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ASM针对IT行业的解决方案(中)
  2022-04-25      64

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在上一期我们提到了IT产品,笔记本电脑,服务器等产品的特性,和他们的发展趋势,同时对产品生产时的需求有了清楚的描述,那么对于笔记本电脑拼板的生产,服务器需要的大板重板厚板的需求,对于产品中一些异形零件,超重零件等如何应对?我们将在本期为您说明。

3. ASM应对 IT 产品的解决方案

3.1 对于PCB的处理,ASM提供了以下的解决方案:

a) 大尺寸PCB的处理(大于650x560mm)SIPLACE XS机器可以最大处理850x685mm的大板,SIPLACE SX系列可以处理850x560mm的PCB尺寸,SIPLACE SX更可以搭配Smart Transport处理1525mm的超长板。

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b) 重板和厚板的处理,大于5KG和大于4.5mm的板厚。

SIPLACE XS和SIPLACE SX系列都可以选配大于5kg的重板和大于4.5mm 的板厚选项,利于重板和厚板的处理。

c) 应对笔记本电脑的生产,SIPLACE XS系列提供了320mm的板宽,可以在双轨运行时同时同时生产正/背面的产品。SIPLACE SX和SIPLACE TX系列则提供了双轨 260mm的板宽,作为双轨生产。

d) 在双轨生产模式下,客户可以根据产品特性选择不同的生产模式:同步双轨:将左右轨道的PCB视为一块大板生产,提供单机的生产效率。

- 异步双轨:当一轨道生产时,另一轨道可以进板等待,减少传板时间。

- 独立生产模式i-Mode:左右轨道独立生产,达到产线最高产能。

- 借头模式 borrow performance: 可以让正背面零件数差异大的产品,达到双规的节拍时间(cycle time) 趋近相同,达到最高产出。

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3.2 在零件的处理方面,ASM的3种贴片头提供大范围零件的贴装能力:

a) CP20P2贴片头:可以处理0201公制到8.2x8.2mm,高度4mm的元件,涵盖了60% 以上产品的零件。采用了压力贴装,可以自动学习零件厚度,贴装高度,对于PCB的翘曲自动补偿。使用元件传感器在取件前/后,贴片前/后检测零件是否拾取和贴装。

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b) CPP贴片头:01005到50x40mm,高度15.5mm以内的零件,柔性的贴装模式,在程序优化和生产时不会造成瓶颈。在27x27mm以内的零件采用收集贴装模式,可以使用混合模式吸嘴避让贴装27x27mm以上的零件,对于更大的零件则采用拾取贴装模式。

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c) TH/VHFTH贴片头,面对大尺寸/大重量的零件,提供200x125x50mm零件的处理能力,同时可以处理高达300g重量的元件。(VHFTH)

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3.3 零件供应,Feeder,料站台车:

a) ASM提供了智能供料器 X/Xi feeder,从4mm到104mm的供料器,应对各种编带尺寸。X/Xi -feeder内建UID(唯一码),在上料时可以与料卷的UID绑定,做为防错件防呆和追溯系统使用。供料器和料车上的Omega曲线槽有助于在生产进行过程中安全更换供料器。

b) 采用非接触方式传送电源和控制信号,减少连接线和插座,避免操作错误和接触不良等问题。支持热插拔,可以不停机随时更换feeder。

c) 自动程序下载进料间距,进料速度,8mm feeder 可以自动学习进料间距,接料后自动拾取补偿。

d) 直接感应进料齿轮间距,闭环回路控制精确进料,无需校正,多色显示灯,指示目前供料器状态。

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e) ASM机台提供足够的 feeder 料站位,可以处理大量不同种类的零件。

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f) SIPLACE SX机台支持第三方的feeder,可以处理插件零件,或是各式插座连接器等散装零件。

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图片剪脚feeder

-未完待续-

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