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ASM展示其创新的自动化理念集成化智慧工厂的开放式自动化
  2021-11-19      

由于效率、生产力和适应能力推动了 SMT 生产的自动化,ASM 在今年德国慕尼黑举行的 Productronica展览会上(11月16日-11月19日)以“集成化智慧工厂的开放式自动化”为主题展示了一个全面、开放和模块化的概念,用于机器到机器的无缝对接以及基于 Hermes 标准和 IPC-CFX 等开放接口的第三方解决方案和现有系统的集成。ASM 的开放式自动化生产线展示了这一概念的一个实际示例,该生产线甚至配备了能够供应物料和处理贴装废料的自主机器人 (AIV)。

最佳的自动化程度

任何转型的结果都应该是,工厂在生产高质量产品的同时,更具有成本效益、效率和灵活性。在尽可能实现最大投资回报的准则下来考虑自动化程度,根据“帕累托原则”,20%的资源配置将产生80%的结果。 即使是很小的改善都需要不成比例的额外资源来支持推进,因此应谨慎考虑。从投资回报率(ROI) 角度来看,全自动化车间很少能提供最佳结果。借助模块化的开放式自动化概念,电子制造商可以自己找到最佳的自动化程度,同时以最适合其特定要求的速度实施自动化。

无论其源头如何,现有的生产线和元素都可以集成到开放式自动化中,为了实现可持续的投资保护,可以逐步进行工艺过程的自动化。此外,该概念使您可以投入相对较少的精力就可以将自主工艺控制和人工智能系统等未来技术集成到您的工作流中。

ASM 在 Productronica 展会上展示的生产线用于说明开放式自动化的实际应用,包括最新的 DEK 印刷机、ASM ProcessLens 5D 在线 SPI 系统、SIPLACE 贴片机、Viscom 的 AOI 系统、Nutek 的输送系统以及来自 ASM 及其姊妹公司凯睿德制造的软件解决方案。ASM 将在其展位上展示各种模块化自动化应用,包括换线时通过集中控制的AIV来更换料车。机器人可以在没有手动协助的情况下切换料车,并将不再需要的料车返回到备料区。

自动化物料流工艺图

展台上还展示了物料流工艺,包括使用 AIV 自动上板、下板和运送成品。例如,SIPLACE 贴片机可能会向ASM物料管理系统(ASM Material Manager) 发出加料要求的信号,然后该物料管理系统会指示 AIV 从 ASM 自动物料管理存储系统中取料,该系统已经按照优化的上料顺序排列了料盘。移动机器人在生产线上与一位操作员相遇,该操作员已接到公司的智能操作员管理软件 ASM Command Center 的通知要求处理即将进行的换料工作。这种方法的特殊之处在于它不仅限于卷料,而且同样适用于电路板料箱、钢网或焊膏等物体。甚至废料处理等任务也可以通过 AIV 实现自动化。同样,主仓库和其他存储系统之间的运送也可以由自主运送机器人处理,以确保生产线的持续供应。

生产线上的印刷工艺是由具有可选自主优化功能的自学习ASM ProcessExpert系统控制。该系统会持续监控并处理在贴装工艺中生成的数据,以运行趋势分析,从而优化取料率。另外,第三方系统的AOI数据可以通过IPC-CFX与ASM ProcwssExpert集成。这可以实现整条生产线所有工艺步骤的快速详细的数据关联,能够细化到单个焊盘,以便在发生罕见故障的情况下进行全面的根源分析。

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开放式自动化——ASM模块化、灵活的且独立于供应商的理念,支持电子工厂逐步实现经济上切实可行的自动化。

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高精度、大容量DEK TQ印刷机是为实现自动化理念而设计的,因为它无需任何用户协助就可持续运行长达8小时。

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ASM的开放式自动化理念允许车轮较低的AIV完全自行替换料车。

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开放的接口和协议允许使用自动化AIV和板卡输送设备在生产线上进行上板、下板作业,不再需要人工操作。


ASM 太平洋科技集团的 SMT 解决方案部门

ASM 太平洋科技集团(ASMPT)SMT 解决方案部的任务是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 智慧工厂。SIPLACE 贴装系统和 DEK 印刷系统等ASM 解决方案使用硬件、软件和服务支持中央工作流的网络化、自动化和最优化,使电子产品制造商可以分阶段过渡到 SMT 智慧工厂并且在产能、灵活性和质量方面获得极大的提升。ASM战略的核心部分是与客户和合作伙伴保持密切关系,所以 ASM 建立了SMT Smart Network,作为一个全球性论坛支持在领军企业之间积极地交流信息。除了作为 ADAMOS 合资企业的创始成员为制造企业开发 IIoT 平台,ASM 还与其他 SMT 制造商建立了开放的 HERMES 标准,作为在 SMT生产线上 M2M 通信的SMEMA标准的下一代标准。

如欲了解有关 ASM 的更多信息,请访问 www.asm-smt.com。

关于ASM 太平洋科技有限公司

总部位于新加坡的ASMPT(港交所股票代码:0522)是半导体装配和封装行业领先解决方案和材料的全球技术和市场领导者。其表面贴装技术解决方案部署在广泛的终端用户市场,包括电子、移动通信、汽车、工业和LED。公司在研究和开发方面的持续投资有助于为客户提供创新和经济高效的解决方案和系统,使他们能够实现更高的生产力、更高的可靠性和更高的质量。

如欲了解有关 ASMPT 的更多信息,请访问 www.asmpacific.com。

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