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中国电子科技集团公司第24研究所招聘信息
  2021-09-15      51

一、岗位需求:电子封装工艺师(20人)

1.工作内容

1)SMT和微组装设备的编程、调试及换线;

2)生产过程中的异常分析、处理及改善,提高产品直通率;

3)精益生产改进,提高产品质量水平和生产效率:

4)工装夹具、物料等保障;

5)完成封装产品的生产任务。

2.任职资格

1)本科及以上学历;

2)认真负责、积极主动,有良好的团队协作意识;

3)有SMT或微组装工作经验;

4)熟悉IPC或GJB等相关标准;

6)35周岁以下。

3.薪资福利

1)工资:8-12万/年,特别优秀者可面谈;

2)保险:养老、医疗、工伤、生育、失业、职业年金、企业年金等

3)福利

福利保障:住房公积金、大学生公寓、医疗补贴、过节费、通讯补贴、特殊困难慰问、劳模慰问、住院二次报销、互助金、救助金等;

生活品质:年度健康体检、四季工装、丰富多彩的俱乐部、免费员工餐、

医务室等。


二、岗位需求:电子封装操作员(30人)

1.工作职责

1)SMT 和微组装工艺操作、手工焊接等;

2)完成封装产品的生产任务,确保产品按时交付。

2.任职资格

1)高中及以上学历;

2)认真负责、吃苦耐劳,有良好的团队协作意识;

3)18-30周岁,有SMT、微组装或手工焊接工作经验者优先。

3.薪资福利

1)工资:6-10万/年

2)保险:养老、医疗、工伤、生育、失业、职业年金、企业年金等

3)福利

福利保障:住房公积金、医疗补贴、过节费、通讯补贴、特殊困难慰问、劳模慰问、住院二次报销、互助金、救助金等;

生活品质:年度健康体检、四季工装、丰富多彩的俱乐部、免费员工餐、

医务室等。


联系人:胡老师15902331901,燕老师13883616985


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