℃-+125℃
导热系数：5.5 W/mK
热阻@70℃, 50psi：0.012℃-in2/W 典型最小贴合厚度：25um
储存
该产品应储存在5°C-35°C的温度条件下，且相对湿度不超过50%。避免冷冻保存。保持包装罐体 垂直放置且原理腐蚀性化学品或材料。在非使用情况下应确保包装罐体密封。
应用指南
使用前建议通过手动或罐体旋转器等机械方式将材料缓慢混合均匀，应避免溶剂挥发引起的粘度升高。
应避免在未经咨询的情况下擅自添加溶剂到材料中。
对于高体量工业应用，建议采用丝网印刷方式使用；建议丝网印刷后在60°C 条件下完全去除溶剂，尤其对于0.1mm 以上的材料应用厚度。
可通过丝网印刷或模板印刷等方式施加材料，厚度范围建议在0.05mm-0.25mm。
丝网印刷后的材料层表干时间会依所处的温度湿度环境条件差异而有所不同。通常加热60°C下大约为2 小时，25°C 室温下大约为10 小时，具体视实情而定；尽量使材料表干或溶剂挥发完成后再进行器件装配。
在实际应用过程中，应选择比预期应用材料厚度尺寸多20%-40%的的丝网进行印刷。
建议施加恒定压力以使材料获得最佳的热性能。材料会在不低于15psi 的压力下以及50°C 以上的温度条件下才会表现出最佳的热性能，具体视实情而定。
确保材料使用之前器件的表面洁净度，可使用丙酮、异丙醇、甲苯等溶剂预先清洁应用器件表面并晾干

Teknek的最新版SMT系列接触式清洁机用于焊膏印刷之前的裸板清洁。SMT清洁机是一个即时系统，有助于实现“零粉尘目标”。经3DSPI数据证实，采用Teknek 机器清洁后的电路板表面呈现无异物污染、无静电状态。因此，SMT清洁机可以有效地提高焊膏印刷时的一次合格率，在提升焊膏焊接产品产量方面，得到业界广泛认可。
SMT系列清洁机首次采用了全新的Nanocleen™20.20聚合滚轮，这种清洁辊符合ANSI/ESD s20.20 2014认证标准。经SGS测试，Teknek研发的全新款专利产品Nanocleen™已成功达标，这一标准已经被Teknek用在全线SMT产品上。
在SMT焊膏印刷工艺中，有约60%的缺陷是由焊膏焊接引起的。在焊膏印刷之前，安装一台Teknek清洁机，可有效的降低产品缺陷率。Teknek不仅能降低缺陷产品，它还可以减少模板堵塞的数量，从而提高生产率。
TEKNEK清洁机适用于各个行业的各类电路板，尺寸从50mm x 500mm直至600mm x 600mm。

GT+包括自动加锡装置、压力闭环的刮刀系统，是业界唯一可伸缩自动上压装置的滚轮式润纸清洗系统。基于对03015和01005元件的完美成型，GKG独特的真空吸腔配合落位稳定的钢网架使钢网与PCB贴合无变化，减少精密细小元件锡膏形状与锡膏量的稳定控制。降低材料消耗提高产品良率，并最大化印刷机正常生产时间。GT+适用于手机制造企业及高端SMT制造，目前客户包括富士康、伟易达及东莞金众电子。以下针对四个方面来阐述GT+的主要特征：
钢网网孔检测有效的防止锡膏印刷少锡或漏印
发生锡膏印刷少锡或漏印原因：1.锡膏粘度太大，导致钢网堵孔。2.钢网开孔不正确，导致钢网堵孔。3.钢网开孔内，有异物导致堵孔。GT+通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而能快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充。再者，印刷锡膏前，检查钢网是否堵孔，如有堵孔，先进行自动清洗或提示是否要进行人工清洗钢网；确保印刷品质。
在不增加现有设备情况下，少量的点红胶工艺如何解决？USB引脚自动加锡？
传统的解决方案是印刷锡膏完后，人工补胶或人工加锡。GT+则在现有印刷机上增加自动点胶加锡功能，在印刷完成后，印刷机在进行自动加锡。针对不同的印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶、点锡、画线、填充等功能操作；同时点胶头上还配备有加热功能，可在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性。
提升03015印刷精准度
01005，03015（公制）等器件对设备及工艺都提出严苛要求。实时的统计过程分析与判断，使整个生产过程都受到监控，确保制程的稳定；当异常发生时，GT+与SPI的闭环反馈系统会对印刷偏离做出校正，并且无需人工干预地进行清洁优化；发现所有潜在的问题，这样就可以有效地保持始终如一并且可重复的高质量产出水平，达到最高要求的容差参数，使用多片反馈系统。一般为五片。
与工业4.0的兼容性：
通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提供强有力的保障。可实现与客户MES系统的无缝对接，实现产品的高度可追溯性；智能管控设备保养。根据现场管理实现自行分配各层级工程人员使用权限。