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摒弃繁琐复杂的人工操作,实现优质高效的全自动点胶 ——专访昆山希盟自动化科技有限公司通用点胶产品运营总监王朱砂
  2020-11-03      26

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在深圳慕展(LEAP Expo)上你们带来了哪些产品和解决方案?这些产品和解决方案主要亮点有什么?能够在哪些方面为客户开来哪些帮助?

我们带来了全新的在线式智能点胶系统Fit10,它可以广泛应用于可应用于电路板、电子器件、壳体、芯片等零部件产品的粘接、涂覆;亦可扩展至手机、手表、耳机、平板电脑、电子仪器仪表、车用传感器等完整电子产品的密封、组装等场景。并可适配多种功能套件及应用材料,将设备的标准化、通用性的最大化。同时具备精密度高、智能高效、敏捷灵活、稳定性好等优点

生产效率是衡量SMT生产线的重要性能指标,SMT生产线的生产效率体现在产能效率和控制效率。希盟科技可以在哪些方面帮助提升SMT生产效率?可以举些案例吗?

Fit10具备一体化刚性机体设计,结构稳定,成熟软件平台系统运行更持久,停机时间短,效率更高;高稳定性元器件的使用,减小故障发生率,使用成本大幅降低;易损部件少,节约了购置成本;高精度直线电机搭配微米分辨率光栅尺闭环控制,精度更高更可靠。同时半导体级高精度喷射点胶能力,按照CPK≥1.33质量要求,可控最小胶点体积0.20纳升,最小胶线宽度0.30毫米,最大喷射频率1000点/秒,充分满足精密电路板、芯片封装等高精微点胶场景需求。比如在MEMS硅唛芯片封装上,可以高速稳定地涂覆0.2毫米宽度的锡膏,并保证高达99.5%的良率。

目前电子产品正向更新、更快、多品种、小批量的方向发展,这要求SMT的产前准备时间尽可能缩短,希盟科技如何帮助客户应对这个挑战?

我们的Fit10产品是基于AI算法的智能点胶控制系统,可根据实际生产场景需要,自动设置并调整点胶参数,摒弃繁琐复杂的人工操作,实现优质高效的全自动点胶。所以能够将产前准备内容最小化,大幅减少人工干预,达到生产过程的全自适应。

您对LEAP Expo 2020 整体评价如何?

慕尼黑电子展是业界知名的展会,使我们能够有更多的机会和业界交流,很不错。华南慕尼黑电子展作为慕尼黑电子展在华南地区的子品牌,给我们与业界互动带来了帮助。

LEAP 2020 搬到深圳新展馆举办,你觉得和过去相比有什么变化?你们对LEAP 2021 有怎样的期待?

搬到宝安新馆感受更好,希望能有更多的机会在这里和更多的业界同仁交流。

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