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一、SMT贴片加工为何如此受欢迎，它的特点是什么

1、电子产品体积小，组装密度高

SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右，重量也只为传统插装元件的10%。SMT技术通常可使电子产品的体积减少40%~60%，使质量减少60%~80%，面积和重量都大大减少。SMT贴片加工组装元件网格已从1.27mm发展到目前的0.63mm网格，部分已达到0.5mm网格。采用通孔安装技术，可提高组装密度。

2、可靠性高，抗振能力强

smt贴片加工采用的是片状元器件，具有可靠性高、体积小、重量轻、抗振动能力强、自动化生产、安装可靠性高、不良焊点率一般低于百万分之十，它比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前，近90%的电子产品采用SMT工艺。

3、高频特性好，性能可靠

由于片式元器件贴装牢固，器件通常是无引线或短引线，这减少了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC和SMD设计的电路最大频率可达3GHz，而片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。如果采用MCM技术，计算机工作站的高端时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

4、提高生产率，实现自动化生产

目前，要实现穿孔安装印制板的完全自动化，必须扩大40%原印制板面积，使自动插件的插装头可以插入元件，否则就没有足够的间隙，零件就会损坏。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。实际上，小元件及细间距QFP器科都是由自动贴片机生产的，以实现全线自动生产。

5、降低成本，减少费用

(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；(2)减少印制板的钻孔数，节省返工费用；(3)由于频率特性的提高，电路调试成本降低；(4)由于片式元器件体积小、重量轻，降低了包装、运输和储存成本；

SMT贴片加工工艺可节省材料、能源、设备、人力、时间等，成本可降低高达30％和50％。

二、在SMT贴片加工厂中拆焊是怎么做的？

对于针数较多、间距较宽的贴片元件，采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子夹持元件在左侧焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风枪拆卸这些部件通常更好。一方面，手持热风枪熔化焊料，另一方面，在焊料熔化时，使用镊子等夹具来移除组件。

对于销密度高的部件，焊接工艺类似，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。脚的数量大而密集，钉和垫的对齐是关键。通常情况下，角上的焊盘镀上很少的锡，部件用镊子或手与焊盘对齐。销的边缘对齐。这些元件被稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上相应的针脚用烙铁焊接。

贴片加工红胶是一种化学化合物，主要成份为高分子材料。贴片加工填料、固化剂、其它助剂等。贴片加工红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据贴片加工红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

对于脚数较少的SMD元件，如电阻、电容、双极和三极管，首先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹到安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊接到售出的焊盘上。铁。左手的镊子可以松开，其余的脚可以用锡丝代替焊接。这类元件也容易拆卸，只要元件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。

贴片加工红胶是属于纯消耗材料，不是必需的工艺过程产物，现在随着表面贴装设计与工艺的不断改进，贴片加工通孔回流焊、双面回流焊都已实现，用到贴片加工贴片胶的贴装工艺呈越来越少的趋势。

三、SMT贴片加工中焊点光泽度不够是什么原因造成的

在贴片加工焊接技术中，很多客户通常对焊点都有亮光程度的需求，毕竟焊点的光亮会给我们眼前一亮的感觉。而在smt贴片加工过程中，并不能保证每个焊点亮光程度都能达到闪闪发光的程度，那么贴片加工中焊点光泽度不够的原因是什么呢?

1、焊锡膏中锡粉有氧化表象。

2、焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。

3、贴片加工中回流焊预热温度较低，有不易蒸发物残留存在焊点外表。

4、焊后有松香或树脂的残留存在焊点的外表，这是在实际作业中常常会见到的表象，特别是选用松香型焊锡膏时，尽管说松香型焊剂和免清洁焊剂比较会使焊点略微亮光，但其残留物的存在往往会影响这种作用，特别是在较大焊点或IC脚部位更为显着;假如焊后能清洁，焊点光泽度应有所改善。

5、由于焊点的亮光程度是没有标准可依，假如把不含银的焊锡膏焊后的商品和含银焊锡膏焊后的商品相对比肯定会有些距离，这就需求客户在选择焊锡膏时应向供货商阐明其焊点的需求。

四、SMT贴片加工应该如何去避免焊膏缺陷

在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。

因此在SMT加工的过程中我们也可以严格的执行一些质量管理体系中的要求来避免或者说减少焊膏缺陷的出现。举个简单的例子：在汽车电子的贴片加工中，我们如果能够执行在静电管控、元器件保存、焊膏存储和使用的质量要求，就能避免因为静电击穿BGA、IC芯片所带来的质量问题。

另外因为在PCBA加工中由于同一批次的产品可能有几千片几万片，贴片加工周期比较长，模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏，导致焊接不良。

在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板，如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏，可能会导致印刷缺陷和短路。

