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IPC中国电子制造年会将于三月举行
  2011-02-17      17

IPCEMAC 2011(IPC中国电子制造年会)将于2011年3月16日至17日在浦东新国际博览中心举行。IPCEMAC每年定期三月中在上海举办,以满足华东地区电子集群产业的需要。研讨会演讲内容范围既包括对传统技术的突破,更鼓励对新技术的探索和发现,旨在为中国电子行业带来最新的PCB以及电子组装技术。今年随着太阳能产业在中国的崛起,IPC特意邀请行业专家介绍太阳能组装方面的经验。

IPCEMAC主题技术研讨会 "太阳能组装/绿色电子 "在2011年3月16日至17日上午在会展中心举行。届时将有伟创力全球副总裁上官东恺先生演讲 "太阳能组装 ",ESABER 技术总监孙鹏先生介绍 "IPC再流焊评估标准 ",深圳堃琦鑫华董事长严永农先生介绍 "氧化锡渣的危害及解决方案 ",CISCO SMT专家夏川先生演讲 "免洗无铅制程中在线可测试性的挑战 ",华为技术有限公司冯磊先生介绍 "大尺寸IC器件高温变形及影响因素研究 ",以及来自3M公司及SGS公司带来的精彩演讲。

随着全球电子工业无铅化的实施,人们又开始重新采用纯锡及锡基合金镀层,从而使锡晶须问题再次成为业界关注的焦点。3月14日,早稻田大学在读博士史洪宾先生将在上海普陀区IPC培训中心开展讲座 "晶须形成机理和改善对策的最新进展 "。本讲座对IPC、JEDEC、IEC等相关标准,最近四届国际锡晶须研讨会报告,以及1947年人类首次发现晶须起50多年间与此有关的大量英文文献作一概述,内容涉及锡晶须的基本概念、试验方法、形成机理和改善对策,此外还包括一些镉、锌、银晶须的研究成果。

3月15日的会议是 "Bono Test   SMT Cleaning "。无铅焊接及免清洗焊锡膏是时下最常见的电子组装过程。如果锡膏通过了所有的IPC J - STD- 004腐蚀试验,通常被认为是免清洗锡膏。其中,IPC J - STD- 004腐蚀试验包括铜镜测试,铜面板腐蚀试验,表面绝缘电阻测试(SIR)和电化学迁移测试(ECM)。虽然SIR和ECM测试在评估锡膏回流后残留腐蚀性被所有标准认可,但Bono测试在一些法国公司中已作为检验品质的准则开发并得到了应用。

同时在15日,必维国际检验集团项目经理卿松先生将开展 "IPC 静电防护ESD讲座 "。ESD是电子行业生产线上的无形杀手。随着产品类型的复杂化,工艺环节增多,集成化提高,任何一个环节的闪失都会造成无法弥补的损失。只要我们对静电有了足够的了解、掌握了ESD防护手段、建立系统的工厂管理体制、就能把ESD的危害降到最低程度。这个讲座将清晰地解释ESD的成因及如何让您的操作员理解ESD防护的原理及重要性,避免电子元器件和电子组件遭到损害。讲座覆盖了以下几个内容:静电的基础知识/静电放电模型/静电标准/静电防护的技术和设备问题/静电防护的检验和管理问题。

3月16日的会议内容主要是IPC 001E/610E标准。上海Jabil质量部主管及IPC 7-31bcn华东区主席王人骅先生将演讲 "610E标准实际生产应用解析 ",挪拉通科技(苏州)有限公司供应商管控主管及IPC J-STD-001 CIT 傅春益先生将介绍 "001E标准实际生产应用解析 ",IPC中国技术总监及培训中心主任刘春光先生将演讲 "从IPC手工焊接竞赛看中国的电子制造 "。

同时在16日,SGS公司将精解IPC 175x系列标准。从早先的RoHS到目前的REACH法规,电子行业供应链上的所有公司都深深陷于应对材料组成方面要求的泥淖之中,几乎无一幸免。在2005年,为了帮助电子行业供应链对信息分享进行改进和标准化,以应对陆续出现的环境和产品要求,IPC制定了175X系列供应商材料声明标准。今年SGS将针对如何理解和使用这份标准带来精彩的演讲。

17日,甲上资讯科技有限公司总经理林秀雄先生将演讲 "PCB行业的技术研发及技术创新的发展与现状 ",介绍了PCB行业的技术创新、技术开发、规范化、效率化与TAGUCHI METHODS方法论案例解析,并突破研发技术瓶颈,挑战顶级科技技术,研发创新方法与工程技术专案项目改善。

同时17日将举行 "2011华东区设计师活动日 "。此次活动将由华为技术有限公司和深圳兴森快捷电路股份有限公司的设计专家主讲。华为技术有限公司的演讲内容为 "采用新型埋入式电容材料印制板的设计与仿真 ",深圳兴森快捷电路股份有限公司将介绍 "传输线特性及Hspice仿真分析 "和 "DDR的时序设计 "。

同期IPC将在展会17日举办第二届手工焊接竞赛。

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