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第40届INTERNEPCON JAPAN明年一月份在东京举行
  2010-12-20      23

2011年1月19日至20日,第40届INTERNEPCON JAPAN将于日本东京举行,同期还将举行多个展览会,如第12届IC封装技术展览会、第12届印刷线路板展览会等。展会期间将举行多场高端会议。

在2011年1月19日举行的第40届INTERNEPCON JAPAN大会上,行业专家将分享他们对日本的制造技术的看法。日本ISAS(航空航天研究所)项目总监、JSPEC(JAXA太空探索中心)MUSES-C "Hayabusa"、JAXA项目经理Jun'ichiro Kawaguchi教授将分享 "小行星探索器的7年往返行程 ",夏普公司网络服务业务开发集团总裁兼集团总经理Toru Chiba将为与会者带来 "夏普公司的云媒体业务战略 "。

在第12届IC封装技术展览会期间,20日上午10:00 - 11:30举行的大会上,全球领先的OSAT(外包半导体封装与测试)供应商将探论他们的未来战略。ASE集团首席运营官Tien Wu将发表演讲 "半导体封装越来越重要 ",J-Devices公司总裁兼首席执行官Yoshifumi Nakaya将分享 "J-DEVICES公司作为日本OSAT(外包半导体封装与测试)的战略:增强日本的半导体产业 "。

在PWB展览会--第12届印刷线路板展览会期间,20日下午13:30 - 15:00的会议上,顶尖制造商将透漏他们对智能手机和未来电视两热点话题的策略和观点。NTT DOCOMO公司的战略市场部高级副总裁兼董事总经理Kiyohito Nagata将分享 "NTT DOCOMO公司的智能手机战略 ",东芝公司企业研究与开发中心首席研究员Takashi Kamitake将为听众带来 "迈向梦幻电视 " "东芝的战略及立体技术 "。

在INTERNEPCON JAPAN期间的其他热点话题,还包括:微键合技术的挑战和未来趋势,无铅焊接的最新技术,无铅焊接的可靠性趋势,印刷电子产品 " "宽域的应用和最新动向,使用纳米电导锡膏焊接技术的现状,触摸屏的最新趋势和未来前景,电源模块的焊接与散热技术接近实际应用,汽车电子器件的焊接技术,LED照明器件的焊接 " "最新发展趋势和挑战,太阳能电力系统和焊接技术的市场和技术趋势。

会议听众预报名截止到2011年1月14日。

www.nepconjapan.jp/en/seminar

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