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2023年第三场 Koh Young 未来论坛闭幕——请关注近期的多场研讨会
  2023-10-25      438

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2023 年 9 月 25 日 — 韩国首尔 — 行业里拥有最领先的 3D 检测技术的 Koh Young Technology 为报答研讨会听众所给出的大力支持,为大家召开研讨会 “以生成式人工智能为动力:加速检测技术进步”。

在演讲过程中,我们通过结合具体的实际应用挑战和解决方案,探讨与人工智能相关的技术和趋势。 参会者获得在生产过程的多个阶段中如何提高产量和质量的有关几种不同的Koh Young解决方案的独家信息。

此次在线研讨会以多种语言举办,两场英文和中文。可提前申请以下 Koh Young 的在线研讨会。或者可访问 www.kohyoung.com。 您可以在研讨会开始前在注册页面上提交任何疑问。Koh Young 的专家将在研讨会当天问答环节中回答您的疑问。其他语言的研讨会将另行发布公告。

具体日期

时间

语言

现在注册

2023年 10月30日, 星期二

下午一点 (EDT)

英文

https://us06web.zoom.us/webinar/register/1616935520730/WN_TYJGuvGnSi2w76LgwrJycw

  2023年 11月1日, 星期三

 下午四点(北京时间)  

中文

https://meeting.tencent.com/dw/XsNWveumelkk?ch=ip4DFT3DDSubp

2023年 11月2日, 星期四

早上九点 (CEST)   

英文 

https://us06web.zoom.us/webinar/register/6616935518304/WN_zq9GAr8gQZWCjvd8194Jnw

如果您无法参加 2023 年 Koh Young 未来论坛,也可以访问 Koh Young 科技网站,了解 Koh Young 所提供的出色解决方案:www.kohyoung.com

关于 Koh Young Technology, Inc.  

Koh Young 2002 年创立,公司凭借专利双投影摩尔纹技术(Moiré technology)设计出业内首个 三维 锡膏检测仪(SPI)系统。此后,公司在电子工业的 三维 测量 SPI 和自动光学检查设备上达到全球领先水平。基于公司强大的 True 三维 测量检测技术,Koh Young 勇于挑战,在加工光学检测、点胶工艺检测和半导体封装检测(创新 系列)领域研发出了创新解决方案。通过技术创新,Koh Young 已赢得了全球数千家客户信赖,在 SPI 和 AOI 市场上占有全球最大的市场份额。此外,公司恪守以用户为中心开展研发活动,持续利用其核心竞争力,为现有和新兴市场开发创新性解决方案。公司总部位于韩国,全球销售和支持办事处遍及欧洲、亚洲和北美地区。这些当地机构不仅能与市场保持紧密联系,更重要的是,能使不断扩张的客户群体有机会与公司一流的检测和测量专家沟通交流。想了解为什么如此多的专业电子制造商信赖 Koh Young 的检测设备,请访问marketing@kohyoung.comwww.kohyoung.com

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