{{ title }}
{{ errorMessage }}


{{ errorMessage }}





{{ registerSuccessMessage }}
当前位置:首页>市场动态> 正文 
收藏
点赞
投稿
提升温度曲线灵活性的气相焊介质注入原理----锐德为凝热焊接制程提供理想的生产设备
  2020-10-21      77

无论是在航空航天技术、医疗电子、电动交通与汽车、电力电子、LED制造,还是在航空航天与国防领域中,回流焊接都得了广泛的应用。但是,只有高质量焊接的电子触点才能保证电子元件的正常工作。而对于搭载了大型或者重型元器件的电路板会怎么样呢?或者需要联机真空焊接制程时又该如何处理呢?而这正是凝热焊接(即气相焊接)效率卓著的地方,锐德Condenso系列气相焊接系统可根据实际应用场景,完美匹配您的生产需求。与回流焊接相比,凝热焊接的热传导热效应要高出其十倍以上,再加上我们创新型的真空技术优势,尤其适用于稳定制程环境下的大型或重型电路板。

介质注入原理最高效的导热形式之一

气相焊接并不是一项新发明,与传统方法相比,锐德Condenso系列的专利技术为凝热焊接制程提供了更高的灵活性。凭借着专利认证的介质注入法以及灵活的温度控制、注射量、注射次数和压力(真空)调节功能,提供更为精确和更大范围的温度曲线。整个焊接过程均在完全封闭的炉膛内进行。

进行凝热焊接时,借助于导热介质Galden®在工艺炉膛内形成一层液态膜,并包围整个组件进行蒸发。当组件达到240°C~260°C之间的焊接温度时,蒸汽就会冷凝。惰性液体介质Galden®即全氟聚醚PFPE,是一种由碳、氟和氧组成的液态聚合物。为了更好的控制冷凝,利用锐德研发的专利性介质注入法即可实现对焊接制程的单独控制。在焊接过程中,在适合的时间添加正确数量的Galden®,并对液态介质进行蒸发处理使其转化为气态,当介质从蒸汽态转化为液态时释放的潜热,被用于均匀且恒定地加热组件。Galden®是一种自限性介质,这一性质能够确保电子组件不会发生过热损坏。

真空最高可靠性

实践证明,带有真空的冷凝原理更加高效且稳定可靠。由于对高性能电子元件和安全相关电气元器件的需求不断增长,真空焊接技术也得到了越来越多的追捧。Condenso的真空技术适用于广泛类型的各种工艺制程,可通过减少孔隙来降低氧化、增加焊点的可靠性,从而可实现高达99%的焊点良率。此外,在焊接制程前预抽真空,这不仅可以均匀地注入介质Galden®,还有助于将溶剂和水分从焊膏中析出。除温度外,在工艺炉膛内的整个过程中,氧气含量也发生了变化。

成熟的技术适用于全系列产品

因市场需求的增加,锐德热力设备有限公司气相焊接系统的种类也在不断增加,锐德客户可从中选择最理想的生产设备来用于凝热焊接工艺。Condenso smart系列可轻松集成到各种应用场景中,无论是批量生产还是联机应用,锐德都可以提供高可靠性的工艺制程!

image.png

consenso系列

公司简介

锐德专注于电子和光伏行业热力系统解决方案,是电子装配领域最先进、最具成本效益制造和创新技术的领导者。作为全球知名的设备制造商,产品覆盖回流、气相及真空焊接系统、干燥和防护层喷涂系统、功能测试系统、太阳能电池金属化设备以及各类定制系统,业务遍及各个成熟市场及主要成长型市场,作为一个拥有30年行业经验的合作伙伴,我们能够实施创新的生产解决方案,制定新的工艺标准。

分享到:
  点赞
  收藏
  打印

中国电子制造专业人士刊物

创于2003年

全国"一步步新技术研讨会"官媒

SbSTC服务号
actSMTC订阅号
扫一扫,掌握最新资讯
评论(0
已输入0
相关推荐
      
      
      
      
近期活动
热门标签