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CIMS:针对IC载板市场推出AOI新机型
  2021-09-14      88

文章来源:PCB007中国线上杂志

在RealTime with…国际电子电路(上海)展期间,我们采访了苏州康代智能科技股份有限公司技术和市场副总裁Vladi Kaplan。 

记者:康代着力点在高端领域,目前针对国内IC载板领域的发力以及订单量的增长,可谓是正逢其时,如何看待市场的变化?就检测要求来说,对于国内上项目的企业来说需要注意哪些问题?而对于康代来说,客户又提出了哪些新的要求? 

Vladi Kaplan事实上康代在两年多前,因为比较符合公司技术的发展方向, 就定位于以高端市场为主。近期,国内市场在IC载板方面的投资蓬勃发展,除了给康代的业绩成长更好的机会外,也验证了我们市场定位的决定是正确的。根据过去在中国台湾地区的客户所积累的IC载板高阶领域经验,对大陆投放高阶产品的客户来说,康代是非常好的选择。

目前,高端客户除了本身的检测技术要求提升以外,也在往智能工厂的方向进行,其中这部分更明确需要我们的配合。康代在此有多方位的发展,可以在智能工厂规划要求、资料的串联、缺点的比对和分析、资料的上传等方面,配合客户在工艺能力上进行全面性的提升。

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记者:最近,针对IC载板和HDI板的检测需求,推出新一代超高分辨率AOI系统Galaxy χ系列,其检测能力最细可至4µm线宽/线距。这系列设备在技术上的优势在哪里?其中最关键的新一代的检测引擎Spark 3.0™,核心是增强性算法和图像处理技术,与上代技术相比,提升点在哪里? 

KaplanGalaxy χ系列基本上是针对高阶市场,应对4~10微米线宽/线距,满足高阶IC载板产品解析度的要求。该设备的光源盒是康代全新研发的,可在很窄的景深需求之下,取得很好的影像。另外, 在配合客户智能工厂的需求上,除了康代自身开发的软件,还可与工厂端、客户端等第三方进行配合,让客户在整个工厂的智能运作上面,能更无缝地对接,这个是Galaxy χ系列最大的特色。

与过去系统最大不同之处,在于新一代的检测引擎Spark 3.0™可更有效地处理更大量数据。高阶产品其检测的资料量和计算能力都要更好、更快。Spark3.0最大的特色在于针对高阶市场更微细的缺点分析、检测,资料量的处理,在产出上能够更高效。正如手机系统一样,康代也不断地将最好功能附加到现有软件上,3.0的迭代正是我们为了高阶市场所事先规划好的功能,在处理资料的速度、效率方面,3.0都很完善;同时,在智能工厂端,3.0已经准备好配合客户的需求。   

记者:此外,这系列设备有哪些选配功能?分别可以满足哪些特定的市场需求?其应用前景如何?

Kaplan在几年前,康代已经针对二维、三维的功能在市场上进行推广。目前,针对高阶产品,我们所有的功能选项其实都可以完整地配置到同一台机台,使其功能全面性会更好,除了线宽线距量测、3D量测,还有统计功能都能在尽量少接触板面的条件下,在一台设备上做完整的资料收集。整个市场的反馈,也对我们有更多的要求,客户希望不一定要用离线的量测设备,而是在AOI检测的同时就可以做其他的量测,做到及时的资料收集。

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记者:对于康代来说,服务的客户群数量上会有增加,同时设备订单数量上也会有所增加,康代自身产能的变化和布局如何?如何应对这波市场热点?   

Kaplan今年的10月,康代会启动新工厂,该工厂的产能是目前的3倍,所以对我们来讲,设备组装的产能不会是个问题。但面临行业共同的挑战就是全球主要零部件的短缺,尤其是像相机、芯片等部分。当然我们还是很有计划,已经在做部分零部件的采购计划。目前我们虽然交期稍微长一点,但是客户还处于能接受的阶段,也能跟上客户规划的脚步,整体而言,我们对这个产能的应对还是能把握的。   

记者:未来,在光学技术、图像采集和处理功能、机械和硬件设计以及软件和检测算法方面,在研发上会做哪些提升? 

Kaplan康代始终坚持走在市场前端,也很舍得投资大量的研发资源,在市场前端去事先规划客户未来的需求,尤其是我们有着半导体背景,所以也应用了比较多半导体的概念来配合PCB发展。   

记者:最后一个问题,我们回到我们展会,因为疫情的关系,你们通过这几天的跟客户的沟通,认为市场前景如何?  

Kaplan从2019年深圳展之后,到目前为止都没有参加过展览,今年的CPCA SHOW是一年半后第一次参展,我们虽然决定没有展出机器,可是我们也很开心,这一次的参展是对的。虽然比较少海外的参访者,但是我们看到国内市场的客户都很踊跃,我们也是很忙碌的,所以很开心。   

记者:虽然因为疫情我们暂时地锁住了国门,但是技术不会停止脚步,康代一直在为着客户的未来做准备。希望疫情能够早日结束,我们的电子产业也能够更欣欣向荣。

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