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麦德美爱法将在国际电子电路(上海)展览会上推广最新技术与产品
  2021-06-22      68

麦德美爱法电子部将于2021年7月7日至9日参加中国电子电路行业协会所举办的国际电子电路(上海)展览会,该展会将于在上海国家会展中心举行。

麦德美爱法将重点展示其品牌旗下完整的金属化解决方案,例如用于 HDI 设计中提供连续性金属连接迭构的盲孔金属化,满足苛刻的可靠性要求。特别展示应用于 IC 载板市场的最新制程:高性能增层制程Systek SAP;应用于 RDL,同时完成填孔和细线路电镀的二合一功能制程Systek UVF 100;以及嵌入式线路的图案电镀制程 Systek ETS 1200。此外,还将重点展出 5G 电子制造供应链的解决方案,其中包含了我们三个部门旗下的产品品牌。

有兴趣的参与者可以到8.1H大厅,展位8M60,与我们的行业专家谈论麦德美爱法的最新产品。

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