SMT包工包料中在印刷焊膏之后，操作人员发现印刷错误之后等待的时间越长，移除焊膏就越困难。当发现问题时，应立即将印刷不当的板材放入浸泡溶剂中，因为焊膏在干燥前容易除去。

为了防止焊锡膏和其他污染物残留在电路板的表面可以用一块干净的布进行擦拭。浸泡后，用温和喷雾刷洗，并且最好使用热风机进行干燥处理。如果使用水平模板清洁剂，则清洁侧应向下，以使焊锡膏从板上脱落。

五、如何辨别SMT贴片加工厂是否合适，有什么方法吗

很多时候难免会出现这样的问题，着急赶工需要一批SMT贴片，或者是贴片加工。而着急找到的工厂有时候的生产效率也并不是那么称心如意，很有一大部分可能质量还达不到自身的要求。怎么办呢？有没有合适方法，去寻找到比较合适的贴片加工厂呢？

生产加工SMT贴片并不难，难的是寻找到的贴片加工厂是否有这个能力，把这个产品生产加工出来。毕竟是着急赶忙要的，工厂的实力可是关键性的因素。以下是辨别SMT贴片加工厂是否为优质的三点技巧。

1、如果找到的SMT贴片厂隔得近的话，那就可以去实地考察一番了。比如说，你在观澜，那么该加工厂也在的话，那就很方便了，可以自驾车去考察工厂是否拥有加工自己产品的能力。要知道，现在有很多的中间商是没有自己的生产厂家的，为了避免这情况，隔得近的话最好去看看。这样一来，贴片加工厂是否为优质的，自己也一目了然了。

2、如果隔得远的话，怎么判断加工厂是否为优质，是否能按照效率去完成应有的SMT贴片加工呢。这点可以通过第三方工具就可以查询，比如说：利用站长或者爱占等工具去查询该公司网站域名是否为备案过的。这样做的一点是为了防止很多人并没有自身的公司，而去建立的网站，实则备案都没有，这种一般都为中间商。判断工厂是否优质，那就先看看他们的网站是否备案吧。身正不怕影子歪，正规工厂，一般都会备案的。

3、承接上一段内容，隔得远的话怎么选择SMT贴片加工厂家呢？这点的话，也许百度就可以告诉你答案。百度自身产品里面有一个百度信誉，一般个人网站是注册不了的。一般来说，选择后台带有信誉的贴片加工厂家，实力以及可信度也会高的多。

着急要一批SMT贴片，怎么找到合适的贴片加工厂？不妨了解完这三点再去选择。

六、SMT贴片加工厂对PCBA板的维修技巧都有哪些

SMT贴片加工在的生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是整个产品的使用不良。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护，今天小编在这里简单为大家分享一些电路板维修技术经验技巧。一般我们贴片加工厂中的维修技术会进行以下的操作来进行维修：

1、检查元器件

在SMT贴片加工厂中产品需要维修的时候首先要确定，各个焊点的元器件有无错、漏、反的问题存在，确认无物料的真伪也是一个需要考虑的情况。如果排除了错、漏、反和真伪的问题，就可以拿到一块有故障的电路板首先检查电路板是否完好，各个元器件是否明显烧坏有没有插错。

2、焊接状态分析

电路板的不良基本上百分之八十是焊点的不良，焊点焊接是否饱满，是否存在异常，首先要参照ISO9001质量体系的管理标准，还有各种SMT加工焊接质量标准，检查有没有虚焊、假焊、短路，铜皮是否明显翘起等肉眼可见的不良。如果有就需要对这个产品的的不良点进行返修，如果没有就可以进行下一步的操作啦!

3、元器件方向的检测

在这个环节的过程中，我们基本上已经排除了肉眼可以看的到的一些不良，现在还是要仔细的查看二极管、电解电容这些电路板上用量最多的元件还有其他对方向有规定，或者正负极有要求的的元器件是否插错方向。

4、元器件的工具检测

如果所有的肉眼判断是没有问题的话，这个时候就需要我们借用一些辅助工具，SMT贴片加工厂中最常用的就是要用万用表简单的测量一下我们的电阻、电容、三极管等元器件，用万用表检测最主要的就是查看这些元件的电阻阻值是否存在不符合正常值的，变大或者变小，电容是否开路，电感是否开路这些等等。

5、通电测试

在上述过程全部完成之后，基本上可以排除了元件的常规问题，通电的话不会因为短路或者桥联等产生电路板的烧蚀损坏的情况。就可以接通电源，查看电路板相应的功能是否正常基本上所有的流程结束之后，根据客户的BOM和Gerber，原理图这些就可以对客户的产品存在的不良进行判断和维修，在贴片加工厂中我们维修部门的技术员都是从车间中精心挑选的员工。